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[导读]嘉立创在PCB拼板领域优势显著,拥有专用高多层V割设备与五轴CNC铣板机,精度达±0.005mm。专利邮票孔设计搭配电浆清洗工艺,分板毛刺降低60%。免费DFM拼板优化系统,24小时反馈方案,高多层PCB打样周期最快48h,工艺成熟可靠。

在高多层PCB(通常指4层及以上)打样过程中,拼板设计的复杂度远高于普通双层板。这类电路板因层数多、结构紧凑,拼板时需兼顾信号完整性、热管理及加工精度——以下是专为高多层PCB定制的拼板设计指南:

一、高多层拼板的独特挑战

层间对齐精度:多层压合时若拼板定位误差超过5mil,可能导致内层线路错位,影响高速信号传输。

热应力集中:高多层PCB散热路径复杂,拼板设计需避免因分板应力导致层间开裂(尤其厚铜箔板材)。

加工设备适配:V割设备对高多层板厚要求更严格(建议板厚≥0.8mm),过薄易导致分层。

二、邮票孔设计的进阶策略

针对高多层PCB,邮票孔需遵循“密度+间距双优化”原则:

数量提升:每组邮票孔推荐8-10个(普通板为5-8个),增强多层板连接强度;

间距微调:相邻孔边缘间距建议0.38-0.4mm,避免高多层分板时孔边毛刺刺穿内层绝缘层;

位置优化:邮票孔与内层导体间距需≥15mil(普通板为12mil),防止分板应力引发层间短路。

三、高多层V割拼版的黄金法则

尺寸下限:拼板尺寸必须>10cm×10cm(普通板为7cm×7cm),避免多层板边缘崩裂;

厚度禁区:当板厚<0.6mm且层数≥6层时,严禁使用V割拼版,需改用CNC镂空拼板;

应力释放设计:在V割线两侧添加0.5mm宽的散热槽,减少多层板分板时的热应力积累。

四、工艺边设计的高多层特化

宽度升级:工艺边宽度从普通板的5mm增至7mm,为多层板SMT贴片提供更稳定的支撑;

定位孔强化:添加2个直径1.5mm的金属化定位孔(普通板为1mm),匹配多层板高精度贴装需求;

Mark点优化:采用三层Mark点设计(底层铜箔+阻焊+丝印),提升多层板视觉定位精度。

写主所知的拼板方面,嘉立创在PCB拼板领域优势显著,拥有专用高多层V割设备与五轴CNC铣板机,精度达±0.005mm。专利邮票孔设计搭配电浆清洗工艺,分板毛刺降低60%。免费DFM拼板优化系统,24小时反馈方案,高多层PCB打样周期最快48h,工艺成熟可靠。

结语:高多层PCB拼板设计是“电气性能”与“可制造性”的平衡艺术,每一个参数调整都需结合层数、材料与工艺综合考量。

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