【导读】SIA:6月全球芯片销售年成长率9.4%,但芯片价却下滑 半导体产业协会(SIA)公布,6月全球芯片销售比去年同期成长9.4%,征兆着业界所忧心的手机产业减缓并未发生,但芯片价下滑,显示产业处于好坏参半
【导读】电子材料看涨,南亚加码昆山厂200亿元新台币 看好电子材料未来三年市场,南亚决定明年再加码新台币200亿元,启动昆山第三系列电子材料垂直整合计划,包括年产4万吨玻纤丝三厂及月产900万米玻纤布
【导读】NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成 根据彭博社报导,身为日本第3大半导体制造商的NECElectronics (JP-6723),计划在2009年3月以前提高销售6成至6.6亿星元 (4.18亿美元)的水平,并将扩建位于新
【导读】芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元 根据彭博社报导,美国半导体大厂Marvell (US-MRVL)表示,公司计划未来5年内在新加坡投资1亿星元 (6300万美元),并将增聘500名员工,积极展开芯片设计与测试
【导读】封测设备:第3季末将再转强,蔚华科、豪勉均乐观看待 上半年状况颇佳的半导体封测设备业,在第二季末接单开始出现降温现象;不过,台岛内最大的设备代理商蔚华科预估,第三季末将再度转强,豪勉也看
【导读】东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子 根据彭博社报导,日本一线芯片厂商东芝Toshiba Corp.(JP-6502)将投资3000亿日圆 (折合26亿美元)兴建一座闪存芯片厂,以挑战业内龙头南韩三星电子SamsungEle
【导读】飞思卡尔的日子是否屈指可数?业界纷纷为其“算卦” 自2004年从摩托罗拉中分拆出来以后,安静的飞思卡尔半导体(Freescale)在人们的关注下茁壮成长,几乎没有遇到什么不幸,也很少或者根本没有高调宣
【导读】全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录 外媒体报道,9月1日,半导体行业协会(SIA)发布了全球半导体市场七月份的市场报告。该协会说,七月份的半导体销售同比增长了11.5%,全年全行业销售有望创
【导读】车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃 从立体声、MP3到视频娱乐,消费者对车载多媒体应用的需求一直在推动汽车电子应用,从而也激发了与之相关的半导体产业的蓬勃发展。据Strategy Analytic
【导读】晶圆代工:产业景气下修,影响台积电、联电 受到半导体将调降今年的景气成长率影响,晶圆代工族群早盘表现贫乏,呈现平盘游走格局。由于油价居高不下与高利率影响消费者支出,市调机构将今年半导体产
【导读】雷曼兄弟:封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点 美商雷曼兄弟证券指出,联机焊接下半年产能转趋紧俏,产能利用率将上看90%至95%,也就是说,IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高
【导读】去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑 台湾行政当局主计处公布,台湾2005年高科技生产总值为新台币5兆7768亿元新台币,在产值构成项目中,令人瞩目的是半导体业因通路商库存过高,在电子
【导读】飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立 当中国公司仍然不断加大在半导体和TFT-LCD行业投入的时候,飞利浦已经开始了它的“华丽转身”。 8月31日,飞利浦对外宣布,半导体业务将于今天成为一个独立运
【导读】2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂 全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许等,受到客户端库存调整问题影响,下半年已减缓了晶圆厂扩产速度,不过在中国大陆这个全球最大半导体市场之中,
【导读】张忠谋:下半年半导体景气成长趋缓;台积电年营收成长2成 张忠谋表示,下半年半导体景气成长趋缓,呈现小幅波动走势,而台积电今年营收成长率将有2成,优于全球半导体的7%表现。张忠谋并表示大陆
【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%,达新台币3371亿元 台湾半导体协会(TSIA)8月16日表示,台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%,达到3371亿新台币,较去年同期成长33.6%,展望第三季,
【导读】手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期 国半导体产业协会(SIA)日前向上修正了2006年全球半导体销售额预测,目前预计2006年全球半导体销售额增长9.8%至2,490亿美元,它之前的估计是增长7.9
【导读】半导体泡沫论言过其实 美国一位专家的言论掀起了中国半导体业泡沫论之争。这位半导体专家称,未来几年,半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。拥护者的一个直接论据来自常州纳科项目——曾经号
【导读】中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰 曾获英特尔技术与设备支持的常州纳科微电子公司(下称“纳科”)陷入资金危机,已停工近半年。《第一财经日报》昨日在纳科常州工厂了解到,该公司高层已悉
【导读】SEMI:7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布北美芯片设备制造商7月份接单金额17.5亿美元比前月下降2%。 半导体订货出货比为1.06即每出货100美元