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LSI Logic完整的VoIP解决方案
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IR MOSFET及控制芯片组方案
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Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP
瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP，封装形式是WPAK (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装，尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用
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Wavecom大幅裁员 主攻市场和发展无线芯片
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台积电指控中芯干扰上市 芯片巨头计划受阻
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英特尔将推出用于高清数字电视机的芯片
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五种心态你做不了老板
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ARM密谋国产手机价值链 反垄断背后疑有新垄断
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对新手的建议：先从如何成为一个合格的设计者
不要简单的以为就是设计输入－》仿真－》综合－》实现那么一回事，要抠细，要学精，要多问每个步骤的注意事项，区分相关步骤的联系和区别
