电路板焊接是一项重要的技术,在多个领域和行业中都有广泛应用。在电子元件焊接、电路板维修和DIY、硬件产品开发过程中需要掌握如何焊接。本文将详细讲述如何手工焊接。最后讲手工焊接和机器焊接的适用情况。
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客户在嘉立创下单4层板,无需任何额外费用,即可享受到原本属于高价选项的塞油工艺。
在PCB打样过程中,层叠结构的设计是至关重要的环节。它不仅关系到PCB的性能和稳定性,还直接影响到生产成本和制造周期。本文将从PCB的两个重要组成部分Core和Prepreg(半固态片,简称PP)出发,深入探讨PCB多层板的层叠结构设计的先决条件。
由嘉立创倾力打造、电子工业出版社权威出版的《从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南》,正为广大工程师带来全新的学习与实践体验。
本文是基于设计挑战提案的更新版本。在第一部分中,提出了远程青蛙的设想设计。在第二节中,讨论了功率预算考虑因素。第三部分给出了系统的设计,给出了系统的PCB原理图。在本节中,将突出显示提案设计的更新,并留下提案示意图供参考,以了解系统是如何开发的。
PCB回流焊是一种常见的焊接工艺,用于连接电子元件与印刷电路板(PCB)。它通过将PCB放置在预热、焊接和冷却区域的回流炉中,实现焊锡膏的熔化、焊接焊点并固化的过程。下面将介绍PCB回流是如何产生以及PCB回流线的作用。
为增进大家对PCB印制板的认识,本文将对PCB印制板的布线原则、控制PCB印制板组装成本的方法予以介绍。
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB开路的特点以及PCB的过孔类型予以介绍。
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PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
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沉金工艺是通过化学置换反应在PCB的铜表面沉积一层薄金。具体过程包括使用金盐(如氰化金钾)溶液与铜发生置换反应,将金离子还原成金原子并沉积在铜表面。这个过程需要在严格的温度和时间控制下进行,以确保金层的质量和均匀性。
电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中能够正常工作,同时不产生对周围设备或环境造成干扰的能力。EMC设计的目标是确保设备在复杂电磁环境下稳定可靠地运行,同时保持对周围环境的兼容性。
舍弗勒推出高压嵌入式功率模块,可适配新能源汽车800V平台应用 得益于创新的PCB嵌入式封装技术,该产品具有低损耗、高集成度、高效耐用等特点 计划于2026年在舍弗勒天津基地实现量产 舍弗勒致力于电气化发展,通过持续创新不断拓展产品矩阵,为客户创造价值 上...