型号:MMC214 MMC3140 公司:美新半导体(无锡)有限公司 英文名称:MEMSIC Semiconductor (WUXI) Co., Ltd. 芯片概述 新型MEMS磁传感器广泛用于移动消费类电子产品(如手机)与汽车电子、工业应
1、主要技术参数电磁兼容性的设计是一项复杂的系统工程。首先要学习并掌握有关标准及规范,然后参照实际电磁环境来提出具体的要求,进而制定技术和工艺的实施方案。在设计电子仪器、设备时。应重点考虑电路设计、隔离
摘要 分析了E类功放的非理想因素,其中着重分析寄生电感对系统性能的影响,采用伪差分E类功放结构有效地抑制寄生电感的影响。最后基于理想的设计方程和Load Pull技术,采用0.18μmCMOS工艺,设计出高效率的差分E类
“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器(ReRAM)以及EUV曝光技术等新构造、新材料和新工艺,硅CMOS技术将继续保持其主导地位”。半导体制造技术国际会议
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2010)”开幕前一天的2010年12月5日,举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻
法国CEA-LETI公司、法国萨瓦大学(Universite de Savoie)及意法半导体(STMicroelectronics)共同分析了在带有65nm工艺CMOS电路的硅晶圆上形成TSV(硅贯通孔)时,TSV对CMOS电路特性的影响(演讲编号:35.1)。以利
CMOS伪差分E类射频功率放大器设计
“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器(ReRAM)以及EUV曝光技术等新构造、新材料和新工艺,硅CMOS技术将继续保持其主导地位”。 半导体制造技术国际会议“2
Verilog HDL语言是IEEE标准的用于逻辑设计的硬件描述语言,具有广泛的逻辑综合工具支持,简洁易于理解。本文就STAR250这款CMOS图像敏感器,给出使用Verilog HDL语言设计的逻辑驱动电路和仿真结果。
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2010)”开幕前一天的2010年12月5日(日),举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻辑LSI方面,美国
根据Global Semiconductor Alliance (GSA)发布的报告,今(2010)年第三季晶圆价位持续下 跌,不过下降的幅度已比前一季和缓。该季八寸与十二寸CMOS晶圆比前一季分别降价0.3%与4 .4%;后者在第二季为3200美元,至第
本文将以笙科电子的2.4GHz IEEE 802.15.4射频收发器(适用于Zigbee标准,RF4CE则是基于Zigbee的遥控器应用规范)为例,介绍超低功率CMOS无线射频芯片的设计概要,从电路设计到系统观点,说明芯片设计和应用过程中需要考
本文将以笙科电子的2.4GHz IEEE 802.15.4射频收发器(适用于Zigbee标准,RF4CE则是基于Zigbee的遥控器应用规范)为例,介绍超低功率CMOS无线射频芯片的设计概要,从电路设计到系统观点,说明芯片设计和应用过程中需要考
行车纪录器于欧美国家甚至日本皆已被广泛应用,大联大旗下富威集团结合旗下代理产线Aptina因应趋势推出采用CMOS sensor MT9M114行车纪录器方案,破除以往市面机械式行车纪录器进步至数字式规格并扩展车辆各项机件运作
引子:11月初的北京安防会,吸引了众多相关厂商的参加,参展规模甚至超过了有多年历史的CCBN和国际通信展。在今年的安防展期间,我们不仅看到了许多专注与视频处理算法的方案提供商,如恩智浦,德州仪器,LG;也看