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欧德宁：半导体无免费午餐 没有工厂不是好事

昨日上午，英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁在北京大学光华管理学院演讲。在回答北大光华管理学院学生问题时，欧德宁表示，“半导体和芯片行业中没有免费的午餐，对于每一个公司都是这样。” 对于北大学生提出的有

研发乏力投资亏损 SIS无奈退出芯片组市场

据媒体报道，近期业界传出矽统（SIS）将退出PC芯片市场的消息。由于在研发技术方面无法赶上英特尔、AMD和Nvidia，矽统于2000年以来营运陷入了低潮期，2007年转投存储市场表现不佳，目前与英特尔的合作关系生变，前景

AMD高管调整 首席财务官提升为首席运营官

AMD日前宣布，公司首席财务官(CFO)鲍勃里维特(Bob Rivet)已晋升为首席运营和行政官，而高级副总裁兼欧洲、中东和非洲(EMEA)地区销售总经理埃米利奥吉拉迪(Emilio Ghilardi)将从2009年起出任首席销售官。

Broadcom完成对AMD数字电视业务收购

北京时间10月29日消息 Broadcom Corporation (NASDAQ:BRCM)今天宣布，该公司已经完成对AMD(NYSE:AMD)数字电视业务(DTV)的收购。此次收购预计将使 Broadcom 能够迅速扩充其数字电视业务的规模，并结合其当前产品提供一

再看AMD分拆与半导体轻资产战略

AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集

AMD处理器市场份额持续下滑

市场调查公司Mercury的最新数据显示，AMD并未有效阻止自己在x86处理器市场份额的下滑，第三季份额跌至17.7%，而英特尔则升至81.2%。 这一结果令外界颇感意外，因为AMD近期实施的战略是不惜任何代价保住已有市场份额，

AMD调整管理层 首席财务官改任首席运营官

10月24日消息，AMD星期四称，该公司首席财务官Bob Rivet将改任首席运营官，并且还将负责处理行政事物。 AMD高级副总裁兼负责欧洲、中东和非洲地区销售的总经理Emilio Ghilardi将从2009年开始担任AMD的首席销售官。

NV官方回应AMD封装技术质疑

近日，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而A

英特尔和AMD对未来前景均感到模糊不清

在半导体市场进行激烈竞争的两个竞争对手似乎在一个问题上达成了共识：预测的市场环境模糊不清。 没有明显的迹象表明全球不稳定的经济和陷入困境之中的金融行业的问题在今年第三季度损害了技术公司的财务报告结果

AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结

AMD此举引起了IDM和外包两种模式的优劣之争。 尖峰事件 10月8日，全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。

AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结

低价便携电脑市场或成芯片双雄交火地

毫不起眼的低价便携电脑正逐渐成为PC产业的主角。日前，英特尔宣布第四季将继续加大上网本（Netbook）处理器--Atom的产量，而AMD也公开表示，未来将进军超便携电脑领域。 此前，两大权威调研机构IDC与Gartner已发布