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印度新兴电信软件公司Connectiva获创业投资

电信行业收入与风险管理解决方案的领先提供商Connectiva Systems公司日前宣布，获得1700万美元的首轮投资，本次投资由NEA- IndoUS Ventures、世界银行集团成员IFC以及SAP AG旗下的SAP Ventures领衔。投资者Ovation C

Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC

Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基

软银部署NEC femtocell 系统

9/22/2008，日本软银日前宣布授予NEC提供基于IMS的微蜂窝Femtocell解决方案。NEC的Femtocell系统支持向IP网络的升级，方便IP宽带，固网以及移动网络的部署。此次他们和合作伙伴Ubiquisys公司一起获得了软银的订单。

软银家用基站服务2009年投入使用

9月22日，日本NEC公司证实，NEC已经得到软银“家庭基站”设备生产订单。“家庭基站”全称Femtocell（毫微蜂窝基站），能够利用宽带线路收发手机电波，所以“家庭基站”能够有效的解决

NEC将与德国Elmos合作运营车载半导体业务

NEC电子将与德国半导体厂商Elmos在车载半导体业务方面展开合作。通过融合两公司的优势技术，共同开发新产品，并以欧洲为中心扩大销售。 NEC电子认为，随着环保及安全技术的提高，车载半导体的市场需求将会不断增加

NEC电子将与德国车载半导体厂商合作

NEC电子将与德国半导体厂商Elmos（多特蒙德市）在车载半导体业务方面展开合作。通过融合两公司的优势技术，共同开发新产品，并以欧洲为中心扩大销售。NEC电子认为，随着环保·安全技术的提高，车载半导体的市场需求将

NEC成为下一代移动电话网"Super3G"的核心网络设备提供商

近日，NEC宣布成为NTT Docomo即将开设的商用服务网络"Super3G"的设备提供商，负责"EPC（注1）"（MME（注2）/S-GW（注3）/P-GW（注4））核心网络设备的开发和生产。此次，NEC将为NTT Docomo开发、生产面向Super3G的无

NEC加入IBM芯片联盟 合力开发下一代芯片

IBM和NEC电子日前宣布，双方已签署一项关于共同开发下一代半导体工艺技术的多年期协议。根据该协议，NEC电子将参与开发32纳米节点上的下一代核心CMOS工艺，以及参与关于未来领先半导体技术的高级基础研究。 加入IB

NEC加入IBM联盟 共同开发32纳米芯片

近日消息，IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。 IBM和NEC本周四签署了一项关于共同开发下一代半导体生产工艺技术的协议。这个协议包括参加IBM领导的32纳米芯片技术开发和以后的

32纳米芯片09年入主流 IBM联盟扩大

NEC液晶技术开发出背照灯使用白色LED的5.7英寸产业用液晶面板

NEC液晶技术2008年9月8日开发出了背照灯光源采用了白色LED的5.7英寸液晶面板模块（图1）。备有亮度400cd/m2的“NL6448BC18-01”和亮度800cd/m2的“NL6448BC18-01F”两种类型。与背照灯使用冷阴极荧光灯管（CCFL）的

NEC新款USB2.0芯片 实现多设备间无线通信

NEC电子宣布日前完成了集成了设备线缆适配器（DWA: Device Wire Adaptor）功能的系统芯片“μPD720180A”的开发，并于即日起开始发售样品。设备线缆适配器（DWA）可以实现带有无线USB功能的计算机等主机设备与带有US

日本最大电信公司NTT员工明年可在家上班

据《日本经济新闻》网站最新报道，日本最大的电信公司NTT集团旗下的NTT东日本公司全体员工明年起均可在家上班。 报道称，由于下一代网络技术NGN使安全及保密性得到可靠保证，NTT东日本公司将于2009财年（2009年4月至

AT&T公司在美国推出ConnecTech服务

AT&T公司宣布推出ConnecTech全国性技术支持服务，解决从个人电脑和家庭网络的安装维修，家庭影院的安装和远程故障排除等所有居家技术服务问题。 AT&T这项服务将为美国超过50个州提供服务。AT&T公司在这些地区并没有一

上广电总投资174.55亿6代线项目落户上海

国家环保部最新公布的一期“拟批准项目公示”报告显示，上广电集团旗下“第6代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)生产线项目”处于最终拟批准公示阶段。此前，消息人士说，9月份这一重大投资项目可能正式动工。 上述环