家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圆传载方案出货稳定成长,营收走出逐季上扬格局。展望后市,家登表示,18吋FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加,可望带动单季营收、获利都较第2季走高;尤其全球第1座
在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中,台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满,包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中,台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满,包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中,台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满,包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA
在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中,台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满,包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
设备厂商痛苦跟随TEL副总裁暨企业行销总经理关口章九甚至说,如果业界没有充分的事先讨论,共同开发机台,450mm将会是一场灾难。而且,漫长的450mm市场成熟期会让设备商的财务风险增加。Lam Research公司450mm计画副
继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML,加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展,并吃下ASML 15%股权,台积电也随之表示,将投资11.14亿欧元(约14亿美元),跟进ASML投资案,近日饱受苹
继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML,加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展,并吃下ASML 15%股权,台积电也随之表示,将投资11.14亿欧元(约14亿美元),跟进ASML投资案,近日饱受苹
重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离,股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%,台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展,台积电研发副总林本坚表示,2
重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离,股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%,台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展,台积电研发副总林本坚表示,2
继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML,加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展,并吃下ASML 15%股权,台积电也随之表示,将投资11.14亿欧元(约14亿美元),跟进ASML投资案,近日饱受苹
继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML,加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展,并吃下ASML 15%股权,台积电(2330)也随之表示,将投资11.14亿欧元(约14亿美元),跟进ASML投资案,近日
三星已同意对荷兰芯片制造设备厂商ASML投资7.79亿欧元(约合9.74亿美元)。此前,英特尔和台积电也收购了ASML的部分股份,确保能获得最先进的芯片制造技术。ASML周一表示,三星将以5.03亿欧元的价格收购ASML的3%股份,
据美国媒体报道,智能手机和其他设备变得越来越智能化,但如果电脑芯片的一项关键升级不能很快出现,这种趋势可能存在变数。半导体为电子产品提供了大脑、数据存储和其他能力,因此芯片的升级对生产更小、速度更快和
据美国媒体报道,智能手机和其他设备变得越来越智能化,但如果电脑芯片的一项关键升级不能很快出现,这种趋势可能存在变数。半导体为电子产品提供了大脑、数据存储和其他能力,因此芯片的升级对生产更小、速度更快和
据外国媒体报道,荷兰微影设备厂ASML宣布,三星公司已同意向ASML投资5.03亿欧元(约合6.29亿美元),获得该公司3%股权。此外,三星承诺在未来5年将向ASML公司投资2.76亿欧元(约合3.45亿美元),支持ASML研发下一代微
据国外媒体报道,智能手机和其他设备正变得更加智能,但如果电脑芯片生产的一个关键步骤没有得到很快升级,这种局面就可能会发生变化。半导体为电子产品提供了运算、数据存储和其他能力,因此为了使设备变得更小、更
据外国媒体报道,荷兰微影设备厂ASML今天宣布,三星公司已同意向ASML投资5.03亿欧元(约合6.29亿美元),获得该公司3%股权。此外,三星承诺在未来5年将向ASML公司投资2.76亿欧元(约合3.45亿美元),支持ASML研发下一代微
全球顶级芯片设备商ASML控股周一宣布,韩国三星电子已加入其客户联合投资创新计划,并承诺未来5年里为ASML下一代芯片生产技术的研发提供2.76亿欧元(约合3.455亿美元)资金。另外三星还将支付5.03亿欧元收购ASML公司
据外国媒体报道,荷兰微影设备厂ASML今天宣布,三星公司已同意向ASML投资5.03亿欧元(约合6.29亿美元),获得该公司3%股权。此外,三星承诺在未来5年将向ASML公司投资2.76亿欧元(约合3.45亿美元),支持ASML研发下一代微