TI携手中国行业应用领导者，协同创新开启智驾、能源、机器人新篇

2025年，全球智能驾驶市场正面临一场“平权”革命：L2+自动驾驶功能虽已成熟，但高昂的芯片成本让中低端车型望而却步。与此同时，光伏系统频发的电弧故障和工业机器人日益严苛的安全标准，暴露了传统技术在效率与安全上的瓶颈。德州仪器（TI）以其半导体创新的深厚底蕴，给出了创新性的技术解答。4月15日，在慕尼黑上海电子展的TI展位，TI携手海康汽车、斑马智行、华盛昌和库卡，发布三款新品：一款单芯片舱驾一体控制器让智能驾驶触手可及；一套边缘AI拉弧检测系统重塑光伏安全标准；一款小型化机器人控制器为工业自动化注入新动能。这些产品不仅破解了算力、成本与安全的行业难题，更标志着TI在汽车、能源和工业领域的智能化引领。

单芯片舱驾融合：TDA4VH驱动智能辅助驾驶新纪元

——TI、海康汽车和斑马智行的舱驾一体控制器

L2+智能辅助驾驶在平民车型的普及，和其硬件方案上的成本优化密不可分。TI、海康汽车和斑马智行联合推出了基于TDA4VH芯片的行业首款单芯片舱驾一体控制器。这一产品将智能驾驶和智能座舱功能融为一体，展现了三方在软硬件协同优化上的突破。海康汽车乘用车事业部总经理高海斌在发布会上表示：“我们希望通过这款产品，真正持续助力智驾平权。”

舱驾一体控制器采用TI的TDA4VH芯片，这是一款成熟的高性能处理器，集成了CPU、MCU、GPU、DSP和AI加速器，支持高效运算和实时数据处理。产品搭载5颗毫米波雷达、1颗800万像素前视摄像头和4颗300万像素鱼眼摄像头，通过海康汽车的RV前融合算法和BEV（鸟瞰视图）算法模型，实现L2+级自动驾驶功能，包括自动紧急制动（AEB）、自适应巡航控制（ACC）、车道保持（LK）和主动变道（HWA）。此外，产品符合ASIL-B功能安全标准，适配海外市场。

在智能座舱方面，斑马智行的Banma Hypervisor虚拟化引擎发挥了关键作用。斑马智行联席CEO郝飞介绍：“我们的GPU算力提升达到原始值的6倍以上。”这一突破得益于TI芯片的内存带宽优势和斑马底层操作系统的优化，使TDA4VH能够同时流畅运行智驾算法和智能座舱OS，为用户提供无缝的交互体验。产品还实现了内存、系统和外设的隔离技术，确保舱驾功能在高性能下的安全性。

舱驾一体控制器的推出标志着智能驾驶向中低端市场的渗透。传统上，舱驾融合需要多芯片架构，导致成本高企，而TI的单芯片解决方案显著降低了系统复杂度和成本。高海斌强调：“这款产品提供了L2+功能，也是用户最常用的。”例如，在高速公路场景中，主动变道功能可让车辆在检测到前方慢车时自动切换车道，大幅提升驾驶便利性和安全性。

斑马智行的十年技术积累为产品注入了软件优势。郝飞提到：“从2016年的‘你好，斑马’到如今的舱驾融合，斑马始终深耕智能汽车操作系统。”通过与TI和海康的合作，斑马的虚拟化技术不仅优化了算力分配，还为未来端到端融合方案奠定了基础。TI的TDA4VH则提供了硬件底蕴，其丰富的接口（多路摄像头、以太网、PCIE）和高带宽DDR支持了复杂算法的实时运行。

在全球智能汽车市场，中国已引领创新潮流，但激烈的“下半场”竞争要求更高的算力效能和成本控制。TI的舱驾一体控制器通过成熟芯片和优化软件，实现了性能与经济的平衡，特别适合中端车型和新兴市场。相比依赖高算力芯片的竞品，这一方案以更低的系统成本提供了可扩展的L2+功能，助力车企快速量产。

边缘AI赋能：F28P55引领光伏安全新标准

——TI x 华盛昌：边缘AI拉弧检测解决方案

电弧故障是光伏系统的隐形威胁，亟需智能解决方案。而AI的加持，让这种隐形威胁得以轻易“显出原形”。TI与华盛昌的合作，发布了四款边缘AI拉弧检测产品（AFD-80、AFD-60、AFD-74、AFG-1000），基于TI的TMS320F28P55芯片，针对光伏系统中的电弧故障检测需求。华盛昌董事长袁剑敏表示：“这项技术的突破将带来更可靠的安全应用与保护。”

拉弧是光伏系统中影响安全性和可靠性的主要隐患，其信号类似白噪声，难以精准识别。华盛昌的解决方案利用TI的F28P55芯片，集成了神经处理单元（NPU），支持250KHz高采样率和毫秒级响应。华盛昌技术总监旷金华介绍：“AFD-80能在0.5秒内检测拉弧信号，故障检测准确率超过99%。”

四款产品各具特色：

·AFD-80：单通道监测器，内置4G模块，支持云端模型训练，适配200米线缆和500J能量检测。

·AFD-60：小型化模组，支持四通道检测，适合定制化应用。

·AFD-74：四通道传感器，可级联扩展至24通道。

·AFG-1000：拉弧信号模拟器，支持5级故障信号生成，满足UL1699B标准。

TMS320F28P55的NPU是核心优势，相比软件推理，其延迟降低5-10倍，释放主CPU资源以实现实时控制。TI还提供了开源算法模型和工具链，方便开发者优化检测模型。华盛昌的AI模型通过高维度非线性特征分析，从复杂噪声中提取拉弧信号，展现了强大的场景适应性。

光伏行业的快速发展对安全检测提出了更高要求。传统拉弧检测依赖手动调参，难以应对噪声干扰和场景变化，而华盛昌的边缘AI方案通过神经网络的持续学习，显著提升了检测精度和鲁棒性。袁剑敏强调：“我们正在全面拥抱AI，将边缘计算融入设备中。”

TI的TMS320F28P55芯片不仅限于光伏应用，其NPU模块已集成到多个产品系列（如MSPM0、AM26），支持工业控制、环境监测等领域。邱劲伟表示：“TI的边缘AI产品为客户提供了创新设计的基础。”这一合作展示了TI在可再生能源安全领域的技术领先性，为储能、充电桩等应用开辟了新可能。

随着全球能源转型加速，光伏系统对智能化安全设备的需求激增。华盛昌的拉弧检测产品以高精度和低延迟满足了这一刚需，特别适用于大规模光伏电站和分布式能源系统。相比传统方案，其AI驱动的适应性为行业树立了新标杆，同时开源工具链降低了开发门槛，助力中小厂商进入市场。

小型化安全架构：TDA4重塑工业机器人控制

——TI x 库卡：工业机器人控制器

工业机器人的设计需要在紧凑空间内实现高安全与智能控制。TI与库卡发布基于TDA4的控制器，凭借小型化双通道架构，重新定义行业标准。“我们需要在满足更高安全标准的前提下优化成本，以在激烈竞争中占据优势。”库卡中国控制器开发部长张国柱表示，“我们用创新平衡了成本与安全。”

新控制器采用TDA4芯片，集成了多核异构架构（A72高性能核、R5F实时核）和AI加速器，支持避障、物体识别和手势交互等功能。产品通过ASIL-D/SIL-3功能安全认证，符合即将于2027年实施的ISO10218标准。张国柱介绍：“控制器采用单芯片双通道安全架构，显著缩小体积，同时降低功耗。”

TDA4的8端口网络交换机、多路PCIE和CAN-FD接口支持多传感器实时数据融合，满足工业场景的复杂需求。TI的16纳米工艺优化了性能与功耗平衡，使控制器适用于空间受限的移动平台。赵向源补充：“TDA4不仅服务于汽车领域，在工业机器人中也能发挥关键作用。”

工业机器人市场面临价格竞争和安全标准升级的双重压力。库卡的Micro系列控制器通过单芯片集成双独立安全通道，解决了传统双系统架构的成本和体积问题。张国柱提到：“这一技术去年通过院士领衔的科技鉴定，被评定为国际领先水平。”TI的免费工具edge AI Studio进一步降低了开发门槛，支持开发者快速部署AI模型。

TI与库卡的合作始于功能安全和实时系统的协同设计，历经德国和美国团队的认证支持，最终获得TOE安全认证和北美市场资质。赵向源强调：“我们致力于为新一代机器人平台提供全方位技术支持。”这一控制器不仅提升了库卡产品的竞争力，还为移动机器人和重载机器人（最高1.2吨）的开发奠定了基础。

在3C和消费品制造领域，空间和能效是关键约束。新控制器的紧凑设计和低功耗特性使其成为移动平台和紧凑型生产线的理想选择。面向2027年ISO10218标准的提前布局，也为库卡在全球市场赢得了先机。TI的跨领域技术适配能力进一步增强了产品的扩展性，适用于物流自动化和医疗机器人等新兴场景。

引领行业智能化浪潮，以协同创新驱动新品突破

三场发布会揭示了几个共同趋势：边缘AI的广泛应用、功能安全的严格要求、成本与性能的优化平衡，以及软硬件的深度融合。这些趋势反映了汽车、能源和工业领域向智能化、互联化和可持续化的转型。TI的TDA4和F28P55芯片通过多核异构架构和NPU模块，为跨领域应用提供了灵活平台，从舱驾融合到拉弧检测再到机器人控制，无不体现其技术普适性。

TI的战略愿景在于通过可扩展的技术和开放的生态系统推动行业进步。其edge AI Studio等免费工具降低了开发门槛，使中小厂商也能快速部署AI应用。TI中国区技术支持总监赵向源表示：“我们致力于让电子产品更经济实用，打造美好世界。”通过与海康、斑马、华盛昌和库卡的合作，TI不仅巩固了在半导体市场的领导地位，还为应对算力竞赛、安全挑战和成本压力提供了系统化解决方案。

在竞争激烈的市场中，TI的伙伴关系模式为其赢得了差异化优势。相比单纯提升算力的竞品，TI通过软硬件协同优化实现了更高的效能和经济性。这种策略不仅满足了当前市场需求，还为端到端融合、下一代安全标准等未来趋势做好了准备。

自1930年创立以来，TI凭借在模拟芯片、数字信号处理器（DSP）和微控制器（MCU）领域的持续创新，成为半导体行业的标杆。从早期的计算器芯片到如今的TDA4和F28P55系列处理器，TI的技术足迹遍布汽车、工业、消费电子等多个领域。进入2025年，面对全球智能化浪潮，TI的战略重心已从单一芯片供应商转向系统级解决方案提供商，通过整合硬件、软件和AI算法，为客户提供更高效、更经济的应用平台。

TI的成功离不开其开放的生态系统和与行业领先企业的深度合作。正如TI中国华东区总经理沈源在发布会上所言：“今日的合作成果，既是三方技术能力的集中体现，也标志着我们在自动驾驶领域的创新突破。”通过与海康汽车、斑马智行、华盛昌和库卡等伙伴的协作，TI得以将先进半导体技术与具体应用场景结合，解决行业痛点，如算力瓶颈、功能安全和成本优化。这些合作不仅提升了产品性能，还推动了技术普及化，使尖端解决方案惠及更广泛的市场。

展望智能生态：TI新品开启技术新篇章

作为亚洲电子行业的风向标，慕尼黑上海电子展吸引了全球目光。而TI选择在此与中国创新领导企业联合发布新品，凸显了其对亚太市场、特别是中国创新生态的重视。我们在此见证了德州仪器与合作伙伴的又一创新巅峰。海康汽车和斑马智行的舱驾一体控制器以单芯片方案推动了智能驾驶的普及；华盛昌的边缘AI拉弧检测产品为可再生能源安全树立了新标杆；库卡的工业机器人控制器则以小型化和高安全性为智能制造注入新活力。这些产品不仅是技术突破的结晶，更体现了TI在安全、效率和经济性上的不懈追求。

正如沈源在发布会上所言：“TI希望利用先进的半导体技术，为全球用户带来更安全、高效的体验。”通过与行业领先企业的精诚协作，TI不仅实现了这一愿景，还为汽车、能源和工业领域的智能化转型铺平了道路。