21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布发布最新版本的器件建模软件平台――集成电路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 将 IC-CAP Wafer Professional 自动测量解决方案与 IC-CAP CMOS 模型提取套件相结合,能够显著改善半导体
C114讯 北京时间6月21日早间消息(蒋均牧)诺基亚西门子通信(下称“诺西”)宣布,它已投资入股美国半导体开发商ClariPhy,具体投资金额不详。ClariPhy为用来传输海量信息的网络提供提高效率及容量的集成电路。 具
1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 一个典型的数字锁相环结构如图1 所示
1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 一个典型的数字锁相环结构如图1 所示
1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 一个典型的数字锁相环结构如图1 所示
所有数字电路都需要使用晶振,晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出,2009年晶振的出货量大约120亿颗,2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止,这导致晶振销售额并没有增加太多,2010年晶
如今主板的集成度越来越高,维修主板的难度也越来越大,往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过,有些主板常见故障并不需要专门的检测设备,你自己即可动手解决,下面是一些最典型的主板故障维修实例,希望大
连于慧 联电目前的制程技术,演进至65奈米制程,2011年第1季65奈米,占营收比重约29%,是目前的主流制程,而90奈米制程占营收比重约15%,联电目前极力推进至40奈米制程,预计第2季40奈米制程占营收比重可提升至6%,年
如今主板的集成度越来越高,维修主板的难度也越来越大,往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过,有些主板常见故障并不需要专门的检测设备,你自己即可动手解决,下面是一些最典型的主板故障维修实例,希望大
主板常见故障维修24例
SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗,同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布,富士通
台积电(2330)今(9)日召开股东会,董事长张忠谋指出,2010年是台积电营收/获利再创高峰的一年,成长动能来自于产能扩充、客户对先进制程的广泛应用和特殊制程的强劲成长。 技术开发方面,台积电将会继续投入资源发展特
21ic讯 SuVolta推出PowerShrink™低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗,同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布,富士通已
封测双雄日月光(2311)及矽品(2325)昨(7)日公告5月营收,均较4月小幅增加,符合市场预期。业者指出,日本大地震后的缺料问题已获得纾解,6月开始进入出货旺季,营收将维持成长,第2季营收季增5%没有太大问题。
IMEC(Interuniversity MicroELectronics Centre,欧洲微电子研究中心)近日发布其最新的硅衬底晶片。在一项名为氮化镓工业联盟计划(IIAP)的研发项目里,IMEC与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅晶片上生长GaN/AlGa
李洵颖/台北 印刷电路板(PCB)竞国实业受惠于智慧型手机及平板电脑的出货强劲,带动CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)视讯镜头用封装板出货动能强劲,加上DRAM用模组板在客户释单下,竞国计划扩产
周维棻 鑫创科技CMOS MEMS麦克风好评不断,继于2011年4月获得台湾晶片系统国家型科技计画卓越计画奖之后,鑫创科技的CMOS MEMS 麦克风再度以最具创新性、市场性、技术性而荣获台北国际电脑展Best Choice评审特别奖。
周维棻/台北 在MEMS(微机电)麦克风领域中,鑫创(3S)可说是最早切入的台湾业者之一,凭借既有的音讯IC技术、自行开发的薄膜结构设计及材质,以及台湾晶圆代工产业的厚实基础,鑫创以CMOS MEMS麦克风勇闯市场,即将在