18吋晶圆传送盒出货稳增家登Q3/Q4营收看好

家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座450mm(18吋)晶圆厂今年12月就会落成，明年产能将会逐步开出，因此对18吋FOUP晶圆传载解决方案放量持续看好。法人则指出，家登9月营收仍将维持在7-8千万元之间的高档，而第3季营收可望季增15-20%，冲上单季营收历史新高纪录。
而虽家登表示，对第4季营运走向还看不清楚，不过整体而言，法人则是相当看好家登第4季因18吋晶圆厂处于即将开出产能的准备期、将有机台收入密集进帐，18吋晶圆盒的出货也将持续增加，营收较第3季再走高的希望相当浓厚。而在全年表现方面，法人估，家登今年全年EPS可望挑战4元以上水准，将能较去年全年EPS的2.52元有不错提升。家登产品组合分为光罩类、晶圆类、机台设备类，主要客户则包括台积电 (2330)、联电 (2303)、英特尔等晶圆代工大厂。也因此，随着英特尔、台积电、三星日前均加码投资ASML，致力于对18吋晶圆和极紫外光(EUV)微影等先进制程技术的研发，加上家登目前于EUV晶圆传送盒为唯一获ASML认证的供应商，可望随之受惠。此外，除耕耘18吋晶圆市场，家登表示，明年也将推出多项新产品，包括向下切入12吋新材质的晶圆传载盒，并跨入高毛利率的半导体耗材生产、代工半导体清洁设备吸头等，可望为明年再添一波成长动能。