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IC设计：方案竞赛将主导全球半导体行业？
模拟器件公司联合创始人兼主席RayStata最近对印度半导体联盟的会员们表示，当前的半导体行业，光提供产品甚至技术都是不够的，在面对着不断的价格压力和螺旋上升的设计成本时，提供全套方案才是上策。Stata指出，“芯
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科胜讯 推出DOCSIS 2.0+芯片解决方案
科胜讯系统公司日前推出针对传统广播和下一代基于 IP 的宽带视频服务的新系列解决方案 DOCSIS 2.0+/EuroDOCSIS 2.0+ 电缆调制解调器集成电路。
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日俄建新海底电缆作灾难备份
据国外媒体报道，日本和俄罗斯的两家电信公司近日达成协议，将铺设一条新的海底电缆，以加速亚洲和欧洲之间的通信，同时作为发生灾难时的备份电缆。 日本NTT通信和俄罗斯TransTelecom已经达成一致，将于今年底之前
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俄罗斯11家公司竞标3G牌照
C114(CHINA通信网)2月27日消息（晓彬 编译） 本周一，据Prime-Tass报道，俄罗斯已经有11家公司提交了3G牌照的竞标方案。 这些参与竞标的公司包括俄罗斯最大的三家移动运营商MTS、VimpelCom和MegaFon，以及网络通信
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亚洲移动企业市场呈现高速发展态势
Frost &Sullivan研究表明，亚太地区不断增加的移动产业人员、不断增强的运营效率和用户体验都使得移动企业服务和应用迅速增长。移动运营商也正致力于移动办公的应用，以此来提高ARPU和用户数以及提高不断下降的语音业
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安富利与Stratum结盟 分销RFID解决方案
安富利旗下的AvnetTechnologySolutions日前表示，已经与制造商StratumGlobal结盟，将通过其企业移动部门把后者的电子标签(RFID)解决方案推向市场。 AvnetTechnologySolutionsAmericas的企业移动副总裁MichaelDougla
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打通“人际互联”，德州仪器谋划未来
如果说英特尔过去20年的砥砺造就了PC帝国的辉煌，那么德州仪器(TI)的未来计划显然更加雄心勃勃。除了过去凭借与诺基亚、三星等手机巨头的牢固合作关系雄霸手机半导体宝座，2007年开始德州仪器正以“关注新兴市场、推
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新加坡StarHub与华为建立3G战略伙伴关系
近日，华为技术有限公司（“华为”）宣布，新加坡领先的移动运营商StarHub选择华为为其建设覆盖全国的HSPA网络并支持该网络面向未来的演进。根据合同，华为将为StarHub提供创新的分布式基站，以帮助StarHub今年在新加
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澳洲电讯建全球最大HSDPA网络
2月15日消息，澳大利亚运营商澳洲电讯(Telstra)实现了单小区覆盖200公里的商用移动宽带，这也是目前全球最大的HSDPA网络，今年年中用户可以使用7.2Mbps的数据卡。这是爱立信总裁兼首席执行官思文凯日前在巴塞罗那召开
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TI放弃前沿工艺开发 意法、ARM压力增大
德州仪器公司决定终止45纳米制造节点的前沿工艺开发，以后将依赖代工。据ABN-AmroBank分析师DidierScemama发给客户的信中称，此举将对欧洲电子公司产生重要影响。 Scemama表示，TI的转向突出了行业发生的海量变革；
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指针、结构体、联合体的安全规范
指针、结构体、联合体的安全规范
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英国电信对亚太区员工进行改组
C114(CHINA通信网)2月1日消息（王赟怡 编译） 日前，随着印度和中国等市场的高速发展，跨国电话公司英国电信（BT）已开始重新分配亚太地区的员工人数。 在媒体ZDNet Australia今早收到的一份匿名电邮中,该公司确认
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