PCB

电路板打样中的层叠结构设计

Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器，优化PCB上的布局

这些器件提供了便于手指设置的旋钮选项，以及适合顶部和侧面调节的多种引脚配置

深入详解PCB布局布线技巧

在PCB布局布线时，很多工程师都在发愁去耦电容如何摆放，因为去耦电容直接影响到电路的稳定性和性能，正确摆放去耦电容可有效减少电源噪声，提高系统的抗干扰能力。

紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能

更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能

Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管

CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案

检测PCB电路板方法汇总

如果PCB或其组装版本(PCBA)存在缺陷或制造问题，可能会导致最终产品出现故障，给用户带来不便。在这种情况下，制造商可能不得不召回这些设备，并投入额外的时间和资源来修复问题。

大二菜鸟要交PCB作业可是还不会设计，立创打样20元 vs 淘宝代画500元，谁更值啊？

PCB级EMC整改黄金法则，关键信号线的3W20H规则与地平面分割修复技巧

在工业物联网设备研发中，某智能电表因辐射超标导致FCC认证失败，工程师通过调整时钟线间距至18mil、电源层内缩0.8mm，并修复地平面分割裂缝，使辐射峰值降低22dB。这一案例揭示了PCB级EMC设计的核心矛盾：在有限空间内平衡信号完整性、电源完整性与电磁兼容性。本文将深度解析3W/20H规则的工程实现要点，并揭示地平面分割修复的系统性方法。

电源PCB上电感安放问题详解

在电路设计中，电磁干扰的预防是非常重要的一项指标。器件在PCB板当中摆放的位置将很大程度上影响之后的电磁干扰处理，所以在一开始就要对摆放的位置进行严格的选择，共模电感在开关电源当中主要负责滤除共模的电磁干扰信号，在一些设计当中，其也起到EMI的滤波作用。如果共模电感的位置摆放得当，将很大程度上节省之后电磁干扰的设计时间。

画完 PCB 后，这些关键问题必须检查

在 PCB 设计流程中，绘制完成并不意味着工作的结束。据行业统计，超过 60% 的电路板故障源于设计阶段的疏漏，而这些问题往往能通过细致的后期检查避免。以下从电气性能、布局合理性、工艺可行性三个维度，梳理 PCB 设计完成后必须排查的关键问题。

盘点PCB板常用有哪几种颜色及其作用

PCB印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的元件之一。它如同电子器件之间的高速公路，负责连接各种元器件，实现信号传输和电源分配。在PCB的设计与制造过程中，除了复杂的电路布局外，PCB的颜色也是值得关注的一个方面。尽管颜色本身并不直接影响电路性能，但它在标识、美观及特殊应用上具有一定意义。

一文解析PCB多层板为什么都是偶数层

PCB 多层板是由多个导电层和绝缘层交替叠加而成的。导电层通常由铜箔制成，用于传输电子信号;绝缘层则用于隔离不同的导电层，防止信号干扰。常见的 PCB 多层板有四层板、六层板、八层板等。

东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器

-适用于800V车载电池系统-

电路板是如何生产出来的

利用PCB设计改善散热的方法详解

良好的PCB布局设计可以大程度地提高散热性能。首先，应将高功耗元件尽可能远离散热不良的区域，如封闭空间或其他热源。其次，应合理规划元件之间的间距，以便空气流动畅通。此外，注意避免过于密集的布线，以免阻碍热量的传导和散发。

高多层PCB拼板设计全解析：如何平衡生产效率与可靠性？

嘉立创在PCB拼板领域优势显著，拥有专用高多层V割设备与五轴CNC铣板机，精度达±0.005mm。专利邮票孔设计搭配电浆清洗工艺，分板毛刺降低60%。免费DFM拼板优化系统，24小时反馈方案，高多层PCB打样周期最快48h，工艺成熟可靠。

16 V、8 A Silent Switcher µModule稳压器如何成为低噪声应用的理想之选

在众多电源应用中，低噪声表现是一个至关重要的因素。ADI公司凭借开创性的Silent Switcher®技术，结合创新的电路设计与封装工艺，成功研发出μModule®稳压器，不仅效率出色，还能有效抑制电磁干扰。得益于这项独特技术，该系列稳压器对PCB布局变化的敏感度大幅降低，不仅简化了设计流程，还显著提升了整体性能表现。ADI的降压型直流-直流μModule稳压器，能够在3 V至16 V的输入电压下提供最大8 A的输出电流，是适用于大电流、噪声敏感型应用的理想紧凑型解决方案。

航空航天PCB抗辐照设计：三防漆选型与单粒子效应防护布局

航空航天领域对电子设备的可靠性要求极高，尤其是在复杂的太空环境中，PCB（印制电路板）面临着辐射、极端温度、湿度等多种恶劣因素的挑战。辐射是其中最为关键的影响因素之一，它可能导致PCB上的电子元件性能下降甚至失效，严重影响航天器的正常运行。抗辐照设计成为航空航天PCB设计的核心任务，其中三防漆选型与单粒子效应防护布局是两个至关重要的方面。

超薄芯板（≤50μm）量产工艺：机械钻孔微孔偏斜控制与无胶填孔技术

随着电子设备向小型化、轻量化和高性能化方向发展，对印制电路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能够显著减小PCB的厚度、提高布线密度和信号传输速度，成为高端电子产品的关键材料。然而，超薄芯板的量产工艺面临诸多挑战，其中机械钻孔微孔偏斜控制和无胶填孔技术是亟待解决的关键问题。

深空探测器PCB抗辐照设计：屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局

深空探测任务是人类探索宇宙奥秘、拓展认知边界的重要途径。然而，深空环境充满了高能粒子辐射，如质子、重离子等，这些辐射会对探测器中的电子系统，尤其是印刷电路板（PCB）造成严重影响。高能粒子可能引发单粒子效应（SEE），导致电路逻辑错误、数据丢失甚至器件损坏。因此，开展深空探测器PCB抗辐照设计，通过屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局，对于保障探测器的可靠运行至关重要。