
全球领先的移动广播数字电视解决方案提供商思亚诺(Siano)与阿根廷拉普拉塔大学的IT研发小组LIFIA日前共同发布一款全新数字电视解决方案“Ginga”,适用于使用Windows和Linux系统的移动设备。 LIFIA是著名的研究工作
3月6日消息,据外国媒体报道,苹果7.85寸iPad mini预计在2012年第三季度推出,新产品将抛弃三星面板转而采用LG与中国台湾友达光电(AU Optronics)生产的更小IPS LCD面板。苹果“去三星化”趋势愈来愈明显,中国台湾
2012年3月1日,锐高(Tridonic)绿色照明产品研讨会在北京建国饭店成功举办。 来自全国100余位照明界业内人士及媒体代表受邀出席了此次研讨会。 会上,锐高照明亚太区销售总监 MichaEL Beltka 先生和大中华区董事总
3月5日消息,苹果在iPad mini“美日携手抗三星”态势确立,台湾面板与记忆体供应链都吃香,友达(2409)取得面板订单,颀邦来自瑞萨驱动IC封测订单大增,辅祥等周边供应链需求强劲;东芝有望取代三星,拿下
继12月的设计草图之后,现代首次发布了i-oniq概念车的正装照,新车将在下周开幕的日内瓦国际车展全球首发。新车的设计是对”流体雕塑”设计理念的全新诠释,将成为新一代现代车系的设计蓝本。 现代i-oniq概念车
"我们选择NI VeriStand作为实时平台。这个解决方案基于行业标准硬件,帮助我们以低成本实现了高性能系统。" – Andreas Abel, ITIThe Challenge:为装甲多用途车辆(AMPV)的内置系统设计整体验证策略。The Sol
2月29日下午消息(孙剑)在“2012巴塞罗那世界移动通信大会”上,Telefonica宣布与其设施服务提供商VMware携手推出一项名为Dual Persona的新服务,将在今年二季度面世。该项由VMware开办的新服务,旨在增
1 引言目前,国家广电总局正在为全国推行数字电视整体转换计划进行有关准备,广播电视数字化已被国家列入“十五”计划,并被纳入正在制定的国家中长期科技发展规划。从我国国情出发,以较短的时间和较低的
关键字:硬件 HIL 测试系统 IO接口概览高性能模块化的I/O接口是构建成功硬件在环测试系统所必须的。硬件在环(HIL)测试系统体系结构教程讨论了多种硬件在环测试系统体系结构和用于实现的实时处理技术。本教程讨论了
关键字: NI PXI PCI LabVIEW 结合NI PXI与PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。"通过使用全部来自National Instruments的开发工具,我们开发了一套个
2月28日凌晨消息(孙剑)据国外媒体报道,在昨日举行的“西班牙巴塞罗那世界移动通信大会上”,西班牙电信巨头Telefonica与阿尔卡特朗讯(下称“阿朗”)展示了双方联合开发的“smart LTE
在我们之中大部份的人一天的生活都是这样的:一早被床边手机所设定的闹铃吵醒,用微波炉加热牛奶给孩子喝,然后匆匆忙忙地赶去上班,接下来的8个小时就一直紧盯着计算机屏幕工作,还不时得拿起手机跟客户或朋友交谈好
根据Juniper Research公司的分析,到2016年,用于移动消费电子设备中的传感器,音响,显示器和RF的MEMS器件市场将超过60亿美元。Juniper公司称,用于音响和RF的MEMS元件虽已被开发,但是才刚开始应用,市场增长前景广
关键字:硬件 HIL 测试系统 IO接口概览高性能模块化的I/O接口是构建成功硬件在环测试系统所必须的。硬件在环(HIL)测试系统体系结构教程讨论了多种硬件在环测试系统体系结构和用于实现的实时处理技术。本教程讨论了
北京时间2月23日晚间消息,移动广告网络Millennial Media周四发布2011年Mobile Mix报告。报告显示,Android继续保持强势,广告印象份额(Ad Impressions)同比增长504%。2011年,Android占到操作系统(智能手机和其他连
全球半导体龙头英特尔(Intel)对外宣布将最先进制程22纳米的产能,开放给更多第三方客户使用,抢进代工业务火力全开。市场解读为英特尔向台积电先进制程客户招手意味浓厚,并意在争抢苹果处理器代工订单。 日前全球
可编程逻辑新创公司Tabula日前证实与英特尔公司(Intel)签订协议,将采用英特尔的3D三闸电晶体(3D tri-gate transistor)技术,为该公司制造 22奈米的新一代3PLD产品。业界分析师认为,此举显示英特尔公司正进一步扩展
尽管柯达公司(Kodak)已经日落西山,但许多人都会记得,这家公司曾经有过的光辉岁月。1930年代,柯达所设计的相机由于拥有流线型设计,成为当时“必备”的消费性产品之一。柯达宣布破产的消息震撼业界,这家总部位在纽
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)日前宣布,将亮相于深圳春季展会,现场基于“更高集成、无限可能”理念的模拟与混合信号IC市场的创新成果。Maxim长期致力于帮助客户在不断提高系统性能指标
挑战: 为了进行一个现场的物理量采集与分析,比如,铁路道岔在操作过程中和/或火车通过中所产生的压力和力,我们创建了易于运输的系统,以便验证和分析其在运动过程中的行为特性。 解决方案: 将NI Compac