NEC

NEC电子在车载半导体领域与印、德、法开展全面合作

为促进车载软件标准“AUTOSAR”的普及，NEC电子宣布与印度KPIT Cummins Infosystems和德国ETAS GmbH合作开展业务。 KPIT主要提供设计服务，2006年曾与瑞萨科技签订了大单合同。另一方面，ETAS主要提供ECU开发的辅

NEC将开始制造12英寸3D显示器(图)

NEC早在2004年就已经发明了3D显示器技术,这种技术分别面向人的两只眼睛,当人看到画面时,受“欺骗”的大脑就会将他们凑成一幅3D图像. NEC即将把这种概念显示器放大成12.1英寸版本,这样人们就可以将看上去愚蠢的3D眼镜

华虹NEC模拟技术取得新进展 推出CA500C工艺平台

纯晶圆代工厂上海华虹NEC电子有限公司近日宣布，公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。 在确立了以模拟电路为核心业务之一的战略发展方向后，华虹NEC持续加强该业务领域的核心技术能力，以提供更全面、更可靠的工艺

印度新兴电信软件公司Connectiva获创业投资

电信行业收入与风险管理解决方案的领先提供商Connectiva Systems公司日前宣布，获得1700万美元的首轮投资，本次投资由NEA- IndoUS Ventures、世界银行集团成员IFC以及SAP AG旗下的SAP Ventures领衔。投资者Ovation C

Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC

Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基

软银部署NEC femtocell 系统

9/22/2008，日本软银日前宣布授予NEC提供基于IMS的微蜂窝Femtocell解决方案。NEC的Femtocell系统支持向IP网络的升级，方便IP宽带，固网以及移动网络的部署。此次他们和合作伙伴Ubiquisys公司一起获得了软银的订单。

软银家用基站服务2009年投入使用

9月22日，日本NEC公司证实，NEC已经得到软银“家庭基站”设备生产订单。“家庭基站”全称Femtocell（毫微蜂窝基站），能够利用宽带线路收发手机电波，所以“家庭基站”能够有效的解决

NEC将与德国Elmos合作运营车载半导体业务

NEC电子将与德国半导体厂商Elmos在车载半导体业务方面展开合作。通过融合两公司的优势技术，共同开发新产品，并以欧洲为中心扩大销售。 NEC电子认为，随着环保及安全技术的提高，车载半导体的市场需求将会不断增加

NEC电子将与德国车载半导体厂商合作

NEC电子将与德国半导体厂商Elmos（多特蒙德市）在车载半导体业务方面展开合作。通过融合两公司的优势技术，共同开发新产品，并以欧洲为中心扩大销售。NEC电子认为，随着环保·安全技术的提高，车载半导体的市场需求将

NEC成为下一代移动电话网"Super3G"的核心网络设备提供商

近日，NEC宣布成为NTT Docomo即将开设的商用服务网络"Super3G"的设备提供商，负责"EPC（注1）"（MME（注2）/S-GW（注3）/P-GW（注4））核心网络设备的开发和生产。此次，NEC将为NTT Docomo开发、生产面向Super3G的无

NEC加入IBM芯片联盟 合力开发下一代芯片

IBM和NEC电子日前宣布，双方已签署一项关于共同开发下一代半导体工艺技术的多年期协议。根据该协议，NEC电子将参与开发32纳米节点上的下一代核心CMOS工艺，以及参与关于未来领先半导体技术的高级基础研究。 加入IB

NEC加入IBM联盟 共同开发32纳米芯片

近日消息，IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。 IBM和NEC本周四签署了一项关于共同开发下一代半导体生产工艺技术的协议。这个协议包括参加IBM领导的32纳米芯片技术开发和以后的

32纳米芯片09年入主流 IBM联盟扩大