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Ultrabook价格阻碍商机 威刚认为降到399美元才有量
内存品牌大厂威刚(3260)董事长陈立白对今年下半年DRAM看法乐观，预期价格将逐步向上；相对而言，因上游制造厂军备竞赛，因此对于NAND Flash看法偏中性。陈立白指出，上游NAND Flash大厂都在进行扩产的军备竞赛，是供
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矽品5月营运旺营收达57亿元创2年多新高
IC封测矽品(2325-TW)公布5月合并营收，达57.25亿元，较4 月增加5.4%，较去年同期增加18%，创下2009年12月以来单月新高，累计1-5月合并营收已达262.7亿元，较去年同期241亿元增加9 %。若以非合并营收来看，矽品5 月营
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矽品营收攀升5.4% 登9个月高峰
封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布5月合并营收57.25亿元，月增5.4%，创9个月来新高，年增率达15.78%。封测龙头日月光也订近日公布5月营收，预期也将成长。 矽品5月营收主要成长动能，主要来自个人电脑及行动通讯
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Logitech Ultrathin Keyboard Cover 评测
Logitech 自 iPad 推出以来一直关注一个问题，就是如何让用户可以在 iPad 上也能拥有良好的键盘体验。因此，我们可以看到他们多个采用不同解决方案的产品，先有 iPad 与键盘完全分离，采用蓝牙连接的独立键盘组 --
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Intel公布第二代超极本及ULV版IVB处理器规格
Computex台北电脑展开幕之前，Intel于今日正式解禁了超低电压(ULV)版Ivy Bridge处理器的相关情报以及第二代超极本(Ultrabook)的设计规范，和使用ULV Sandy Bridge CPU的第一代超极本相比，主要改进在必须拥有USB 3.0
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Intel公布第二代超极本及ULV版IVB处理器规格
Intel公布第二代超极本及ULV版IVB处理器规格
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Toshiba退出美国Netbook市场 视Ultrabook为未来
曾经一度是众人目光焦点所在的 Netbook(上网本)，近一两年来受到平板电脑和 Ultrabook 的双重夹击，已经不再那麽受到重视 — 毕竟论轻薄，Ultrabook 可以在类似的体形内提供更强大的运算能力;而平板电脑则是递补了 N
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《半导体》矽品苏州厂，增加投资1亿美元
封测厂矽品精密(2325)董事会昨（24）日决议增加苏州厂投资，将向经济部投审会申请增加投资1亿美元，包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备，将等投审会通过后，视情况分批汇入资金。 矽品今年资本支出将大举提高
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矽品苏州厂增加投资1亿美元
封测厂矽品精密董事会昨（24）日决议增加苏州厂投资，将向经济部投审会申请增加投资1亿美元，包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备，将等投审会通过后，视情况分批汇入资金。 矽品今年资本支出将大举提高到1
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平板危机四伏 NB业寄望与Ultrabook融合商机到来
近期市场传出宏碁裁撤触控事业群，可能放弃平板计算机产品线，以及华硕发生首批至尊平板计算机出现Wi-Fi讯号问题紧急回收事件，再加上亚马逊推出低价Kindle Fire与苹果iPad 2主导平板计算机走向M型化方向，NB业者认为
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技术与策略双丰收 AMD APU后市可期
自APU面世至今已经一年有余，对于用户来说，在这一年当中，APU不仅改变了处理器的传统形象，同时也带来了全新的使用体验。而对于AMD来说，凭借APU出色的图形性能，其再一次在技术上超越了老对手Intel。技术先进策略有
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应用材料：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
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超轻薄笔电上市 HDI与软板厂切入
美商英特尔 (Intel)推出的Ultrabook笔电成为3C市场下半年关注焦点，其推出能否畅销而成为对抗iPad的利器，也是台湾软板厂及HDI板在明(2012)年的惊爆点。宏碁首款Ultrabook笔电，9月起陆续在全球各地上市，成为最早大
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应材：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒
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应用材料：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
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应材：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012 将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提
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封测出头天卡位日月光矽品
因智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置热卖，让半导体市场成长优于先前预期，继研调机构顾能上修成长率至4％后，IDC也上修预估至6％以上。另晶片大厂辉达表示，本季所有产品线出货量将大幅成长，而给台积电代
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拓墣：2014年Ultrabook渗透率达5成以上 台IC厂营运受惠
今年WINTEL阵营蓄势待发，准备反攻苹果与行动装置阵营，拓墣产业研究所半导体中心副理陈兰兰表示，今年除了Ultrabook外，WindowsOnARM(WOA)也是关注焦点，对台湾相关半导体供应链而言，过去多以PC相关周边IC赖以为生
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IEK：台湾IC产值Q2季增14.3% 全年成长6.5%
工研院IEK表示，受传统淡季影响，第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)季衰退3.1%，展望Q2，台湾半导体产业步入成长阶段，预估达到新台币4,115亿元，较2012年第一季成长14.3%。展望2012全年，IEK预估
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拓墣：2014年Ultrabook渗透率达5成以上 台IC厂营运受惠
今年WINTEL阵营蓄势待发，准备反攻苹果与行动装置阵营，拓墣产业研究所半导体中心副理陈兰兰表示，今年除了Ultrabook外，WindowsOnARM(WOA)也是关注焦点，对台湾相关半导体供应链而言，过去多以PC相关周边IC赖以为生
