应用材料：今年是晶圆代工年

全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上季触顶，相关业者营运利多可能短暂出尽。

受到行动晶片需求旺盛加持，驱使台积电等应材客户的晶片设备支出，较去年明显增长，应材是全球第1大半导体前段设备供应商，晶圆代工厂占该公司新订单比重已达72%，本季财测亮眼，主要是台积电等大厂纷纷投入28nm制程，生产智慧手机晶片。

应材看好Ultrabook及Windows8可望在2012年后期，带动逻辑与记忆体支出增加。法人认为，电源管理IC厂立錡、触控晶片厂义隆准备就绪。

应材的营收与获利均达财测高点，映证台积电大幅调高资本支出。