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  • 集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)

    众所周知,在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless,它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节,具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、Fabless(无工厂芯片供应商)模式主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。3、Foundry(代工厂)模式主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。半导体芯片是什么一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。半导体芯片产业链重要环节产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看):1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。最后,芯片就成品了。重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。还是做个表格看的更清楚一点:在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%,在这67%的投入中,晶圆制造设备占到了70%以上,可见重要性。那么,关键点来了同学们,当半导体芯片开始产业化之路时,一定是设备先行!逻辑很简单,国内产能不足,要建厂,那么这个时候设备的需求量是最大最急的。只有设备投入了,建厂了,半导体相关产品才有可能量产。【更多相关阅读】Fabless继续推动产业进步从FPGA的制程竞赛看英特尔与Fabless的后续变化Fabless模式席卷全球芯片业IC经营模式不断演进 Fabless是否最佳选择?晶圆厂不太行 中国力推fabless可行?Fabless模式席卷全球芯片业

    时间:2020-02-19 关键词: ic设计 idm foundry fabless

  • 半导体行业中的fabless模式探讨,洞悉fabless优劣势

    半导体行业中的fabless模式探讨,洞悉fabless优劣势

    众所皆知,fabless模式虽已有20多年历史,但大家对于fabless并不具备完全的认识。为增进大家对fabless的了解,本文将对半导体行业中的fabless模式予以探讨,希望大家对何为fabless、fabless的优劣势等方面具备一定了解。此外,在本文中,大家还可以了解到半导体行业的两外两种运作模式。如果你对本文即将阐述的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、半导体芯片行业的运作模式 1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式 主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。 主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。 主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。 这类企业主要有:三星、TI。 2、fabless(无工厂芯片供应商)模式 主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。 主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。 这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。 3、Foundry(代工厂)模式 主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。 主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。 主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。 这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。 二、半导体芯片是什么 一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。 半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。 而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。 所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。 三、半导体芯片产业链重要环节 产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节: 这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看): 1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好; 2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。 3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。 4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。 最后,芯片就成品了。 重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。 还是做个表格看的更清楚一点:在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%,在这67%的投入中,晶圆制造设备占到了70%以上,可见重要性。 那么,关键点来了同学们,当半导体芯片开始产业化之路时,一定是设备先行!逻辑很简单,国内产能不足,要建厂,那么这个时候设备的需求量是最大最急的。 只有设备投入了,建厂了,半导体相关产品才有可能量产。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2020-02-07 关键词: 半导体 fabless 优劣势

  • 还搞不懂fabless?看看大佬针对fabless、模拟IC的探讨

    还搞不懂fabless?看看大佬针对fabless、模拟IC的探讨

    fabless模式是近来的热点之一,对于fabless模式,其存在一定的市场价值。而fabless于模拟IC的重要性,更是不言而喻。在本文中,小编将带领大家一同领略fabless与模拟IC间的发展趋势。如果你对fabless存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 经过几年的努力,中国本土的多媒体处理器等IC已形成整体突破,所占市场份额迅速上升、市场地位也越来越重要。相比于多媒体处理器的群体突破,本土模拟IC产业似乎还没有形成一个较有力的群体竞争力,这些公司分散地潜伏在各自所专注的领域,虽然在某些产品线上已给欧美巨头较大的冲击,但是总体来讲力量对比太悬殊。并且,一些欧美半导体厂商在失去处理器市场后,他们一定会死死守住模拟IC这个最大的阵地,他们在中国市场也采取了非常极进的价格策略。那么中国模拟IC厂商如何能更快地突破欧美厂商的严密防线,实现整体力量的质的提升? 本土模拟IC公司会不会有巨无霸? 目前本土的模拟IC中主要都是Fabless,这也成为制约中国模拟IC产业发展的一个问题。正如张世龙指出:“拥有自己的Fab对一家高性能模拟IC公司来说还是非常重要的。它可以使这些公司拥有更多的开发高性能模拟IC的手段:提高性能、降低成本或形成自己的特色产品。” 广芯电子的戴忠伟则认为,中国模拟IC厂商目前没有自己的Fab,为克服这个弱势,最重要的是创新,比如能利用现在的标准CMOS工艺设计出和专用Fab同样性能的产品。他分析道:“对全球那些大的模拟IC公司进行深入研究可以发现,大部分公司的发展初期是从Fabless逐渐走向IDM,然后又从IDM逐渐走向Fabless,所以这是个动态的过程,象钟摆一样。中国模拟IC设计目前还处于发展初期,还在Fabless阶段,目前的发展需要时间来累积经验和产品的核心技术,这不是短时间内就能完成的。” 杨勇刚则认为中国未来一定会出现几家模拟领域的IDM公司。他说道:“全球的模拟IC不会向Fabless发展。中国模拟IC厂商在实力不断加强后,最后肯定有几家公司会有自己的Fab。”他指出,“模拟IC行业的整合并购是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性,但整合并购后可以使公司的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高,从而逐步缩小和欧美IC巨头的差距。”他补充道:“中国模拟IC厂商需要抱团合作,形成一个整体,而不是各自占山为王。类似目前的行业协会应当发挥更大的作用。” 广芯的戴忠伟虽然同意杨勇刚的观点,但是他强调,整合需要时间。“中国市场太大,很多小公司有生存空间,更乐意独立发展;同时,国内也没有什么已经发展壮大、号召力巨大的公司可以成为兼并的主体。”他补充道:“中国人比较独立。估计合作一般会在上下游之间展开,但国内能够称得上游的不多。” 卢建国:凡是符合“一大二低”特点的IC,本土厂商都有不同程度的突破 对此,芯海科技CEO 卢建国分析道,虽然中国本土的多媒体处理器IC形成了整体突破,也就是说在个人娱乐消费行业有了较大的突破,占领了较大的市场,但这并不代表本土IC能在短时间里在其他诸多IC领域都能取得突破。多媒体处理IC有一个特征就是一大二低,即市场容量大、技术和市场门槛相对较低,凡是符合这一大二低的IC在国内都有不同程度的突破,只是不像多媒体处理器这么耀眼。反之不是这一特点的IC就不是那么幸运了,诸如:CPU、DSP、FPGA、高性能模拟IC等等。就拿CPU来说吧,他的特点是市场足够大,但是他的技术门槛和市场门槛都很高,甚至是市场门槛比技术门槛还要高,国家也投入了大量的资金,而且还从各方面给以了大力支持,但是举步维艰。其实还有其他IC 领域情况亦是如此。 他继续分析说,“就模拟IC来说,也要看细分市场。对于模拟电路的划分大致有ADC、DAC、运算放大器、功放电路、电源和电源管理IC、驱动IC、接口IC,射频IC等。每一大类都可细分很多小类。其实在任何大类国内的IC设计公司都有涉足,而且有些市场占有率还相当不错,如电源IC、功放电路、驱动IC。其实,这些有些突破的模拟IC也同样有一个特征就是一大二低,这些IC基本上也主要应用在消费娱乐电子产品上,作为辅助产品而不是主芯片。其实在任何一类的模拟IC中都有高性能的高端芯片如高精度ADC、高速ADC、低噪声仪用放大器、高速接口芯片、高性能电源管理芯片等等,在此不一一列举。对于这类的IC最大的问题是技术门槛非常高,投入大风险也大,但带来的利益却并不是很大,因为高端产品的市场并不是很大,所以不是国内中小IC设计公司所追逐的目标。”他再补充道,“再者,国内的整机用户对高性能的IC还是更重视品质和性能,价格在其次。所以对于以降成本为重点的国产模拟IC设计而言,国产高性能模拟IC对国内客户就不会有太大吸引力了。” 北京东微世纪科技公司CEO 杨勇刚则认国产模拟IC在高端的差异是由于没有自己的Fab导致。他分析道:“国产模拟IC目前较弱的是高精度ADC、大功率音频放大器和MEMS等器件,主要在产品可靠性方面。中国厂商由于没有自己的Fab 和相对强大的质量控制检测系统,即使能拿出像样的样品,但在规模生产上有一定困难。因而在上述领域差距是明显的。” 采访中,大家一致认为国产的AB类和D类功放品质和性能已近赶超欧美产品;电源IC在一些细分领域也获得了较大的突破;背光LED驱动领域已占主导地位。但是高端市场仍是弱项。广芯电子总经理戴忠伟对各个细分市场的主要差距详细地进行了分析:在高精度ADC/DAC方面,国产整体技术水平较弱;在高功率音频放大器方面可靠性和稳定性上要有提高;电源IC上可靠性和稳定性也要有提升,产品创新不够,和系统厂的合作要加强;而在接口IC方面表现为对标准的了解不够;最后在MEMS方面,国内落后太多,有经验的人才几乎没有。 张世龙:拥有自己的Fab对一家高性能模拟IC公司来说还是非常重要的 而圣邦微电子CEO张世龙特别强调,圣邦在运算放大器领域的很多产品已经接近世界领先水平。例如圣邦的SGM8551 Vos只有+/-5uV,在100摄氏度范围的Vos飘移只有2uV。 对于目前的现状,通芯微电子CEO杨芒认为,国内模拟 IC公司在初期通常规模有限,所以只能选择某个特定的突破口,在特定领域的IC产品上做到优于欧美IC厂的品质。但是,模拟芯片厂商通常要用很长时间的积累,要有丰富的产品目录,这要求一个成功的模拟IC公司必须要有持续不断的研发能力。 模拟IC公司形成一定规模需要多少年? 除了在以上高端市场上的差距外,本土模拟IC的弱项还表现在规模效益差,品种少。“多样性、齐套性、细分化是模拟IC公司追求的目标,模拟公司就是要做成芯片领域的大卖场,能满足各种需求。一般来说模拟IC公司的成长需要10-20年才能成为世界级的公司。”广芯戴忠伟认为。他表示,广芯目前专注在手机领域,拥有了模拟开关、LED驱动、音频功放三大类十几个产品,在手机市场树立了一定的知名度。公司即将拓展小家电领域,目前产品已经量产,即将实现销售。未来,技术门槛较高的、国内尚未有替代产品的市场或领域,将是广芯的重点发展方向。 而艾为电子CEO孙红军的目标更加明确。他认为,差异化产品一定是能够给公司带来更高价值的,但是如同 “货卖大堆”的原理所阐述的,你很难想象一个大水果摊上居然没有西瓜卖,全是芒果/榴莲/荔枝这样的高端货。所以应该从低端入手,然后响应客户需求逐步补齐产品线,“对于我们来说有百把种产品,搞到100M以上的业绩应该需要5年的时间。”他解释。 而成立已七年多的圣邦微电子更有感触。张世龙表示:“产品的多样性、齐全性和细分化是模拟IC公司的一个很大优势。圣邦就是走的这样一条路。在将近7年的时间里,圣邦已从最初只有几个产品发展到现在拥有400多个产品。模拟IC公司最需要的就是积累。最宝贵的是能够持之以恒。一个初创模拟IC公司至少需要十年以上的时间才可以从几个产品变成一个有较大规模品种的公司,可谓‘十年磨一剑’。” 以上便是小编此次想要和大家共同分享的内容,如果你对本文内容感到满意,不妨持续关注我们网站哟。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-02-07 关键词: idm 模拟ic fabless

  • 什么是fabless模式?AI芯片fabless又将何去何从?

    什么是fabless模式?AI芯片fabless又将何去何从?

    fabless模式相对较新,很多朋友对于fabless并非十分了解。如果你对fabless同样缺乏相关认识,可以看看本文中fabless大佬的见解。在本文中,你将对fabless具备一个清晰的认知,并可找到“AI芯片fabless何以为继”问题的答案,让我们一起来了解下吧。 “Fabless的模式是近二三十年发展起来的,但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。”在29日召开的2019未来论坛南京峰会上,中芯聚源股权投资管理(北京)有限公司管理合伙人张焕麟说。 Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计,而IDM是从设计、制造、封装到做成产品,都由一家的半导体垂直整合型公司完成。目前国内如火如荼的AI芯片设计正是Fabless的忠诚拥趸,当然,之所以业内预言AI芯片终将倒掉大批公司也有部分原因就是流片等环节耗时长,设计与需求实现难以在一定时间内匹配。 作为中芯国际的投资平台,中芯聚源成立以来投资了60多家半导体企业,一半是专门做IC设计的,另一半投资了包括半导体硅材料、化工用品,封装设备、测试设备以及IP设计等领域。这让张焕麟的声音多了些现实意义。 “这里也有特例,比如高通是完完全全的Fabless,但是是因为英特尔没有参与到这个手机的市场中,或者说是没有成功的参与,给了Qualcomm一个机会,但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持?“张焕麟提到,今天苹果、三星、这些领先的手机公司也在做手机芯片,这对Qualcomm来说是非常大的挑战。Fabless的很多工艺是共享的,这给竞争对手切入到同一个市场上提供了很多有利的条件。 “当然竞争也在这里,今天这么多的IC公司能够进入到这个来正是因为Fabless这种模式的功能,同时在长期发展的过程中,也必须在IDM的基础上才能长久保持这种竞争。”他说。 培养自己的产业链是他所提倡的,不过,IDM也不意味着完全要局限于一国一地。 他举例说,在八九十年代的时候,日本的电子公司全球闻名,正是这些日本公司促进了IC产业的发展,但是也是因为这些日本的系统公司导致了日本IC产业的衰落。“为什么这么说?因为日本在八九十年代的时候是非常固步自封的社会,非常保守,只愿意用自己的产业链,不愿意接受海外供应链的产业。日本有自己的通讯标准,那个时候如果去过日本应该知道我们在中国用的手机,在美国用的手机,在欧洲用的手机在日本是接不通的,必须要用日本的号码,日本的手机才能够打电话。” 张焕麟认为这是如今CES上鲜见日本公司领先的终端产品,往上游产业链移动的原因。与之形成对比的是来自于韩国的三星和LG。“这两个公司一直针对全球的市场来发展,一直拥抱着全球的产业。” 根据张焕麟的观察,过去30年来全球的十大半导体公司,几乎都是由系统公司运营出来的集成半导体公司,基本上在全球的顶尖的半导体公司都来源于系统公司。SKHynix是LG培育出来的半导体公司,TI以前也是一个系统公司,也生产自己的电子产品,WD是生产硬盘的,NXP是原来的飞利浦发展出来的……全球的系统公司推动了半导体公司的发展,因为他们能给半导体公司提供市场,提供明确的需求。而从半导体公司的角度来说,为系统公司定制化设计的产品有市场保障。 从这个角度来说,中国的集成电路的产业发展也需要有系统公司的参与,系统公司的引导。中国有全球最大的冰箱制造厂商,有全球最大的微波炉的制造厂商以及诸多手机生产厂商,具备参与引领、孕育集成电路产业的条件。 “没有他们的参与,我们的集成电路企业创业家们很辛苦,因为我们不知道市场需要什么,我们的客户是不是跟你说真话,我们设计出来的产品他们是否能用,这为半导体产业的发展带来很多的困扰和障碍。”张焕麟综合全球半导体产业的发展认为,中国半导体产业的发展, IC企业需要拥抱全世界的市场,“中国的市场已经是全球最大的半导体市场,而我们的IC企业也需要拥抱全球的市常” 以上便是此次小编带来的“fabless”相关内容,通过本文,希望大家对本文所带来的内容具备一定的认知。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-02-07 关键词: 集成电路设计 ic fabless

  • 什么是半导体芯片行业三种运作模式

    什么是半导体芯片行业三种运作模式

    新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。本文将简单的介绍半导体芯片行业三种运作模式。 半导体芯片是什么 一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过 80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。 半导体芯片行业的三种运作模式有 IDM、Fabless 和 Foundry。 1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式 主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。 主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如 FinFet)。 主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。 这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。 2、Fabless(无工厂芯片供应商)模式 主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。 主要的劣势如下:与 IDM 相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与 Foundry 相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。 这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。 3、Foundry(代工厂)模式 主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。 主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。 主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。 这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。 IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite之间的合作和竞争 Fabless与IDM之间的竞争激烈。Fabless与IDM厂商都要直接面对客户,处于同一个竞争层面,二者之间存在激烈的竞争。相对而言,IDM 的品牌优势更为明显,而众多的Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜,当然也有少数技术实力强大的Fabless 可以立足研发,推出自己的差异化产品,成为细分子行业的龙头。 Foundry与IDM之间的合作会更紧密。由于IC制造前期投入资金量较大,固定成本较高,如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002 年以后,由于加工工艺和设备的成本直线上升,许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益,而Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益,在这种情况下,许多IDM厂商将制造环节外包给Foundry厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险,而且一旦一个新工艺投入量产,IDM和Foundry都能从中获益。随着技术进一步发展,建设IC 制造生产线的固定成本将更高,IDM 厂商将有更多的业务外包给Foundry,双方的共同研发也会越来越深入,二者之间的合作将更加密切。而有些时候IDM还做代工,像是2013英特尔宣布将利用即将推出的14nm 3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工FPGA,是英特尔首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺,换句话说,像是英特尔这种IDM也做代工贸易。另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4、A5、A6甚至A7处理器,全球顶级存储器制造商三星实际上已成为台积电的有力竞争者。另外,瑞萨、东芝等日本厂商也把它们的SoC逻辑芯片外包给三星代工。 最后,简单介绍下半导体芯片产业链重要环节。 产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节: 这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看): 1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好; 2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。 3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。 4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。 最后,芯片就成品了。

    时间:2019-12-19 关键词: idm foundry fabless

  • 代工业如日中天 与Fabless比翼双飞

    全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起,专门提供EDA工具的厂商,如Mentor、Cadence等成立,1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。 其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立,1987年台积电成立。在之后的很长一段时间,代工模式并未得到全球其他厂商的青睐,尤其是美、日厂商。近来,全球代工高潮迭起,诞生了格罗方德,它兼并了新加坡的特许公司,三星、英特尔等公司也涉及代工领域。 代工的价值与地位 2017年全球IC销售额预计为3590亿美元,代工最终市场价值比例会略高于45%,是2007年的两倍多。 代工服务通常分为芯片制造与封装及测试两类,俗称前道及后道的代工服务。由于代工仅提供服务,而不直接负责销售,所以它对于产业的贡献,或者它最终的市场价值要乘以一个系数来体现。以前的估算是假设代工的产值为1,通过封装与测试之后的附加值也估算为1,之后在销售环节有约0.5的利润。所以代工的最终市场价值,可以依代工产值乘以2.5做作估算。 近期,市场分析公司美国IC Insight又提出代工乘以2.22系数的新概念,为什么要调低系数的原因不详,但是全球代工的增长率明显高于半导体业,它的权重因素提高可能是一种合理的解释。 实际上全球代工产值包括两部分:一是纯代工产值,二是部分IDM厂商也兼作代工的产值,这部分的产值通常会被单独统计。然而“IDM代工”的概念并非十分清晰,缺少一个量的度量。通常业界认为企业的代工产值大于企业总产值的1/10时,可称为“IDM代工”。 业界通常通过代工的最终市场价值与IC市场销售额之比来反映代工在产业中的地位。其中要注意的是,通常半导体的年销售额包括集成电路、分立器件及光电器件与传感器4类,如2012年11月WSTS的统计数据为分立器件193.03亿美元、光电259.89亿美元、传感器79.34亿美元、IC 2367.1亿美元,2012年半导体总产值为2899.36亿美元。而在IC销售额中又可分成逻辑、存储器、模拟及微控制器4类,如按照2012年的数据,IC集成电路占半导体销售额的比例为81.6%。 目前代工的最终市场价值与IC销售额之比,仅指IC,不包括分立器、光电及传感器。根据市场调研公司IC Insights的最新数据显示,2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元,而IC代工厂商的最终市场价值,即代工产值乘以系数2.22,预计为439.4亿美元×2.22=975.6亿美元,所以两者的占比略高于36%,也就是说全球每产出3颗IC中,有一颗来自代工。IC Insight预期,2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元,代工的最终市场价值比例会略高于45%。此表明,2017年IC代工的份额将是2007年22.6%的两倍多。 代工与fabless比翼双飞 目前,代工业如日中天。全球代工70%以上的客户来自fabless,代工与fabless比翼双飞,估计今后数年内代工的年均增长率可达10%以上。 全球代工70%以上的客户来自fabless,其余的来自IDM。可以明显地看到由于CPU、memory等的垄断,几乎都是IDM制造。另外如模拟电路,由于品种多、产量小,加上工艺专有性强等因素,代工也没有市场。目前代工市场热销的产品是通信芯片,包括手机基带处理器、平板处理器、FPGA以及IC驱动器等。 目前,代工的主流工艺技术是28nm HKMG工艺。台积电表示,今年将进行20nm制程的量产,其在制程方面与英特尔相比落后约一代。这并非表明代工在技术方面有致命的缺陷,而是从策略上看,代工是接受客户的订单,由于最先进工艺制程有风险,投资巨大,显然代工在成本方面缺乏优势。 据Gartner于2012 Semicon West展览会上披露的数据,全球代工销售额按工艺制程分析,仅有28nm HKMG工艺制程及未来20nm制程的销售额会节节高升,其余的如65nm/55nm及45nm/40nm的销售额基本趋稳,每年分别在60亿美元左右,而90nm、32nm及28nm poly工艺制程的销售额分别在20亿美元左右,而且有下降的趋势。 为进一步揭示代工在全球IC市场中日益重要的地位,IC Insights把“最终市场价值”销售乘数应用于台积电的季度销售收入上,并把结果与2011年第一季度至2013年第二季度的英特尔季度IC销售额加以比较。 由于先进制程在台积电的销售额中所占比例较高,所以IC Insights公司估计台积电客户群的平均毛利率为57%(57%的毛利率相当于2.33倍的销售额乘数)。利用2.33的乘数,IC Insights公司认为台积电于2013年第二季度的“最终市场价值”IC销售额已经超过了英特尔。 另据台积电于2013 Q2的运营报告,其季度毛利率达49%,运营利润达37%。其中,28nm占29%,40nm/45nm占21%,65nm占18%。台积电目前在28nm制程的市场占有率达90%,占有绝对优势地位。 根据IHS数据,2013年全球代工总销售额预计达415亿美元,而纯代工销售额为350亿美元,来自IDM的代工销售额达65亿美元。随着工艺制程技术的进步,代工厂要达到量产水平需花费的时间与成本迅速上升,所以每个代工厂能够支持的fabless公司数量会逐渐减少。如在65nm工艺时可以支持60~80家fabless,到40nm时减少至40~50家,而进入28nm时仅可支持20~30家,预计到20nm时只能支持12~16家。另外,代工与fabless之间是一种互利关系,代工企业希望与量大而有稳定订单的fabless公司合作;而作为fabless公司,一旦选择某个代工企业之后,需要通过磨合才能进入量产状态,不是万不得已通常很难更换代工企业。 全球代工模式如日中天,近阶段有一枝独秀的趋势。而半导体业自2010年高增长之后,始终徘徊在3000亿美元左右,预期2014年可能会有明显的增长。 企业坚守哪种模式,是IDM、代工或者混合型,完全由企业自主决断。如昔日的存储器巨头三星迅速调整策略,转攻逻辑制程、代工,IDM中的英特尔也欲涉足代工。 全球代工由台积电独霸的局面己持续多年,跟随者要超过它十分困难,不过此局面终究会改变。目前,高通、联发科及中国大陆的fabless,如全志科技、瑞芯微等把28nm等订单转到三星和格罗方德手中,这说明未来高端代工之间的竞争将进一步加剧。

    时间:2013-10-22 关键词: 工业 fabless 如日中天 比翼双飞

  • 从FPGA的制程竞赛看英特尔与Fabless的后续变化

    在Altera宣布进入采用英特尔的14nm三闸极电晶体制程后,赛灵思(Xilinx)也不甘示弱,宣布进入全新的产品线进入台积电(TSMC)20nm的投片时程,并于今年第四季取得少量样本,明年第一季正式进入量产时程。 然而,同样也是采取台积电的20nm制程,Altera旗下的Arria10 FPGA, 则是在2014年初提供样本贩售,单以台积电的20nm制程的进度上来说,Altera落后赛灵思约有一季的时间。但相对的,Altera在14nm三闸 极电晶体制程,向英特尔靠拢,将于今年提供测试晶片。就这方面的进度上,赛灵思恐怕也仅能依靠台积电的16nm FinFET技术加以抗衡。持平来看,截至 目前为止,双方互有领先。 Altera与赛灵思在先进制程上的竞赛戏码,其实已经不是新闻,早在进入45nm时代后,只要其中一方公开发布最新消息,另一方马上就会采取反制 动作。举例来说,与处理器IP业者的合作上,赛灵思率先取得ARM的Cortex-A9双核心处理器的授权,后来Altera也随之跟进,甚至也与 MPIS(美普思)合作,试图扩大处理器IP授权范围,以满足更多的客户需求。一来一往之间,其实不难看出这两间公司之间的竞争有多激烈。 如果仔细观察这两间公司这几年来的产品策略,大体上都会事先发布新一代的产品蓝图,在产品正式进入量产约前半年到九个月左右,都会提供开发软体让客 户进行使用,(赛灵思就是提供Vivado、Altera则是QuartusII)再来就是提供样品,最后就是产品进入大量量产。客户在事先对产品有一定 的熟悉度后,自然就可以较快进入状况。 问题在于,为了能领先对方,双方在先进制程投入了大量心力,演变到后来,某种程度上也成了种「输不得的压力」。对于晶片业者而言,投入先进制程要花 费大量的研发与学习成本,对高通或是博通这样的无晶圆半导体业者(Fabless)来说,自然是不小的压力,但也很幸运的是,FPGA业者通常都会扮演白 老鼠的角色,率先使用新制程在自家产品上,所以也无怪乎,赛灵思对于28及20nm制程的“首先量产”的这件事,相当自豪。有了赛灵思或是Altera这 样的客户,晶圆代工业者自然也就能设法提升新一代的制程良率。良率提升后,对高通或是博通这类的业者来说,就是好事一件。简言之,两大FPGA业者在先进 制程上的努力,说是扮演“急先锋”的角色,其实并不为过。 再回到赛灵思与Altera的制程竞赛上,Altera率先与英特尔合作,无疑是为英特尔抢占晶圆代工市场的野心,注入了一剂强心针。姑且不论 IDM或是晶圆代工业者的差别,英特尔在制程上,至少也都领先晶圆代工业者们约一年左右的距离,这也是业界普遍的共识。如果领先距离没有产生太大的变 化,Altera在先进制程的量产竞赛上极有可能反倒超前赛灵思,这对Altera来说,固然是好事一件,但对英特尔而言,也能有效扩大晶圆代工的市占 率。 若再务实一点来看,赛灵思在2014年正式进入20nm元件的量产,这其实也表示,无晶圆半导体业者也极有可能在2014年的下半年开始往20nm 移动,届时,恐怕又要再上演一次:“你种你的树,我乘我的凉”的戏码。两大FPGA业者之间的制程竞赛,虽然打得火热,但最开心的,也许是英特尔与这些一 线的无晶圆半导体业者吧?

    时间:2013-07-15 关键词: FPGA 竞赛 制程 fabless

  • 从FPGA的制程竞赛看英特尔与Fabless的后续变化

     在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极电晶体制程后,赛灵思(Xilinx)也不甘示弱,宣布进入全新的产品线进入台积电(TSMC)20奈米的投片时程,并于今年第四季取得少量样本,明年第一季正式进入量产时程。 然而,同样也是采取台积电的20奈米制程,Altera旗下的Arria10FPGA,则是在2014年初提供样本贩售,单以台积电的20奈米制程的进度上来说,Altera落后赛灵思约有一季的时间。但相对的,Altera在14奈米三闸极电晶体制程,向英特尔靠拢,将于今年提供测试晶片。就这方面的进度上,赛灵思恐怕也仅能依靠台积电的16奈米FinFET技术加以抗衡。持平来看,截至目前为止,双方互有领先。 Altera与赛灵思在先进制程上的竞赛戏码,其实已经不是新闻,早在进入45奈米时代后,只要其中一方公开发布最新消息,另一方马上就会采取反制动作。举例来说,与处理器IP业者的合作上,赛灵思率先取得ARM的Cortex-A9双核心处理器的授权,后来Altera也随之跟进,甚至也与MPIS(美普思)合作,试图扩大处理器IP授权范围,以满足更多的客户需求。一来一往之间,其实不难看出这两间公司之间的竞争有多激烈。 如果仔细观察这两间公司这几年来的产品策略,大体上都会事先发布新一代的产品蓝图,在产品正式进入量产约前半年到九个月左右,都会提供开发软体让客户进行使用,(赛灵思就是提供Vivado、Altera则是QuartusII)再来就是提供样品,最后就是产品进入大量量产。客户在事先对产品有一定的熟悉度后,自然就可以较快进入状况。 问题在于,为了能领先对方,双方在先进制程投入了大量心力,演变到后来,某种程度上也成了种「输不得的压力」。对于晶片业者而言,投入先进制程要花费大量的研发与学习成本,对高通或是博通这样的无晶圆半导体业者(Fabless)来说,自然是不小的压力,但也很幸运的是,FPGA业者通常都会扮演白老鼠的角色,率先使用新制程在自家产品上,所以也无怪乎,赛灵思对于28及20奈米制程的“首先量产”的这件事,相当自豪。有了赛灵思或是Altera这样的客户,晶圆代工业者自然也就能设法提升新一代的制程良率。良率提升后,对高通或是博通这类的业者来说,就是好事一件。简言之,两大FPGA业者在先进制程上的努力,说是扮演“急先锋”的角色,其实并不为过。 再回到赛灵思与Altera的制程竞赛上,Altera率先与英特尔合作,无疑是为英特尔抢占晶圆代工市场的野心,注入了一剂强心针。姑且不论IDM或是晶圆代工业者的差别,英特尔在制程上,至少也都领先晶圆代工业者们约一年左右的距离,这也是业界普遍的共识。如果领先距离没有产生太大的变化,Altera在先进制程的量产竞赛上极有可能反倒超前赛灵思,这对Altera来说,固然是好事一件,但对英特尔而言,也能有效扩大晶圆代工的市占率。 若再务实一点来看,赛灵思在2014年正式进入20奈米元件的量产,这其实也表示,无晶圆半导体业者也极有可能在2014年的下半年开始往20奈米移动,届时,恐怕又要再上演一次:“你种你的树,我乘我的凉”的戏码。两大FPGA业者之间的制程竞赛,虽然打得火热,但最开心的,也许是英特尔与这些一线的无晶圆半导体业者吧?

    时间:2013-07-12 关键词: FPGA 竞赛 制程 fabless

  • 中国这些数不清的Fabless将往何处走?

    过去这几年来,中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者,有一个老生常谈的问题是:它们将何去何从?针对以上问题,笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行长──都同意,这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟,无论中国的智慧型手机市场规模可能变多大,还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供应商。所以,接下来会怎样呢?在上海新国际博览中心附近的酒店,负责亚太区市场的新思(Synopsys)副总裁潘建岳(Jian-Yue Pan)喝完一杯咖啡之后,做出了一些预测。(我想我们可以相信潘建岳的看法,毕竟这位EDA产业界重量级人物就是在中国土生土长,应该知道一些事情。)首先,潘建岳预期中国会有更多新公司加入数据机晶片领域:「他们成长快速。」但我认为,几乎所有的中国无晶圆厂晶片业者──除了展讯(Spreadtrum)与锐迪科──都是只有做智慧型手机用的应用处理器,我对潘建岳说:「我一直很疑惑他们接下来要做什么。」潘建岳面无表情地回答我:「一点也没错,他们也正在思考同样的事情。」他表示,那些公司迫切需要数据机技术来与他们的应用处理器整合,而他最近也注意到又有一些新厂商出现,但并没有提到任何公司名称。接着潘建岳预言,在接下来两到三年,中国无晶圆厂晶片设计业者将准备进军「工业用IC」市场;他也看到了「数家公司」锁定了该领域,并准备冒出头。工业市场与消费性电子市场的智慧型手机或平板装置晶片不同,是个真正多元化的市场,每种不同的应用领域规模都不会太大,需要中国无晶圆厂晶片业者们展现更多耐性与经验。潘建岳补充指出:「而且你需要有更大的产品阵容来支援工业应用。」工业应用晶片包罗万象,从汽车、智慧电网、医疗到嵌入式系统,都是工业市场的一部分。飞思卡尔半导体(Freescale)、德州仪器(TI)与恩智浦半导体(NXP)等公司,都明智地选择从手机市场退出,并挟工业/嵌入式解决方案渗透进中国市场;照潘建岳的说法,所有那些跨国晶片供应商该小心警觉了。我们可能会看到这成为中国无晶圆厂晶片产业走向成熟的第一个迹象,或者这只是另一个中国业者决定追随的FUD (Fear, Uncertainty, Doubt)?针对工业市场,锐迪科执行长戴保家(Vincent Tai)的观察则是:「虽然我对工业市场研究并不深入,但我印象中那是一个有很多小规模应用的分散市场,要扩张业务规模肯定很难。」中国无晶圆厂业者之间将有更多整并发生?潘建岳对中国无晶圆厂晶片产业的第三个预言是,将会有更多的企业合并/收购案(M&A)发生。他指出,上海与深圳的首次公开上市(IPO)活动从去年到现在都呈现暂停趋势,那些正在投资新创公司的风险资金(VC)业者:「迟早都要找一个出口。」这将为合并与收购案带来额外的动力,因此中国无晶圆厂晶片业者之间将吹起整并风潮。在此同时,潘建岳认为,来自西方的企业比较有可能会在中国收购「(工程师)团队」,而不是一整家公司;这种比较小规模的交易通常是私下进行,那些企业也没理由要公开。那相反的,是否有任何一家中国无晶圆厂晶片业者有兴趣收购爱立信(Ericsson,编按:在ST-Ericsson拆分之后)或瑞萨通信(Renesas Mobile)的基频技术?对此潘建岳认为不太可能,因为那些跨国企业一开始都会比较偏好整个被收购;为了吸引中国无晶圆厂晶片业者,那些跨国企业需要有较佳的技术授权计划。潘建岳对目前中国电子产业的情况做了以下总结:中国电子产业──包括无晶圆厂业者、晶圆代工厂等所有企业──发现自己困在一个永久性的窘境。在一方面,许多与市场(ODM/OEM厂)保持密切关系的中国无晶圆厂晶片业者,面临需要立即回应客户需求的不间断压力;潘建岳说明:「来自市场的压力使他们保持非常积极的态度,」而且让他们对于先进制程节点特别渴望。在另一方面,许多中国电子厂商缺乏经验、缺乏IP;而像是新思这样的公司在此扮演的角色是:「我们尝试填补空隙。」潘建岳指出,准备好提供「完整解决方案」是新思的关键策略之一:「光是去年,我们完成了9家公司的收购案,包括Magma Design Automation、SpringSoft (思源科技)与Eve等。」中国的无晶圆厂业者正在进行下一代晶片的设计,举例来说,他们会需要围绕着ARM 处理器核心的各种连结IP。「妳会发现新思的资源与营收比(resources vs. revenue ratio)特别高,」潘建岳表示,这是因为在中国市场,EDA厂商需要提供客户更多的协助。

    时间:2013-03-28 关键词: 中国 何处 这些 fabless

  • 2010年全球Fabless芯片设计厂商销售业绩排行榜出炉

     IC Insights最近统计了各大Fabless芯片设计公司(即无芯片生产能力的芯片设计公司)历年来的销售业务表现,结果发现2010年这些公司的销售 业务表现抢眼,不过令人意外的是,2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了低于全球半导体市场成长幅度的现象。   IC Insights的总裁Bill McClean称:“值得注意的是,2010年,Fabless芯片设计公司的销售量增长幅度(27%)首次出现低于全球半导体市场增长幅度(31%)的现象。造成这种现象的主因我们认为是由于高通,联发科,Nvidia,LSI,ST-Ericsson,Realtek以及Himax这7家芯片设计公司的业绩增长相对乏力所致。”这7家“表现不佳”公司去年的IC销售量仅仅增长了8%。 去年,全球芯片设计公司的销售额达到599亿美元,而销量排行在前20位的几家芯片设计公司的产品销售额占到了全球芯片设计公司的77%,这个比值比2009年下降了2个百分点,但相比2008年则增加了2个百分点。另外,2010年销售额前十名中,美国芯片设计厂商占去了9个位置,前20名中,美国厂商则占了13个位置。   最后,IC Insights还列出了以上7家去年销售业绩表现最抢眼的芯片设计公司,这些公司去年的销售额均突破了10亿美元,而且业绩增长幅度均超过了全球半导体工业的31%增幅。

    时间:2011-04-22 关键词: 厂商 2010 芯片设计 fabless

  • 2008年全球半导体厂商排名 fabless公司表现抢眼

    据报道,市场研究公司IC Insights近日公布2008年度全球半导体厂商排名,无晶圆设计公司表现抢眼,Qualcomm从第13名跃升至第8名,而其竞争对手Broadcom也跃升6位升至第17名。去年Hynix销售额下滑33%,其排名从第六名跌至第十名。前五位排名和2007年相比没有变化,而其他前20名公司排名上下均在一至二位。从地域来看,前20家公司有8家美国公司,6家日本公司,3家欧洲公司,2家韩国公司和一家中国台湾公司(代工厂TSMC)。这份2008年前20名榜单上榜销售额底限是36亿美元。近期宣布破产的DRAM供应商Qimonda从2007年的第18名跌至2008年的第29名。NXP销售额下滑12%,从2007年的第10名跌至第15名。尽管日本DRAM供应商Elpida销售额下滑仅7%,但仍跌出了前20名。

    时间:2009-03-06 关键词: 2008 半导体厂商 fabless

  • Fabless模式席卷全球芯片业

    “Fabless”指主要负责芯片设计而没有自己的生产线,芯片的生产交由第三方的芯片代工厂制造完成的半导体公司,这种模式已成为全球芯片业的主导模式。2003年2月的《电子行业商务》杂志撰文评论了“Fabless”模式,认为随着Fabless的流行,美国在芯片设计业的垄断地位将受到挑战,亚洲尤其是中国的地位将得到加强。   在短短的5年内,PC芯片制造商威盛科技(VIA Technologies)的芯片收入便从当初的5 000万美元飙升至10亿美元。之所以取得如此骄人的业绩,除了是因为公司采取了收购和有效的产品策略等手段外,另一个重要的原因是:威盛仍旧保持其“芯片设计商”而不是“制造商”的角色,而把生产芯片的工作外包给制造商。   威盛市场主管Richard Brown表示:“对于威盛而言,我们始终认为保持‘芯片设计商’的身份比较适合,这样可以为我们节省大量的生产时间,从而进一步提高自身的设计能力。”   威盛骄人业绩的不凡之处还在于:它打破了芯片设计行业长期由美国企业所垄断的局面。凭借其10.1亿美元的芯片收入,威盛在2001年已攀升至全球第四大芯片设计商,仅位于高通(Qualcomm)、Nvidia和Xilinx之后。这对于一家中国台湾的企业是可谓是难能可贵。   就在10年前,芯片设计行业还主要由硅谷一些企业所控制,如Altera、Chips & Technologies和C-Cube Microsystems等。这些企业的诞生同时证明了“没有自己的制造工厂,企业仍有可能成功地进军半导体市场”。因此FAS(半导体设计商联盟)联合创始人兼常务董事Jodi Shelton说:“半导体设计行业已经在美国落地开花”。到目前为止,FAS成员已经从1994年的40家企业发展至目前的近400家企业。虽然大部分企业仍来自美国,但相信这种情况在不久的未来将发生重大改观。   由于芯片设计商将芯片制造任务外包的做法取得了成功,因此该模式已在全球范围内被采用。据FAS透露,目前,至少有1000多家芯片制造商在全球24个国家内采用这种商业模式,其中有近1/2的企业来自美国和加拿大以外的国家。   尽管如此,相比之下,美洲以外的芯片设计企业的市场份额仍然很小。据调研公司IC Insights的调查显示,在全球前20家芯片设计商中,有16家来自美洲。但值得一提的是,有四家中国台湾地区的企业进入了全球20强之列。   除台湾地区之外,英国、以色列、韩国和西欧等地也是芯片设计行业蓬勃发展的地区。另据业内官员透露,尽管目前中国的芯片设计市场还处在初级阶段,但它将成为全球芯片行业最具潜力、发展速度最快的地区。尤其是上海地区,在未来一段时间内,将陆续成立一批芯片设计工厂。   亚洲据调研公司Dataquest预测,中国(包括台湾地区和祖国大陆)、新加坡、日本和印度的芯片设计商至少有200家。另据FAS预计,包括日本在内的亚洲地区的的芯片设计商已经超过300家,其中在中国的上海地区至少有50家。   中国台湾地区是亚洲芯片设计业的中心。据当地政府称,台湾地区至少有180家芯片设计厂商,其2002年的销售额已达到41亿美元,而2003年的销售额有望超过56亿美元,涨幅36%。   勿容置疑,台湾地区两大芯片商TSMC和UMC的强强联合,在一定程度上促进了台湾芯片市场的迅猛发展。同时,芯片设计行业的发展也受到了芯片制造业的推动。到目前为止,台湾地区共拥有45家芯片封装公司、36家测试工厂和至少24家硅晶圆供应商。占据了全球3/4的芯片制造业务。   对于中国台湾以外的其他亚洲国家,韩国最有可能发展成为该地区另一个芯片设计中心。近年来,韩国陆续成立了Future Communication IC (FCI)、MCS Logic和awin Technology等芯片工厂,尽管这些企业的规模相对较小,显得名不经传,但其业务范围却相当广泛,包括通信、多媒体和计算芯片等。   相比之下,印度尽管拥有大批相关技术人才,但其新成立的芯片设计厂商却为数不多,主要有MosChip Semiconductor Technology和Armedia等。尽管当地技术官员认为印度更适合发展软件开发业,但美国一些芯片制造商Texas Instruments、Analog Devices和Cypress Semiconductor等却看好印度市场,并相继成立了其各自的芯片设计工厂。   西欧据Gartner集团分析家Adriana Blanco透露,截止到2002年,欧洲共有63家芯片设计厂商。尽管在数字上与两年前相同,但期间有一些厂商被收购,同时也现了一些新厂商。欧洲两家最大的芯片设计公司为德国的Dialog Semiconductor Plc公司和比利时的Melexis NV公司。前者2001年的芯片销售额为91亿美元,后者同期销售额为90亿美元。   位于以色列的芯片制造商Tower Semiconductor首席执行官Yoav Nissan-Cohen表示,与全球其他地区芯片设计业蓬勃发展的状况相比,欧洲市场要逊色得多。这主要是由于欧洲市场缺少风险投资,而且,人们也似乎失去了投资创业的激情。   中东地区尽管以色列的国土面积不是很大,但该地区似乎并不缺乏芯片设计厂商。   据FSA预计,以色列至少拥有29家芯片设计厂商;而来自Dataquest的数据显示,该地区的芯片设计厂商可能在60家左右。Nissan-Cohen表示,该地区是全球芯片设计人员最集中的地区之一,主要是因为英特尔、摩托罗拉和国家半导体等大型跨国企业在当地聘用了大批技术人员。   芯片设计行业的蓬勃发展,在很大程度商为以前没有能力进入这一“资本密集型”的半导体行业提供了绝好的契机,同时也为半导体设计人才的流动提供了更多选择机会。但这对美国半导体企业却是个威胁,因为随着半导体业在各个国家的发展,中国和印度等国的半导体设计人才就无需到美国去寻求发展,并且还可能促使本国发展成为全球的芯片设计中心。因此有业内认识认为:“芯片设计行业在全球范围内的发展,既是机遇,也是挑战。”   尽管目前还无法判断芯片设计厂商在全球范围内的扩张幅度,以及这些后起之秀究竟能在多大程度上战胜该行业当前的垄断者,但“芯片设计”在全球范围内日益兴盛这一事实是不可否认的。Nissan-Cohen还称,也许有一天,讨论企业“国别”的话题可能将不复存在。而事实上,这一界限在当前已经变得越来越模糊了。到时候人们就可以自豪地说:“我们都是硅谷公民。”

    时间:2004-12-15 关键词: 模式 全球芯片 fabless

  • Fabless模式席卷全球芯片业

    “Fabless”指主要负责芯片设计而没有自己的生产线,芯片的生产交由第三方的芯片代工厂制造完成的半导体公司,这种模式已成为全球芯片业的主导模式。2003年2月的《电子行业商务》杂志撰文评论了“Fabless”模式,认为随着Fabless的流行,美国在芯片设计业的垄断地位将受到挑战,亚洲尤其是中国的地位将得到加强。   在短短的5年内,PC芯片制造商威盛科技(VIA Technologies)的芯片收入便从当初的5 000万美元飙升至10亿美元。之所以取得如此骄人的业绩,除了是因为公司采取了收购和有效的产品策略等手段外,另一个重要的原因是:威盛仍旧保持其“芯片设计商”而不是“制造商”的角色,而把生产芯片的工作外包给制造商。   威盛市场主管Richard Brown表示:“对于威盛而言,我们始终认为保持‘芯片设计商’的身份比较适合,这样可以为我们节省大量的生产时间,从而进一步提高自身的设计能力。”   威盛骄人业绩的不凡之处还在于:它打破了芯片设计行业长期由美国企业所垄断的局面。凭借其10.1亿美元的芯片收入,威盛在2001年已攀升至全球第四大芯片设计商,仅位于高通(Qualcomm)、Nvidia和Xilinx之后。这对于一家中国台湾的企业是可谓是难能可贵。   就在10年前,芯片设计行业还主要由硅谷一些企业所控制,如Altera、Chips & Technologies和C-Cube Microsystems等。这些企业的诞生同时证明了“没有自己的制造工厂,企业仍有可能成功地进军半导体市场”。因此FAS(半导体设计商联盟)联合创始人兼常务董事Jodi Shelton说:“半导体设计行业已经在美国落地开花”。到目前为止,FAS成员已经从1994年的40家企业发展至目前的近400家企业。虽然大部分企业仍来自美国,但相信这种情况在不久的未来将发生重大改观。   由于芯片设计商将芯片制造任务外包的做法取得了成功,因此该模式已在全球范围内被采用。据FAS透露,目前,至少有1000多家芯片制造商在全球24个国家内采用这种商业模式,其中有近1/2的企业来自美国和加拿大以外的国家。   尽管如此,相比之下,美洲以外的芯片设计企业的市场份额仍然很小。据调研公司IC Insights的调查显示,在全球前20家芯片设计商中,有16家来自美洲。但值得一提的是,有四家中国台湾地区的企业进入了全球20强之列。   除台湾地区之外,英国、以色列、韩国和西欧等地也是芯片设计行业蓬勃发展的地区。另据业内官员透露,尽管目前中国的芯片设计市场还处在初级阶段,但它将成为全球芯片行业最具潜力、发展速度最快的地区。尤其是上海地区,在未来一段时间内,将陆续成立一批芯片设计工厂。   亚洲据调研公司Dataquest预测,中国(包括台湾地区和祖国大陆)、新加坡、日本和印度的芯片设计商至少有200家。另据FAS预计,包括日本在内的亚洲地区的的芯片设计商已经超过300家,其中在中国的上海地区至少有50家。   中国台湾地区是亚洲芯片设计业的中心。据当地政府称,台湾地区至少有180家芯片设计厂商,其2002年的销售额已达到41亿美元,而2003年的销售额有望超过56亿美元,涨幅36%。   勿容置疑,台湾地区两大芯片商TSMC和UMC的强强联合,在一定程度上促进了台湾芯片市场的迅猛发展。同时,芯片设计行业的发展也受到了芯片制造业的推动。到目前为止,台湾地区共拥有45家芯片封装公司、36家测试工厂和至少24家硅晶圆供应商。占据了全球3/4的芯片制造业务。   对于中国台湾以外的其他亚洲国家,韩国最有可能发展成为该地区另一个芯片设计中心。近年来,韩国陆续成立了Future Communication IC (FCI)、MCS Logic和awin Technology等芯片工厂,尽管这些企业的规模相对较小,显得名不经传,但其业务范围却相当广泛,包括通信、多媒体和计算芯片等。   相比之下,印度尽管拥有大批相关技术人才,但其新成立的芯片设计厂商却为数不多,主要有MosChip Semiconductor Technology和Armedia等。尽管当地技术官员认为印度更适合发展软件开发业,但美国一些芯片制造商Texas Instruments、Analog Devices和Cypress Semiconductor等却看好印度市场,并相继成立了其各自的芯片设计工厂。   西欧据Gartner集团分析家Adriana Blanco透露,截止到2002年,欧洲共有63家芯片设计厂商。尽管在数字上与两年前相同,但期间有一些厂商被收购,同时也现了一些新厂商。欧洲两家最大的芯片设计公司为德国的Dialog Semiconductor Plc公司和比利时的Melexis NV公司。前者2001年的芯片销售额为91亿美元,后者同期销售额为90亿美元。   位于以色列的芯片制造商Tower Semiconductor首席执行官Yoav Nissan-Cohen表示,与全球其他地区芯片设计业蓬勃发展的状况相比,欧洲市场要逊色得多。这主要是由于欧洲市场缺少风险投资,而且,人们也似乎失去了投资创业的激情。   中东地区尽管以色列的国土面积不是很大,但该地区似乎并不缺乏芯片设计厂商。   据FSA预计,以色列至少拥有29家芯片设计厂商;而来自Dataquest的数据显示,该地区的芯片设计厂商可能在60家左右。Nissan-Cohen表示,该地区是全球芯片设计人员最集中的地区之一,主要是因为英特尔、摩托罗拉和国家半导体等大型跨国企业在当地聘用了大批技术人员。   芯片设计行业的蓬勃发展,在很大程度商为以前没有能力进入这一“资本密集型”的半导体行业提供了绝好的契机,同时也为半导体设计人才的流动提供了更多选择机会。但这对美国半导体企业却是个威胁,因为随着半导体业在各个国家的发展,中国和印度等国的半导体设计人才就无需到美国去寻求发展,并且还可能促使本国发展成为全球的芯片设计中心。因此有业内认识认为:“芯片设计行业在全球范围内的发展,既是机遇,也是挑战。”   尽管目前还无法判断芯片设计厂商在全球范围内的扩张幅度,以及这些后起之秀究竟能在多大程度上战胜该行业当前的垄断者,但“芯片设计”在全球范围内日益兴盛这一事实是不可否认的。Nissan-Cohen还称,也许有一天,讨论企业“国别”的话题可能将不复存在。而事实上,这一界限在当前已经变得越来越模糊了。到时候人们就可以自豪地说:“我们都是硅谷公民。”

    时间:2004-12-12 关键词: fabless 行业资讯 席卷全

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