鉴于GaAs功率放大器(PA)技术长期存在的供应短缺和成本构成更高的问题,移动设备制造商们正在寻求一种能替代GaAs功率放大器技术的产品。在射频功率放大器领域,存在工艺之争,包括主流的GaAs,欲取而代之的SiGe和CM
本文基于SM IC 0. 18μm RF CMOS工艺,设计了可以工作于3~5 GHz频段的超宽带低噪声放大器。对电路的输入匹配和增益进行了分析,对噪声消除技术进行了推导。仿真结果表明,该放大器在工作频带内的各项指标满足超宽带系统应用。
瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术(图1)。该项技术面向28nm工艺以后的产品,瑞萨电子将把该工艺的SoC(SystemonaChip)生产全面委托给代工企业。瑞萨电子计划通过该项技术,
法国研究机构CEA-Leti于2011年1月19日(当地时间)宣布,将在本月内启动专门用于三维积层技术研发和试制的300mm生产线。该机构表示,构建专门用于三维积层技术的研发生产线“在欧洲尚属首次”。 据悉,此次生产线
晶圆代工大厂联华电子(UMC,联电)日前宣布成功为客户产出微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)感测器晶片,预计于今年进入量产;该公司表示其三年来投入 CMOS-MEMS 技术的研发,终于获得丰硕的成果。
晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年,19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片,预计2011年投入量产。联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证,讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平,其性
Black Sand科技有限公司日前宣布:公司已推出两条新的3G CMOS射频功率放大器(PA)产品线,它们显著地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量。该产品系列包括6个特别的、覆盖多个频段的功率放大器。其BS
混频器是无线收发机中的核心模块, 对整个系统的性能具有很大影响。线性度、转换增益是衡量一个混频器性能的重要指标。 在接收机中, 混频器具有一定的转换增益可以降低混频器后面各级模块设计的难度, 有利
晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年,19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片,预计2011年投入量产。联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证,讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平,其性
晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年,19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片,预计2011年投入量产。联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证,讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平,其性
联电(2303)今(19)日宣布成功产出微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)感测晶片,预计于今年进入量产,投入约3年的CMOS-MEMS技术的研发,终于开花结果。 联电表示,使用该款CMOS-MEMS技术制造的麦克
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力,CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线,目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种
苏州固锝今日公告,2010年12月30日,公司和探微科技股份有限公司在香港签署了《关于MiradiaInc.(明锐光电股份[43.170.30%]有限公司)全部股权的转让协议》,拟以360万美元(约2400万元人民币),收购明锐光电100%的股权
互补式金属氧化物半导体制程的微机电系统(CMOS MEMS)因能整合多元化功能,故掀起市场热潮,国内不仅台积电、联电两大半导体龙头竞相投入研发,不少晶圆代工、MEMS厂商也对此市场亦跃跃欲试,日前,矽创电子即证实将
D触发器的常规使用一般是用作二分频器、计数器或移位寄存器。然而,只要对D触发器的外围电路加以改进,根据其基本逻辑功能。就可充分发挥其独特的作用。数字装置中常用的脉冲宽度检测电路,对脉冲信号的宽度进行识别
为力抗国外大厂如楼氏(Knowles),鑫创继2010年10月发表互补式金属氧化物半导体制程的微机电系统(CMOS MEMS)麦克风后,著眼于类比MEMS麦克风干扰多,遂使笔记型电脑、手机对于数位化MEMS需求升温,预计2011年第四季将
Sony24日于日股收盘后发布新闻稿宣布,已与东芝(Toshiba)签署了基本合意书,将自东芝手中买回位于长崎县的半导体工厂;之后双方并将于今年度内(2011年3月底前)签署正式契约,并预计于2011年度初期实施买回动作。据外
不让欧、美微机电系统(MEMS)业者专美于前,国内台积电、联电两大半导体龙头,以及其他MEMS厂商正戮力开发补式金属氧化物半导体 (CMOS)MEMS,期能透过晶片商上、中、下游的合作,与国外整合元件制造商(IDM)并驾齐
鑫创(3259)看好微机电(MEMS)麦克风市场,历经3年研发,今年10月推出CMOS MEMS麦克风,目前已进入推广期,市场传出,鑫创MEMS麦克风预计明年元月将送样客户认证,预计7月量产。 鑫创日前表示,MEMS麦克风相较传统