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消费性终端市况反转、缺货潮落幕，第二季前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%
Sep. 27, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。
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供应商竞价扩大跌幅以去化库存，预估第四季NAND Flash产品价格跌幅15~20%
Sep. 26, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，目前NAND Flash正处于供过于求，下半年起买方着重去化库存而大幅减少采购量，卖方开出破盘价以巩固订单，使第三季wafer价格跌幅达30~35%，但各类NAND Flash终端产品仍疲弱，原厂库存因此急速上升，导致第四季NAND Flash价格跌幅扩大至15~20%。而绝大部分原厂的NAND Flash产品销售也将自今年底前正式步入亏损，意即部分供应商在运营陷入亏损的压力下, 对于采取减产以降低亏损是可能的对应方式。
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消费性需求不见起色，供应链库存仍高，第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%
Sep. 22, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，在高通胀影响下，消费性产品需求疲软，旺季不旺，第三季存储器位元消耗与出货量持续呈现季减，各终端买方因存储器需求明显下滑而延缓采购，导致供应商库存压力进一步升高。同时，各DRAM供应商为求增加市占的策略不变，市场上已有「第三、四季合并议价」或「先谈量再议价」的情形，皆是导致第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%的原因。
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预估2023年OLED手机面板渗透率破五成，2024年品牌商将扩大推广至IT产品
Sep. 21, 2022 ---- TrendForce集邦咨询最新研究报告显示，OLED在手机市场的比重将由2021年的42%，至2023年预计会突破50%。随着OLED于手机市场的渗透逐渐扩大，IT产品将是下一个OLED关键发展的战场。为了进一步拓展IT市场，面板厂纷纷加大对IT面板产线建设的资本支出，将规划转向更高世代来得到更有效的经济切割，技术挑战也随之升高。
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受数字化、可持续发展驱动，预估2022年全球电子纸市场规模将达47亿美元，年增近50%
Sep. 19, 2022 ---- 全球电子纸产业伴随数字化、ESG可持续发展趋势而高涨，基于电子纸省电、低碳的优势，使电子纸平板、电子货架标签、电子笔记本等产品快速渗透至消费和商用市场。据TrendForce集邦咨询预估，2022年全球电子纸市场规模约46.5亿美元，年增48.1%，至2026年将有望达到203.4亿美元。
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动力电池进入高速发展期，预计2030年全球装机规模将超过3TWh
Sep. 14, 2022 ---- 在全球净零碳排目标的驱动下，道路交通领域电动化转型加速，全球新能源汽车产业正处于快速成长期，拉动动力电池需求高速增长，据TrendForce集邦咨询表示，至2024年全球动力电池市场装机规模预计将从GWh 迈进TWh，至2030年将超过3TWh，其中，中国动力电池装机规模预计将占据全球约45%。
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IT面板出货持续下修，库存去化将延续至第四季
Sep. 8, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询表示，2022年第一季虽为传统淡季但受惠递延订单出货与商用机种需求支撑，笔电面板出货较2021年同期成长5.5%，然2月底突然爆发的俄乌冲突，让原本通胀问题更是雪上加霜。而第二季受疫情管控影响导致ODMs整机组装产能下降，厂内库存攀升，终端需求受到整体经济环境影响而受挫，库存金额的攀高使得品牌必须进一步减少面板采购量。时序进入第三季，市场持续遭逢高通胀与升息导致终端需求疲弱冲击，致使通路端的整机库存，以及在途的整机与面板库存位处高档。受到通路及品牌积极降低库存影响，笔电面板订单面临大幅下修，预估第三季笔电面板出货季减13.4%，约为4,510万片，甚至低于2019年疫情前同期的4,990万片。
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2022年第二季全球前十大IC设计业者营收年增32%，下半年考验库存去化能力
Sep. 7, 2022 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动。其中，超威(AMD)透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠。
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2022年5G FWA设备出货量估将达760万台，北美、欧洲率先发展为供应链注入新商机
Sep. 6, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，由于5G覆盖范围扩大和市场对固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）服务需求成长，2022年5G FWA设备出货量达760万台，年增111%；2023年5G FWA设备出货量预估为1,300万台。目前Nokia、华为、Casa Systems、TCL等厂商皆有推出相关解决方案，采用高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）与紫光展锐等芯片。随着装机量走高，为通讯设备商开创新需求，同时也为上游零部件供应商带来新商机。
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卖方库存压力沉重，第三季 NAND Flash Wafer合约价跌幅扩大至30~35%
Sep. 1, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询最新调查表示，时序进入第三季下旬，旺季不旺导致库存去化迟滞，NAND Flash市场交易冻结，买方消极观望，纷纷倾向不议价，令原厂库存压力已达临界点，转向开出破盘低价以求成交。此举将进一步引发原厂竞价走跌。TrendForce集邦咨询再次下修第三季NAND Flash wafer合约价，预估跌幅将由原先预估的15~20%，扩大至30~35%。
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预估2022年第三季全球笔电出货量季增3.4%
Aug. 31, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第二季全球笔电出货量达4,574万台，季减17.7%，年减24.5%，创下新冠疫情爆发后的单季低点。除了疫情红利退场，Chromebook教育动能荣景不再，消费需求亦因欧美高通胀、地缘政治议题冲击而大幅衰减，同时中国华东地区疫情反复，不仅影响笔电供应链稳定，也对庞大的中国消费市场带来打击，世界三大经济体皆遭重击。即便上半年商用需求似乎随着工作恢复正常办公有所支撑，但受到美元升息、高通胀及高库存的打击，企业获利收窄，甚至出现亏损，导致资本支出收敛而出现衰退。2022年全球笔电上半年出货总数为1.0亿台，年衰退14.7%，预估2022全年笔电出货量将再下修至1.95亿台。
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合约价上涨抵消需求衰退，第二季NAND Flash总营收季增1.1%
Aug. 31, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受铠侠（Kioxia）原物料污染事件影响，第二季NAND Flash合约价上涨约3~8%。但消费端需求持续低迷，导致笔电、chromebook、电视、智能手机等需求位元走弱，使客户端库存水位一路攀升，受惠enterprise SSD采购维持强劲动能，进而抵消消费类需求低迷带来的冲击，最终第二季供应商的位元出货量季减1.3%，平均销售单价则提升2.3%，整体 NAND Flash产业营收达181.2亿美元，季增1.1%。
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疫情冲击，第二季全球智能手机生产量仅2.92亿支，季减6%
Aug. 30, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查表示，在智能手机品牌厂优先调节渠道库存的考量下，针对第二季的生产规划即已相当保守。同时，受疫情影响，导致原本就已相当疲弱的市场需求更加严峻，品牌厂被迫再调降生产目标应对，使以往生产量多有成长的第二季，却呈现季减6%，全球产量仅约2.92亿支。对比2021年同期的生产表现，则是有5%的年衰退。
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TrendForce集邦咨询：受惠于2021年DRAM价格持续上涨，DRAM模组厂营收年增7%
Aug. 29, 2022 ---- 由于过去两年疫情造成生活形态改变，远程教育需求增长，电子产品销售畅旺，带动DRAM模组的出货增长，据TrendForce集邦咨询统计，2021年全球DRAM模组市场整体销售额达181亿美元，年成长约7%，由于各模组厂的经营策略不同，使得各模组厂的营收出现分歧。
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2023年DRAM需求位元成长仅8.3%为历年最低，NAND Flash有望以跌价带动搭载容量增长
Aug. 3, 2022 ---- 根据TrendForce集邦咨询表示，2023年DRAM市场需求位元成长仅8.3%，是历年来首度低于10%，远低于供给位元成长约14.1%，预计至少2023年的DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻，价格恐将持续下滑。NAND Flash方面，仍处于供过于求状态，但该产品与DRAM相较更具价格弹性，尽管预期明年上半年价格仍会走跌，但均价在连续多季下滑后，可望刺激enterprise SSD市场单机搭载容量成长，预估需求位元成长将达28.9%，而供给位元成长约32.1%。
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预估2022年前三大设备商拥全球基站74.5%市占
Aug. 1, 2022 ---- 全球透过建置5G网络，满足个人用户及垂直产业需求，以持续深化5G实践，应用领域涵盖医疗、教育、工业、农业等，形成可复制及推广之商业模式，并加速5G规模化发展。TrendForce集邦咨询预估，2022年华为(Huawei)、爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)三大设备商将占据全球基站74.5%的市占。
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砍单潮来袭，下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显
Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。
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第三季驱动IC价格续跌8~10%，跌势恐持续至年底
Jul. 13, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下，预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等，且不排除将一路跌至年底。
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美光日本厂跳电，预估受影响产能规模有限
Jul. 13, 2022 ---- 美光(Micron)位于Hiroshima的日本厂于7月8日发生跳电意外。据TrendForce集邦咨询调查，以第三季产能来看，该厂月产能占美光月产能约30%;若以全球产能来看，投片占比则约7%。主要投产制程为1Z nm，其投片比重为50%以上，其次为1Y nm，占比亦有接近35%。由于跳电发生时机台亦同时启动不断电系统，但因压降的影响，机台需要重启与检查，而跳电时间约5~10分钟，故受影响的产能有限。
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车企搭载积极，2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元
Jul. 14, 2022 ---- 为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。
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