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ST与Octasic宣布达成协议共同开发新系列语音数据包电信IC
全球最大的半导体厂家之一STMicroelectronics 意法半导体公司 (NYSE: STM)和先进的无生产线电信半导体厂家Octasic Inc.今天宣布两家公司已签署一项协议，共同开发一系列領先的VoP（语音数据包）IC芯片。在这项协议下
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意法半导体和Octasic共同开发VoIP芯片
意法半导体和Octasic共同开发VoIP芯片
