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亚裔美国人正全面占领科技领域
根据美国《Mercury News》的一项统计报告，在美国旧金山湾区(Bay Area)科技领域的就业人口中，亚裔美国人的比重已较2000年时更增加了两位数。《Mercury News》指出，在此区的一些白领阶级科技工作逐渐转移到更多的亚
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得贝牌SC45STIV、BC-347型电冰箱电路
得贝牌SC45STIV、BC-347型电冰箱电路
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Telstra设立新部门追赶OTT步伐
澳大利亚电信（Telstra）近日成立了一个名为“全球应用与平台”的新部门，负责开发基于软件的移动业务。全球应用与平台部门从去年2月开始运营，是澳大利亚电信创新、产品和营销业务部的一部分。该部门的负
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俄国家电信运营商在滨海边疆区设立3G网络
据俄罗斯俄新社2月6日报道：俄罗斯国家电信运营商Rostelecom日前表示，已开始在滨海边疆区设立3G网络，目前覆盖该区5大城市，能保证信息每秒传输21M比特(速度约为2.625MB/s)。为实现3G，该项目第一阶段搭建了140多个
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澳大利亚光伏财团为印尼光伏电站项目募资
由两家总部位于澳大利亚布里斯班的光伏企业组成的财团SGI-Mitabu将采用伊斯兰融资为印尼光伏电站项目募集资金，据该公司高管透露，自7月份起将采用伊斯兰债券进行融资。据路透社报道，此次交易将是澳大利亚首次发行伊
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如何提高开关电源待机效率
1前言 随着能源效率和环保的日益重要，人们对开关电源待机效率期望越来越高，客户要求电源制造商提供的电源产品能满足BLUE ANGEL,ENERGY STAR, ENERGY 2000等绿色能源标
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3.9万米高空极限跳跃成功的背后
在本次Solidworks2013全球用户大会上，与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells，听他们详细介绍了“红牛平流层计划
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WiGig联盟与Wi-Fi联盟®自发布合并公告以来进行首次联合Plugfest测试
21ic讯 自上月末与Wi-Fi联盟®达成合并《谅解备忘录》以来，Wireless Gigabit (WiGig)联盟已经在双方的首次联合Plugfest测试中完成了对其多吉比特无线WiGig技术的测试。于上周结束的Plugfest测试是WiGig联盟历史
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3.9万米高空极限跳跃成功的背后
在本次Solidworks2013全球用户大会上，与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells，听他们详细介绍了&ldquo
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三星欲隐瞒氢氟酸泄漏事故 未向员工发出避险令
据韩联社报道，三星电子华城半导体工厂于当地时间27日晚至28日早上发生了氢氟酸泄漏事故，造成1人死亡，4人受伤。事故发生后，三星方面不仅没有上报相关机构，甚至没有及时向职员告知事实。报道称，华城工厂零部件部
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Qualcomm Atheros使用NI VST进行802.11ac测试，改进测试速度和范围
就传统仪器而言，每次测试大约会取得40个重要的WLAN收发器数据点。 NI PXI矢量信号收发仪的测试速度非常快，因此能执行完整的增益表扫频，进而采集共300,000个数据点。"我们采用软件设计的NI PXI矢量信号收发仪与NI
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ST公布LIS331EB微型智能传感器产品细节
近日，ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计LIS331EB，并公布这款微型智能传感器的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进的定制化运动识别功能为目标应用。意法半
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ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计技术
21ic讯 意法半导体公布一款微型智能传感器LIS331EB的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进的定制化运动识别功能为目标应用。意法半导体在被称为iNEMO-A的单封装
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创业企业如何从大企业挖到人才
如果你现在就是创业企业的CEO或者计划在未来打造一家创业企业，你首先需要做的事就是建立一个专属的创业团队今天我要给大家带来的一个非常重要但是却经常被人忽视的建议：如何从大企业挖人才。当你决定进入创业界时，
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ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布一款微型智能传感器的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进的定制化运动识别功能为目标应用。意法半导体在
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ST计划为Dresden代工厂导入28nm FDSOI制程
意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆矽(FDSOI)制程技术的相关细节，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的Fab1代工厂实现量产。ST宣称，在相
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ST计划为Dresden代工厂导入28nm FDSOI制程
意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆矽(FDSOI)制程技术的相关细节，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的Fab1代工厂实现量产。ST宣称，在相
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ST公布LIS331EB微型智能传感器产品细节
ST公布LIS331EB微型智能传感器产品细节
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限量9999个，“暖气片”硬盘已正式开卖
由法国设计师philippe starck和LaCie公司共同设计的“LaCie Blade Runner”硬盘（4TB）现已正式开卖，售价为299.99美元（约1866元）。 LaCie Blade Runner硬盘外观如暖气片一般，这是为了保证硬盘周围的
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ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计技术
ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计技术
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