摘要:PC/104作为一种工业嵌入式的总线标准,由于其小尺寸结构、低功耗,以及软件通用性而被广泛用于航空航天、工业控制等领域。这里主要介绍了下一代总线技术PCIE总线在PC/104标准下的应用。阐述了数据接口卡的系
基于PCIE/104总线的高速数据接口设计
基于PCIE/104总线的高速数据接口设计
S2C Inc., 一家在业内领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案提供商,日前宣布计划在中国销售Gennum Corporation公司的Snowbush IP。 Gennum Snowbush IP Group,是一家领先的高速串行接口IP(知识产权)供应商,致
21ic讯 泰克公司日前宣布,发布使用BERTScope BSA85C 完成PCI Express 3.0接收机测试的MOI草案。这一方案是对之前验证PCIe 3.0的接收机和信道性能方案的补充,包括DPO/DSA/MSO70000系列示波器、屡获大奖的泰克TLA7SA
随着现代社会对存储容量及速度要求的不断提高,固态硬盘已经与人们紧密联系起来,时至今日,固态硬盘终于有了取代传统硬盘成为新的存储霸主的趋势。硬盘概念的提出要追溯到2006年,当时便已经有硬盘厂商提出了固态硬
泰克公司日前宣布,为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器,具有物理层发射机 (Tx) 验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布,泰克目前提供了最广
泰克公司日前宣布,为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器,具有物理层发射机 (Tx) 验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布,泰克目前提供了最广
PCI Express 3.0标准的基本规范已经完成,今天,PCI Special Interest Group宣布了最终版PCIe 3.0规范文本,新的规范依然向后兼容PCIe 2.0规格。新规范可以在所有计算机和外围中应用,例如服务器,工作站,游戏台式机
最新消息显示,PCI Express 3.0标准的基本规范有望在今年11月份最终完成,从而为相关产品明年问世敞开大门。今年八月中旬,PCI-SIG组织公布了0.9版的PCI-E 3.0规范,目前正在进行为期60天的审查,通过之后便会发布1.
PMC-Sierra 公司日前宣布,其 maxRAID™ Storage Manager 和 BR5225-80 RAID 适配器成为业界首款通过全球网络存储工业协会 (SNIA) 符合性测试计划(CTP)中针对存储管理计划1.4版规范(Storage Management Initia
新版 PCI Express (PCIe)界面规格难产?最近 PCI SIG 公布了过渡性0.71版 PCI Express 3.0 规格,支援8 GigaTransfers;该标准组织打算在2011年初展开产品兼容性测试,时程已经比原先预定的晚了一年。新版PCI Expres
符合SNIA SMI-S 1.4 版要求的PCIe 解决方案 (PMC-Sierra )
英特尔信息技术峰会 (IDF),中国北京,2010年4月12日 - 全球领先的高速连接、频率控制与信号调节芯片和石英晶振解决方案供应商Pericom Semiconductor Corporation (百利通半导体公司,纳斯达克: PSEM)今日宣布:公司
有了新的 PCIe Gen2 解决方案,IDT 能够提供针对多主系统无可比拟的设计灵活性的系统架构。多主用来定义具有多个 CPU 联合体的系统,在 PCIe 术语中通常称为“主联合体(root complexes),它共存、通信、共享和管理
PCI Express(PCIe)是嵌入式和其它系统类型的背板间通信的一个非常理想的协议。然而,在嵌入式环境中,背板连接器引脚通常很昂贵,因此,采用点对点连接的星型结构的PCIe时钟分配方案并不理想。本文将讨论如何使用一个
PCI Express(PCIe)是嵌入式和其它系统类型的背板间通信的一个非常理想的协议。然而,在嵌入式环境中,背板连接器引脚通常很昂贵,因此,采用点对点连接的星型结构的PCIe时钟分配方案并不理想。本文将讨论如何使用一个
SRIO 正出现在大量新应用中,主要以有线和无线应用中的 DSP 为中心。在 Xilinx 器件中实现 SRIO 架构的主要优势包括:整个 SRIO 端点解决方案的可用性;灵活性和可扩展性,便于使用同样的硬件和软件架构制成不同级别的产品;通过新 GTP 收发器和 65 nm 技术实现了低功耗;通过 CORE Generator 软件 GUI 工具轻松进行配置;与业界领先的供应商间的硬件协同工作能力经过了验证,支持其器件上的 SRIO 连接; 通过使用 PCIe 和 TEMAC 等集成 I/O 模块,实现了系统集成,从而降低了总体系统成本。
EDA行业发布了许多能够解决这个挑战的方案。这些方案从高级验证、断言语言和方??延伸到功能覆盖工具和特定协议一致性测试的工具包。即便是有许多解决方案可从EDA行业获得,但为确保流片前器件的一致性和互操作性而选择最佳的解决方案,也要求对导致器件不一致或互操作性的问题有一个透彻的理解。
SRIO 正出现在大量新应用中,主要以有线和无线应用中的 DSP 为中心。在 Xilinx 器件中实现 SRIO 架构的主要优势包括:整个 SRIO 端点解决方案的可用性;灵活性和可扩展性,便于使用同样的硬件和软件架构制成不同级别的产品;通过新 GTP 收发器和 65 nm 技术实现了低功耗;通过 CORE Generator 软件 GUI 工具轻松进行配置;与业界领先的供应商间的硬件协同工作能力经过了验证,支持其器件上的 SRIO 连接; 通过使用 PCIe 和 TEMAC 等集成 I/O 模块,实现了