引 言 CMOS图像传感器是近年来得到快速发展的一种新型固态图像传感器。它将图像传感部分和控制电路高度集成在同一芯片里,体积明显减小、功耗也大大降低,满足了对高
10月29日,莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,日前宣布莱迪思将和Sensor to Image公司于11月4日至6日在德国斯图加特(Stuttgart, Germany)举行的VISION 2014大会上展示新一代基于
21ic讯 是德科技公司日前推出支持 USB 3.1 标准发射机测试的 U7243B USB 3.1 发射机性能验证和一致性测试软件。该测试软件可支持授权测试中心认证超高速 USB 和超高速 USB 10 Gbps 器件,为内部测试和性能验证工程师
21ic讯 是德科技公司日前宣布推出 U2040 X 系列宽动态范围功率传感器,其中包括四款用于无线和雷达应用的 USB 型号和一款专门用于卫星测试的 LAN 型号。U2040 X 系列功率传感器具有业界最宽的动态范围以及极快的测
USB 就是指通用串行总线(Universal Serial Bus),是计算机外围设备通讯的总线标准。USB 能够实现从出现迅速发展到普遍应用,其主要的原因是其具有高速、稳定、廉价、方便的
21ic讯 TE Connectivity (TE) 今天推出IP68防水型Micro USB 2.0连接器,该款产品是IP57防溅型连接器的升级版,可为当今更轻薄的移动设备提供更有效的保护,彻底隔绝液体(例如水)和固体外物(例如灰尘)进入移动设备。
21ic讯 Molex公司提供全面的密封工业USB连接器解决方案系列,推出下一代USB 3.0面板安装插座和模压电源线系列,这是现有USB 2.0产品线的扩展。全新工业等级连接器按照USB 3.0标准设计和制造,提供5 Gbps数据传送速度
用UltraISO(见)刻录了一张Ubuntu的到U盘上,想用U盘启动安装,但是刻录完成后启动却无法进入启动界面,当时百思不得其解,后来用universal usb installer还是不行,我刻录
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款适用于 Piccolo™ 32 位 TMS320F2802x 微处理器 (MCU) 的全新USB 工具,使设计人员能够为成本敏感型应用带来32 位实时控制功能。新
引言基于USB接口的设备使用方便,性价比高,因此在人们的工作和生活中得到了广泛的应用,如U盘,移动硬盘,光驱,USB摄像头,USB鼠标键盘等,同时,51系列单片机以其成熟的技术和高性价比吸引了大量国内用户,被广泛
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款适用于 Piccolo™ 32 位 TMS320F2802x 微处理器 (MCU) 的全新USB 工具,使设计人员能够为成本敏感型应用带来32 位实时控制功能。新
德州仪器模拟高级现场应用工程师 Carsten Thiele 介绍如何针对压降补偿扩展电源。 如果现有电源设计可轻松扩展,能够补偿已知线缆及开关在负载条件下的压降,那该多好啊!本
MIPS 科技公司模拟业务部嵌入式外设总监 Luis Laranjeira在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS 就能够在板卡级将其连接在一起。
随着电子产品中的电子元件不断缩小,电路变得越来越灵敏、越来越难以保护,因为这些元件在制造时采用了深亚微米硅处理工艺。瞬态过压事件会导致软故障、潜在故障,甚至
2014年9月23日消息,赛灵思日前宣布其Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC系列助力成都德芯数字科技有限公司(成都德芯)成功推出了中国市场首款家用型数字编调一体机解决方案。成都德芯在2014年3月举行的中国
21ic讯—近日消息,莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司宣布,在Intel开发者大会(IDF)上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件,用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件简化了
如果你觉得自己电脑桌上的线缆实在太多,看么赶紧来看一下这种新的USB 3.1 Type-c接口吧。视频电子标准协会(VESA)旗下的USB 3.0推广小组昨天公布了USB 3.1一个新的特性:让USB接口也能传输音频和视频。这样一来,你的
USB是通用串行总线的简称,这是目前个人计算机与其它外部设备联机使用最为广泛的一种传输接口。该接口最初由英特尔与微软公司倡导发起,其最大的特点是支持热插拔和随插即用
莱迪思半导体公司宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案,使得制造商能够立即开始USB 3.1 Type-C接口的开发并在最短的时间内实现产品上市。最新发布的USB 3.1 Type-C规
摘要:介绍了一种基于USB、PCM编码和以太网三层通讯的虚拟仪器——DDS TM仪器平台。分析了三层通讯的各自特点和相互关系,重点介绍了DDS TM仪器的组成,然后从虚拟仪器的角度简要介绍系统软件,最后给出实