简历不是coverletter,而是自我表白,归根结底是为了突出求职者对某一企业及某一职位的极大热忱。写作简历时,有以下几点要注意: 一、不宜太长。哈佛人力资源研究所在1992年就有一份经典的测试报告,即一封求职
Sigma Designs, Inc.推出CopperGate CG3310M——第一款完整的单芯片Ethernet over Coax(EoC)解决方案。CG3310M采用了集成式混合信号设计,缩小了在PCB上的封装空间,并最大程度地减少了通过现有同轴电缆架构实现低
机遇与挑战: 连接器工业在下半年具有相当好的增长 医疗领域连接器销量首次下降 第三和第四季度需求将会增加 市场数据: 连接器需求在2009年上半年下降了大约32% 下降25%意味着连接器市场总值将达325亿美元 据连接器
北京时间3月24日早间消息(蒋均牧)Amdocs宣布以约1.04亿美元现金(不含债务)收购移动支付和信息整合商MX Telecom。MX Telecom的业务遍及美国、欧洲及澳洲。MX Telecom将并入Amdocs旗下Amdocs OpenMarket。OpenMar
解密日常生活固定电话电路,电路设计思想不错,仅供参考学习!
印度国际通讯博览会(CONVERGENCE INDIA)--面向4G-WiMAX领域的领先半导体解决方案供应商Beceem Communications和印度领先的电信设备制造商ICOMM Tele宣布,BSNL最近在喀拉拉邦推出的WiMAX服务将采用ICOMM基于Beceem B
3月23日消息,据国外媒体报道,印度最大的电信企业巴帝电信(Bharti Airtel)称,已为收购科威特电信公司Zain's 的非洲资产,备妥所需的83亿美元融资。随着两家公司谈判截止日期将至,融资问题的解决不失为一大进展。巴
应聘:简历不是履历表
2009年9月,日本首相鸠山由纪夫在联合国举行的“气候变化峰会(UnitedNationsSummitonClimateChange)”上,宣布减少日本的温室气体排放来应对气候变化,同时还表示将致力于革新性技术的开发。为了在家电等领域与其他
北京时间3月21日消息,据国外媒体今日报道,纽约对冲基金Elliott Associates在3月2日致Novell董事会的一封邮件中提出,希望以每股5.75美元现金的价格收购Novell。Novell董事会周六拒绝了这一交易提议。Elliott Assoc
北京时间3月19日上午消息(李明)据国外媒体报道,雅虎将成为西班牙电信(Telefonica)独家的移动搜索引擎供应商,其移动搜索服务将渗透于欧洲和拉丁美洲的15个国家。雅虎欧洲高级副总裁瑞奇·莱利(Rich Ril
3/18/2010,北欧跨国运营商Telenor宣布为其挪威FTTH用户提供号称北欧最好的IPTV业务。Telenor表示这一业务的推出让他们可以在挪威提供完整的三网融合业务。从2009年秋天开始,他们已经开始IPTV业务的测试。测试显示T
3月18日消息,据国外媒体今日报道,澳大利亚政府已经针对新建住宅开发项目制定了一部全新的立法提案,希望借此保证这些建筑能够提供高速互联网服务。澳大利亚通信部长斯蒂芬·康罗伊(Stephen Conroy)通过邮件表
北京时间3月18日早间消息(蒋均牧 杨正)尽管移动市场规模增长幅度达16%,但趋于饱和的上升空间及愈演愈烈的价格战,令巴基斯坦运营商们处境颇为尴尬。Telenor巴基斯坦首席执行官乔恩·艾迪·阿卜杜拉(
3月18日消息,据国外媒体报道,美国市场研究公司eMarketer今天发布报告称,随着用户基数的稳定和用户需求的变化,“金砖四国”(巴西、俄罗斯、印度和中国)的手机市场将逐渐走向成熟,超高的发展速度也将成
据国外媒体报道,美国市场研究公司eMarketer发布报告称,随着用户基数的稳定和用户需求的变化,“金砖四国”(巴西、俄罗斯、印度和中国)的手机市场将逐渐走向成熟,超高的发展速度也将成为历史。 以下为报告摘要
3/16/2010,市场调研公司Infonetics最新公布的2009年4季度宽带网络终端CPE和宽带用户市场报告显示随着有线电视运营商和电信运营商加速推进宽带网络建设,宽带用户终端的销量也在持续增长。从2009年年初的调制解调器,
Hittite 微波公司是通信及军用市场的世界级供应商,可提供完整的基于单片微波集成电路的解决方案。日前,Hittite公司已向全球宣布它将在2010年OFC/NFOEC国际光纤通信和网络研讨会上发布一系列新的光纤产品,大会将于
北京时间3月17日消息,据国外媒体报道,埃及政府电信监管机构负责人周二对媒体表示,埃及已开始禁止利用移动互联网进行国际通话,这可能提高埃及电话业务运营商Telecom Egypt的语音业务营收。这项禁令适用于埃及三家
射频微波MMIC厂商HITTITE全新推出一款低噪声可编程分频器HMC794LP3E。该产品采用QFN SMT封装,非常紧凑的封装在一个3*3mm芯片中,这种设计使得该产品即使在功率敏感应用中仍有很好的相噪性能。HMC794LP3E可处理0.2-2