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俄罗斯MegaFon第三季度净利4.47亿美元 同比增23.1%
北京时间11月25日早间消息（蒋均牧）俄罗斯主流移动运营商MegaFon公布了其2010年第三季度的财政报告。据财报显示，其第三季度净利润达140亿卢布（C114注：约合4.47亿美元），同比增长23.1%；营业收入为576亿卢布（1
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机构预计光伏材料近3年增速超40%
国际咨询公司Frost&Sullivan发表研究报告认为，未来一段时间光伏材料市场将快速增长，预计在2012年，光伏材料的市场总价值将达到32.5亿美元，年增长率将达到43.6%，为近几年内最高。另外，国内数家券商发布研究报告认
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泄漏电流测试仪ST5540〡ST5541（日置）
HIOKI（日置）公司于2010年11月中旬发售3156泄漏电流测试仪的代替品ST5540/5541。本次发售的ST5540/5541的销售是面向以往的3156的两大用户群─—医疗器械厂家和家电厂家。分两个机型，ST5540是面向医疗器械厂家
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电润湿原理的彩色电子纸产品已经初具雏形
美国辛辛那提大学的电气工程学教授Andrew Steckl透露，一种采用电润湿过程来实现的电子纸产品即将出现，它的造价非常低，可以卷起，可以用于印刷彩色画报、期刊在明亮环境下清晰阅读，效果和普通印刷的纸张没有区别，
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华为瑞典年底前新增50名雇员 员工总数达450人
北京时间11月24日早间消息（杨正）华为瑞典公司计划于年底前新增50名雇员，其中包括25位研发工程师和25位技术销售人员。华为瑞典公司总经理陈浩表示，瑞典和北欧是华为具有战略意义的重要市场。瑞典的创新环境良好，
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爱立信获澳洲电力公司LTE合同
北京时间11月23日上午消息（张月红）澳洲电力公司EnergyAustralia与爱立信签署了一项LTE合同，爱立信将为其部署采用LTE技术的智能电网。EnergyAustralia总经理George Maltabarow表示，这张4G M2M通信网络将同时采用
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面试宝洁全知道
宝洁公司人力部李经理告诉我们：“人才是宝洁最宝贵的财富。重视人才并重视培养和发展人才，是宝洁公司为全世界同行所尊敬的主要原因之一。公司每年都要从全国一流大学招聘许多优秀的大学毕业生，在整个招聘过
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10月北美设备订单出货比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可
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面试宝洁全知道
面试宝洁全知道
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北欧纸业巨头签约控股中国手机包装企业
北欧纸业和林产品巨头斯道拉恩索今天在河北迁安市签署协议，收购中国的包装公司正元国际51%的股份。正元国际专业生产消费品包装，主要服务于手机和其它消费品的全球制造商。斯道拉恩索首席执行官康佑坤(Jouko Karvin
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印度Sterlite与江苏通光成立合资公司生产光纤
北京时间11月19日上午消息（张月红）印度电信设备商Sterlite Technologies与江苏通光信息有限公司宣布，双方同意在江苏海门成立合资公司，公司名为“Jiangsu Sterlite & Tongguang Optical Fibers Co., Ltd.&r
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深康佳借利好抛售SST秋林 不菲收益落袋为安
⊙记者 吴正懿 ○编辑 李小兵 SST秋林姗姗来迟的股改方案甫一出炉，第三大股东深康佳却迫不及待抛股套现。深康佳今日公告，公司已将845万股SST秋林限售股转让给北京宝鼎生物，总价款8357.05万元。根据SST秋林的
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GSMA公布2010年亚洲移动通信大奖获奖名单
11月18日消息，GSM协会(GSMA)今天在香港举行的亚洲移动通信大会上公布了2010年亚洲移动通信大奖(Asia Mobile Awards2010)的获奖者。在中兴11月17日（周三）举办的亚洲移动通信大会网络团体与颁奖庆典上，GSM协会首席
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科龙减持华意压缩套现2.6亿 或迫于长虹压力
腾讯家电讯（乔红康）11月13日消息，昨日晚间，海信科龙与华意压缩纷纷发布公告，2010年9月8日至11月10日，科龙通过集中竞价交易共减持华意压缩316.6万股，占总股本的0.975%，11月11日，又通过大宗交易的方式减持
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Via First和Via Last
TSV制程以目前开发的技术及制程的先后顺序，可分为先钻孔(Via First)与后钻孔(Via Last)；采用Via First制程均须在传统后段封装制程前进行导孔形成(Via Forming)与导孔充填(Via Filling)的步骤，而此类制程的Via For
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意法半导体网站ST.com全新上线
意法半导体网站ST.com全新上线
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FPGA与PCB板焊接连接失效
问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接
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ST推出全新MEMS加速度计
全球领先的MEMS（微机电系统）供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其传感器产品组合，推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗，小尺寸，高精密度以及强健性能等优势，意法半导体的全
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Bridgestone与台达电子共同开发新世代电子纸
Bridgestone Corporation和台达电子日前宣布，签订共同开发协议，针对电子纸技术应用市场的开拓以及新世代电子纸产品的开发等方面，共同合作开发计划。 这项共同开发协议代表Bridgestone所开发的电子纸技术QR-
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奥地利电信Q3净利1.34亿美元 营收16.5亿美元
北京时间11月11日上午消息（蒋均牧）奥地利电信（Telekom Austria）公布了2010年第三季度的财政报告。据财报显示，其净利润为9650万欧元（C114注：约合1.34亿美元），而去年同期则亏损1.363亿欧元，当时受3.52亿欧元
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