1、设计原理 (1)如图14.2所示,用单片机的并行口P3连接4×4矩阵键盘,并以单片机的P3.0-P3.3各管脚作输入线,以单片机的P3.4-P3.7各管脚作输出线,在数码管上显示每个按键 “0-F”的序号。 (2)
近日,全球智能手机创新与设计的领导者HTC被全球最具公信力的品牌价值评估的机构——Interbrand,评为“2011年全球百大品牌”,凸显了HTC在为全球用户提供独特的、强大的移动终端体验方面取得的
2012年意大利新增光伏安装量2.5-3GW,意大利能源服务机构GSE也表示,意大利光伏系统的装机总量已经超过11GW,约有288000个太阳能电站投产,年度补贴总成本约为49亿欧元,补贴政策可能再次修改。 ValerioNataliz
21ic讯 LED 照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布将 LED 的亮度、光色品质和一致性提高到了新的水平,向全面替代高能耗卤素光源的目标又迈出了新的一步。新款 XLamp® MT-G LED 具备更高的亮度、无与伦比的光色品
备受瞩目的中国医药(工业)展览会将于10月25日至29日在上海新国际展览中心隆重举行。该展览会十几年来已发展成为在医药领域最具权威性、代表性和影响力的知名国际性专业展会。 上海发那科机器人受邀参加此次
国际知名品牌咨询公司Interbrand最新发布年度100强“全球品牌价值排行榜”,英特尔位列第七,与2010年保持一致。英特尔的品牌价值为352.17亿美元,较2010年的320.15亿美元提高10%。对于英特尔在2011年的表现,Interb
瑞典SweClockers宣称,Intel将要上市的民用级旗舰SSD产品520 "Cherryville"系列将换用SandForce的主控芯片。该网站表示一份官方文档能证实这一说法,Intel预计将采用SandForce SF-2281主控,和CORSAIR(海盗船)与OCZ旗
备受瞩目的中国医药(工业)展览会将于10月25日至29日在上海新国际展览中心隆重举行。该展览会十几年来已发展成为在医药领域最具权威性、代表性和影响力的知名国际性专业展会。上海发那科机器人受邀参加此次盛会, 本次
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EDA软体供应商思源科技(SpringSoft)宣布,已经与半导体测试设备供应商 Advantest Corporation 签订合约,Advantest 将扩大使用思源的 Verdi 自动化侦错系统,在其增强型电子系统层级(ESL)的设计流程中使用 Verdi ,以
在 NEXX Ststems (NEXX) 积极拓展在华的新客户的努力中,成功赢得中国领先的集成电路封装企业 -- 南通富士通微电子股份有限公司( NFME)Stratus 电镀沉积设备订单。NEXX 向全球半导体制造企业提供最适合大规模量产,
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专业市调机构Displaybank指出,2007年苹果iPhone上市后,申请相关专利案件激增,2008年以后每年都有100件以上的相关申请,其中内嵌式触控面板专利申请案高达66%。韩国市场调查机构Displaybank最近发行的“玻璃窗口一
日产在2011年10月上旬举行的“先进技术说明会&试驾会”上,展示了预定2013年上市的直列4缸增压发动机“QR25DER”。设想配备在目前采用3.5L排量V型6缸发动机“VQ35DE”的“君爵(Elgrand)””及“Murano”等车型上。
思源Verdi SpringSoft近日宣布: 已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约,扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest 将在其增强型电子系统层级(ESL)的设计流程中使用Verdi以
SpringSoft近日宣布: 已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约,扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest 将在其增强型电子系统层级(ESL)的设计流程中使用Verdi以验证经行为
专业EDA软件的全球供货商思源科技今日宣布,已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约,扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest 将在其增强型电子系统层级(ESL)的设计流程中使
EDA软体厂商思源(2473)宣布,已与半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约,扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统,有利于思源垫高在手订单,为营运增添动能。 Verdi自动侦错系统是思源的旗舰级
北京时间10月17日消息,据国外媒体报道,乔布斯的死讯引起了全世界的关注,这一消息成为全球各大媒体的头条。然而,在少数那些不知道这则消息的人当中,就包括乔布斯的生母。乔布斯的生母乔安娜·辛普森(Joan
DisplaySearch Quarterly FPD Supply/Demand and Capital Spending Report报告指出,低温多晶硅(Low Temperature Polysilicon, LTPS)制程面板长期以来都在寻找杀手级应用产品。智能手机对于高性能面板的强劲需求,