全球测试设备大厂爱德万测试(Advantest, NYSE: ATE)指出,本财年Q2(7-9月)测试设备的接单量虽逊于出货量,惟爱德万测试认为,接单低潮可望在今年Q2落底,预期在2013财年(2013年4月起),相关设备订单即可望随客户资本
21ic电子网,北京时间2012年11月14日讯 -- 据外电消息,RF Micro Devices公司决定以4.75千万美元现金收购入门级智能手机CMOS RF和混合信号芯片供应商——Amalfi半导体公司。Amalfi是一家总部设在加州的无晶
一.TTLTTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源。1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V,Uil
网络高清CCD主要是索尼,CMOS传感器芯片供应商比较多,高端的如索尼、松下,中端的如美光,中低端的如Omnivision(苹果手机用的也是这种)。CCD和CMOS传感器在网络高清上的表现主要由他们不同的处理技术决定,CCD采用全
采用互补晶体管和CMOS驱动级的推扭电路图如下:
在今年年初,索尼发布了大量关于积层传感器的专利以及消息,在这一期的CX-PAL,索尼正式公布了第一款可以量产上市的积层式传感器ISX014,我们可以看到索尼这一次连代号都修改了(过去的CCD为ICX,CMOS为IMX),显然这是
引言本文采用±5V电源,设计出了一种以模拟乘法器为核心电路的输出信号与控制电压成高线性度的电路,并且实现了单端控制和单端输出。它在锁相环、自动增益控制、正弦脉宽调制(SPWM)、模拟运算等方面有着很好的
京元电单季营收35.53亿元,季增13.6%,单季税后纯益5亿9882万元、每股纯益0.51元,较前一季大幅成长49.0%,更较去年同期激增近4倍,毛利率受产能利用率提高而跃增为31.33%;累计前三季税后纯益11.39亿元、每股纯益0.
赛灵思Virtex-7SSI技术赛灵思(Xilinx)以堆叠式矽晶封装互连技术(Stacked Silicon Interconnect Technology, SSIT)为基础,推出现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)系列--Virtex-7 2000。过去一年半,赛灵思不断主打其各种不同
半导体技术领先企业意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务2012年10月22日,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)、Soitec(欧洲证券交易所)与
21ic讯 意法半导体、Soitec与CMP (Circuits Multi Projets®) 共同宣布,现在大学院校、研究实验室和设计企业可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)制程进行工程流片,意法
摘要在精密测量过程中,系统工程师们面临的第一个挑战便是如何选择具备最佳性能的运算放大器以及安装在其周围的其他组件。这项工作很重要。在一些有空间限制的应用中,工程师们常常会寻求体积最小的封装,但是这种小
德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries,日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员,这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌”X-FA
X-FAB Silicon Foundries近日宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员,这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌”X-FAB MEMS Foundry”在
对数字频率计数器来说,CMOS和TTL器件的连接降低了芯片总数,提供1Hz解决方案将原来低于20Hz提高到50MHz。采用文中给出的10:1预定标器,将范围扩大到大于300MHz,解决方案10Hz。
21ic讯 CMOS Sensor在汽车安全领域中越来越多不同的应用,现阶段除了倒车摄影之外更多了许多不同功能,下图是由Aptina 所提出的设计应用: 可分两大项目:1. Scene Processing:应用如:1. LDW车轨偏移2. 车大灯的感应
3D鳍式晶体管(FinFET)是1种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管, 能让芯片技术发展到10纳米以下,晶圆代工业者若能拥有此技术,更能凸显其优势与竞争力。 传统晶体管若要控制电流通过闸门,只能选择在闸门的一
RFaxis第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案 RFaxis开始为智能手机和平板电脑用双模Wi-Fi/蓝牙、WLAN 11a/n/ac、无线音频、ZigBee和智能能源/家庭自动化等市场批
RFaxis第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案 RFaxis开始为智能手机和平板电脑用双模Wi-Fi/蓝牙、WLAN 11a/n/ac、无线音频、ZigBee和智能能源/家庭自动化等市场批
RFaxis日前宣布,该公司将于2012年第四季度开始其第二代纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)的批量生产。新解决方案将服务于智能手机和平板电脑、WLAN 11a/n/ac、ZigBee、无线音频、智能能源和家庭自动化等快速发展的市场