苹果Mac推动SSD发展，PC不会死!

 固态硬碟(SSD)介面设计将焕然一新。工控、个人电脑(PC)及消费性应用对高速储存方案、轻薄系统设计需求日益殷切，驱动SSD制造商加速导入与新一代PCIe 3.0 ×4规格相容、理论传输速度飙破4GB/s的M.2介面，以及频宽支援高达10Gbit/s的通用序列汇流排(USB)Type-C连接器，将有助刺激ODM/OEM大举改搭SSD。

宇瞻科技数位储存研发处资深经理李俊昌表示，随着快闪记忆体(Flash)大厂加速推动先进制程，以及新型态3D NAND方案，SSD近年价格下降趋势明显，因而吸引更多PC、消费性产品、云端及工控设备开发商目光，且终端用户接受度也正与日俱增;不仅如此，SSD业者更积极研发M.2、Type-C等下世代传输介面，以增添高速资料存取卖点，在在有助加快SSD取代传统硬碟的节奏。

李俊昌进一步指出，SSD供应链业者未来发展重点大致可分为两大层面，首先是支援1x奈米制程或3D NAND架构的新型记忆体，持续改善SSD成本结构;其次则是翻新资料介面设计，以提高传输速率，同时缩减接口及印刷电路板(PCB)占位空间。此外，SSD制造商也须提供大容量、资料安全防护更严密的方案，确保能满足不同领域厂商的应用要求。

以PC、工控市场为例，系统厂不断追求资料存取速度及精巧体积，转嫁至SSD设计上，遂驱动业者加紧导入高频宽、小尺寸，且PCIe/SATA标准皆通的M.2介面。如三星(Samsung)近期抢先推出M.2 NVMe(Non-Volatile Memory express, NVMe)SSD，支援PCIe 3.0、8Gbit/s速率，且能四通道同时传输，达到4GB/s吞吐量。如此一来，PC厂商将能突破现有先进主机控制器介面(AHCI)方案，仅具SATA、600MB/s水准的瓶颈。

李俊昌透露，英特尔(Intel)力拱M.2 NVMe介面，其最新处理器平台皆已支援该规格，因此宇瞻亦规画在今年台北国际电脑展(Computex)展出M.2 NVMe SSD，并将于第三季启动量产，以争取更多ODM/OEM青睐。相较于PC产业，工控市场导入新技术的步调则稍缓，因此对M.2 AHCI方案仍有一定需求，宇瞻将采取双重发展路线。

另一方面，消费性储存设计需求转变，亦将牵动SSD介面革新潮。李俊昌强调，许多笔电制造商正酝酿改采高速、小体积USB Tpye-C连接器，为紧跟市场脉动，宇瞻将于今年下半年发表具Tpye-C接口的消费性SSD，以持续推升SSD渗透率。