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全球体积最小手机亮相日本
当大多数手机厂商都在琢磨如何将手机屏幕做得更大的时候，日本运营商Willcom却反其道而行之，在最近推出了一款名为Phone Strap 2 WX06A的手机。它被认为是目前全球体积最小质量最轻的手机。如果数据不直观，这张图相
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STK084功率放大器电路图
STK084功率放大器电路图如下：
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STK083功率放大器电路图
STK083功率放大器电路图如下：
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STK082G功率放大器电路图
STK082G功率放大器电路图如下：
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STK082-105功率放大器电路图
STK082-105功率放大器电路图如下：
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STK082功率放大器电路图
STK082功率放大器电路图如下：
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STK080G功率放大器电路图
STK080G功率放大器电路图如下：
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STK080功率放大器电路图
STK080功率放大器电路图如下：
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STK078G功率放大器电路图
STK078G功率放大器电路图如下：
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STK078-105功率放大器电路图
STK078-105功率放大器电路图如下：
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STK078功率放大器电路图
STK078功率放大器电路图如下：
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R&S与ASTRI共同展示LTE-Advanced微小区设备2x2 MIMO测试方案
在2013年度世界移动大会MWC(Mobile World Congress)上，罗德与施瓦茨公司联合香港应用科技研究院ASTRI现场演示了2x2MIMO微蜂窝基站的上、下行性能。 ASTRI提供了一个支持LTE-Advanced标准的微蜂窝基站设备作为演示
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博通公司推出新型企业级交换产品——新型StrataXGS®系列
2013年2月27日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博
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博通公司推出业界领先的新型StrataConnect™系列产品
2013年2月27日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出面向中小企业网络的StrataConnect™系列单芯片系统（SoC）交换解决方案。博通新型SoC在单一芯片
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First Solar推迟2013年目标
First Solar将2013年财务目标推迟至2013年第二季度初，使创纪录的季度收入及电池效率被掩盖。 First Solar报告，2012年第四季度收入为11亿美元，较2012年第三季度2.36亿美元有所提高，较2011年第四季度4.15亿美
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R&S与ASTRI共同展示LTE-Advanced微小区设备2x2 MIMO测试方案
21ic讯 在2013年度世界移动大会MWC(Mobile World Congress)上，罗德与施瓦茨公司联合香港应用科技研究院ASTRI现场演示了2x2MIMO微蜂窝基站的上、下行性能。 ASTRI提供了一个支持LTE-Advanced标准的微蜂窝基站设备作
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HGST新技术可令硬盘单碟容量提升一倍
Western Digital 旗下 HGST 1 日宣布，已通过将融合 self-assembling molecules ( 分子自组装 ) 和 nanoimprinting ( 纳米印刷 ) 技术，成功创造出大面积高密度存储介质，其 magnetic islands 磁岛宽度
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CEVA推出MUST™多内核系统技术
CEVA推出MUST™多内核系统技术
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意法半导体(ST)推出针对汽车电子系统的新一代技术
近日消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球顶级汽车半导体供应商意法半导体推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺
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基于STR711FR2的SIM卡检测系统设计
随着现代社会科学技术的发展，人们对于移动产品的便携性和便利性和高效性的要求越来越高。SIM卡作为智能卡中特殊的一种，采用标准的接触式IC卡，符合IS07816标准规范，它沿袭了智能卡在安全中的特色，在移动商务中扮
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