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安森美半导体的市场份额增长极快，2019年成为了排名第五的碳化硅供应商，而这家厂商的愿景是在2025年跻身前三甲。……
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对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里所使用的蓝牙芯片就是Dialog的产品。除了低功耗蓝牙产品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些领域革蓝牙的命。……
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集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)
众所周知，在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、Fabless(无工厂芯片供应商)模式主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小;企业运行费用较低，转型相对灵活。主要的劣势如下：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。这类企业主要有：海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高;运营费用较高，资本回报率偏低。这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)。3、Foundry(代工厂)模式主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。半导体芯片是什么一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。半导体芯片产业链重要环节产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节：这些名词看着很复杂，那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看)：1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。最后，芯片就成品了。重要：这里着重强调一下，晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，要比后面的封测环节难得多，此处的设备投资非常庞大，能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。还是做个表格看的更清楚一点：在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%，在这67%的投入中，晶圆制造设备占到了70%以上，可见重要性。那么，关键点来了同学们，当半导体芯片开始产业化之路时，一定是设备先行!逻辑很简单，国内产能不足，要建厂，那么这个时候设备的需求量是最大最急的。只有设备投入了，建厂了，半导体相关产品才有可能量产。【更多相关阅读】Fabless继续推动产业进步从FPGA的制程竞赛看英特尔与Fabless的后续变化Fabless模式席卷全球芯片业IC经营模式不断演进 Fabless是否最佳选择?晶圆厂不太行 中国力推fabless可行?Fabless模式席卷全球芯片业
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什么是半导体芯片行业三种运作模式
新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。本文将简单的介绍半导体芯片行业三种运作模式。 半导体芯片是什么 一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过 80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。 半导体芯片行业的三种运作模式有 IDM、Fabless 和 Foundry。 1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式 主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。 主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如 FinFet)。 主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高;运营费用较高，资本回报率偏低。 这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)。 2、Fabless(无工厂芯片供应商)模式 主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小;企业运行费用较低，转型相对灵活。 主要的劣势如下：与 IDM 相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计;与 Foundry 相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。 这类企业主要有：海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。 3、Foundry(代工厂)模式 主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。 主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。 主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。 这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。 IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite之间的合作和竞争 Fabless与IDM之间的竞争激烈。Fabless与IDM厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。相对而言，IDM 的品牌优势更为明显，而众多的Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，当然也有少数技术实力强大的Fabless 可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。 Foundry与IDM之间的合作会更紧密。由于IC制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002 年以后，由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益，而Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给Foundry厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM和Foundry都能从中获益。随着技术进一步发展，建设IC 制造生产线的固定成本将更高，IDM 厂商将有更多的业务外包给Foundry，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。而有些时候IDM还做代工，像是2013英特尔宣布将利用即将推出的14nm 3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工FPGA，是英特尔首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺，换句话说，像是英特尔这种IDM也做代工贸易。另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4、A5、A6甚至A7处理器，全球顶级存储器制造商三星实际上已成为台积电的有力竞争者。另外，瑞萨、东芝等日本厂商也把它们的SoC逻辑芯片外包给三星代工。 最后，简单介绍下半导体芯片产业链重要环节。 产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节： 这些名词看着很复杂，那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看)： 1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好; 2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。 3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。 4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。 最后，芯片就成品了。
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全球代工“黄金”时代已过
如今的Foundry，早已不是联电、台积电诞生时的代工定位，也不是所谓的Fab-lite定位，而是一种既具备IDM能力同时又坚守代工服务的开放平台模式。随着整个产业加速朝物联网、AI时代迁移，市场要求IC设计企业必须与Foundry建立更深的合作关系。它体现在，双方不仅制造方面的依存度越来越高，市场定义方面也必须保持密切沟通，这种关系甚至延伸到终端环节，形成多方合作的“命运共同体”。如此，才能化解未来的挑战，保证效率、品质、良率，以及种种商业化成效。 代工是一个服务体系 代工在全球半导体业中的地位及影响力日益加深，要归功于2009年，半导体“教父”张忠谋第二次复出之后，把代工的发展理念推向“极致”。 1987年中国台湾地区开始萌生“代工，Foundry”的概念，是半导体产业链中一次大的飞跃，它首先推动Fabless模式的进步。今天来看，由于代工先进制程技术的进步已能与IDM模式相匹敌，导致了代工在半导体产业链中的权重因子提升，如全球芯片(集成电路)的产出中，每两块就有一块是由台积电加工完成的。 然而台积电，或者联电在刚启步时，半导体业实际上是由IDM模式主导。 直到1994年，全球Fabless的产值才仅36亿美元，反映出当时代工的制程技术远落后于IDM。所以代工仅作为IDM厂的第二供应商，当产能紧缺时，它可作为IDM厂的拾遗补缺，那时的设计业还非常弱小。 刚开始时，IDM与代工的理念不同，IDM厂一定会自发地努力去追求工艺的极致，摩尔定律是它的驱动力之一。如英特尔会不遗余力地推动工艺制程不断地缩小，以及采用新的工艺，因此它的研发费用每年约达100亿美元，几乎是全球最高的。 而代工是一个服务体系，它为客户提供工艺制程的服务，要迎合客户的需求。代工的诞生受到Fabless的热力追捧，因为可以省去投资建厂的巨大负担。所以从逻辑上分析，代工不应该去追求最先进的工艺制程，因为风险与代价太高。为了客户的需要,代工去单独开发一种工艺是稀少的(决定于客户对于工艺开发成本的分担)，它会考虑将几个客户的产品釆用同一类工艺，以节省成本。所以业界有一种观点认为，以前的代工技术含量并不太高。 带领台积电实现代工突破 台积电也不是一步登天，据观察它有两个时间点十分关键，其中一个是在上个世纪90年代后期集中大量投资，几乎摘掉了“代工仅是二流技术”的帽子。而另一个时间点是2009年张忠谋的第二次复出，他站得高，看得远，决心把代工的概念推向“极致”，即代工也要主动地开发最先进的工艺制程，与IDM并驾齐驱。 因此从行动方面，他加强研发，搜罗顶级人才，平均每年的设备投资约100亿美元，经过连续数年的努力之后，在最先进工艺制程方面走在前列，如2018年开始实现7纳米量产，它的台南晶园十八厂于2018年1月动土，将大规模使用极紫外光微影技术(Extreme Ultraviolet，EUV)生产5纳米制程，预计2019年开始试产，2020年实现量产，预计年产12英寸硅片100万片，总投资7000亿新台币，是全球第一家能量产5纳米制程的生产线，让业界对于代工更是刮目相看。 现阶段台积电已经毫无疑义的与英特尔、三星齐名。由此台积电完全有能力吸引全球最顶级的Fabless的订单，包括高通、苹果、华为、Nvidia等。 张忠谋2009年重任CEO后，首先将2010年的资本支出上调一倍，增加到59亿美元，带领台积电全力冲刺业内前沿的28纳米制程芯片，28纳米制程芯片也因此成为智能手机时代的主流。同年台积电拿下原本一直由三星独占的苹果订单，成为晶圆代工产业的巨头。 据《天下杂志》2017年10月报道，截至到2016年，在张忠谋重新掌舵的七年时间里，台积电股价增加了237%。而台积电从2010至2018年期间累积投资达796亿美元。 如今的Foundry，早已不是联电、台积电诞生时的代工定位，也不是所谓Fab-lite，而是一种既具备IDM能力又坚守代工服务的开放平台模式。加上整个产业开始加速朝物联网、AI时代迁移，市场要求IC设计企业必须与Foundry建立更深的合作关系，这主要体现在双方不仅在制造方面的依存度越来越高，而且市场定义方面也必须保持密切沟通。这种关系甚至延伸到终端环节，形成多方合作的一种“命运共同体”。如此，才能化解未来的挑战，保证效率、品质、良率，以及种种商业化成效。 实际应用市场需时间培育 近期有许多文章赞颂张忠谋，他“终身学习快乐工作，看淡成败有节制生活”的精神确实值得我们学习。 对中国半导体业发展的看法，张忠谋说：“未来5到10年的时间内，中国大陆半导体会有很大的进步，但中国台湾的台积电会有更大的进步，其他的企业还是会落后台积电5到7年。” 相比于台积电的进步，中国大陆厂商与之的差距可能有加大的趋势，那不是我们不够努力，而是台积电的进步实在太快，它的投资效率更高，处于不同的层级，是无法与台积电相提并论的。 如今半导体“教父”张忠谋退休，对于台积电来说，肯定有不小的影响。但是张忠谋深谋远虑，釆用了“双首长制”来替代他。 全球代工可能“黄金”时代已过，再想达到10%的增长率已经十分困难，而且由于未来市场推动力分散化、制程技术逼近极限，产品的性能与功耗等方面的要求将会更高。许多新的应用如AI、自动驾驶、物联网等发展前景广阔。但是实际应用市场的到来尚需时间培育，因此代工将面临更大的挑战。
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Intel Custom Foundry认证适用于22FFL FinFET 低功耗工艺的Mentor物理验证工具
Mentor, a Siemens business 今天宣布，适用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工艺技术的 Calibre® 物理验证平台和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路仿真平台获得了流片 Sign-off 认证。Intel Custom Foundry 和 Mentor 的共同客户现在能够扩大基于 Mentor 的流程使用范围，为 Intel Custom Foundry 的新型 22FFL 设计平台执行设计规则检查 (DRC)、版图与原理图一致性检查(LVS)、电气可靠性分析，以及集成电路 (IC) 设计高级填充。此外，定制和模拟/混合信号设计人员能够执行快速准确的电路验证和模拟。 Intel 的 22FFL 工艺基于该公司经过验证的 FinFET 技术，并且依托多年的 22nm/14nm 成熟制造经验作为强大后盾。全新的 22FFL 工艺可提供高性能、超低功耗的晶体管，与 Intel 以往的 22GP(通用)技术相比，其漏泄功耗降低了 100 倍，每平方毫米封装 1,780 万个晶体管，从而实现了真正的 22nm 级别微缩。由于单重曝光和简化设计规则的广泛使用，使得它成为一种经济实惠、易于使用的设计平台，适用于大量的产品，与工业 28 nm 工艺相比，其在成本方面具有很强竞争力，同时提供比任何平面工艺更出色的性能和功耗。 Intel Custom Foundry 和 Mentor 联手协作，对 Intel 22FFL 工艺的实现产品进行认证，使得双方的共同客户能够在采用 Calibre 工具进行验证之后，发布下一代物联网 (IoT) 和入门级移动设计。业界领先的 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 平台提供了快速周期时间和所需物理验证精确度，可帮助设计团队优化设计，以达到工艺要求。创新的 Calibre PERC™ 可靠性平台可为当今要求苛刻的电子元件执行广泛的可靠性检查，以确保芯片在生命周期内可靠运行。借助配备 SmartFill 功能的 Calibre YieldEnhancer 工具，设计人员可以确定最佳填充策略，以满足具有挑战性的设计和制造要求。使用这些 Calibre 工具可帮助团队充满信心地加快完成设计。 在模拟、射频 (RF)、混合信号、内存和定制数字电路的电路验证和特征提取方面，AFS 平台 已获得了 Intel Custom Foundry 的 22FFL 工艺器件模型和设计套件的认证。共同客户依赖于 AFS 平台，提供比传统 SPICE 仿真器速度更快的纳米级 SPICE 精度验证。 Intel Custom Foundry 晶圆代工厂设计套件实现部的高级总监 Venkat Immaneni 说道：“我们与 Mentor 展开了长期合作，让共同客户能够随时利用我们全新的 22FFL 工艺技术，这种激动人心的技术可为低功耗物联网和移动产品提供性能、功耗、密度、易设计性的完美组合。随着 Calibre 工具集和 AFS 平台获得认证，结合 Intel Custom Foundry 的全面 22FFL 设计平台，我们可为设计人员提供他们需要的高效精确验证，帮助他们充满信心地开发高质量、高性能的产品。” Mentor Calibre 设计解决方案高级营销总监 Michael Buehler-Garcia 说道：“我们非常荣幸地与 Intel Custom Foundry 进行合作，扩大我们的认证范围，将新型 Intel 22FFL 工艺技术也纳入其中。这些认证再次证明了 Mentor 是 IC 设计人员与高级工艺技术之间的受信任验证纽带。”
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14nm时代中国IC设计无Foundry可用？
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。然而，活跃的市场并没有给中国半导体业者带来成就与满足，当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，这种危机感可以从近日召开的“2013北京微电子国际研讨会”所有演讲嘉宾的发言中清楚地感受出来。压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下，中国半导体要想不被淘汰，进而取得进步与发展，只有跳出以往的窠臼，探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等。半导体健康发展事关网络和信息安全集成电路产业的重要性不言而喻，它是信息技术产业的核心，国家重要的基础性、先导性和战略性产业。对此，国务院副总理马凯日前在深圳、杭州和上海调研时多次强调指出，发展集成电路产业是中央的战略决策，并将集成电路产业的发展提升到推动经济转型升级和保障国家安全的高度。如此重视，不仅因为集成电路产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大(根据中国半导体行业协会数据，2012年中国半导体市场规模近万亿元)，还因为这个市场所蕴含的机会，在未来依然无比诱人。华美半导体协会会长兼理事长彭亮指出，在世界进入后PC时代后，未来几年围绕移动智能终端所开发的各类芯片仍然是市场热点，将维持高速发展的态势。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，集成电路作为电子信息产业的核心和基础，其发展不仅对IC业自身至关重要，更会对下游的整机系统产生重大影响，是事关网络和信息安全的大事。中科院微电子所所长叶甜春指出，集成电路已成为事关国家竞争力的战略高技术产品，集成电路制造技术是大国综合科技实力竞争的必争战略制高点。中国高端制造装备与材料依赖进口，制造工艺缺乏自主知识产权的局面必须扭转。而庞大的市场需求提供了历史性的产业发展机遇与空间。14nm时代中国IC设计无Foundry可用?然而，随着半导体迈向14nm时代，产业型态正处在一个发生重大技术变革的端口，以往我们熟知的产业周期正在逐渐消失，以往习惯的发展节律也有可能被打乱，这给仍以小、微企业为主的中国IC设计业带来了严重挑战。全球集成电路正进入后摩尔定律时代，工艺不断走向细微化。提高光刻分辨率的途径有3种：缩短曝光波长、增大镜头的数值孔径NA以及减少k1。显然，缩短波长是主要的也是方便易行的。目前市场的193nmArF光源是首选，再加入浸液式技术等，实际上达到28nm几乎已是极限(需要OPC等技术的帮助)。所以fabless公司NVIDIA的CEO黄仁勋多次指出工艺制程在22nm/20nm时的成本一定比28nm高，因为当工艺尺寸缩小到22nm/20nm时，传统的光刻技术已无能为力，必须采用辅助的两次图形曝光技术(DP)。从原理上DP技术易于理解，甚至可以三次或者四次曝光，但是必然带来两个大问题：一个是光刻加掩模的成本迅速上升，另一个是工艺的循环周期延长。一个有关成本的数字是，从65nm、45nm、28nm、22nm、16nm一路发展下来，芯片的研发制造成本越来越高。22nm工艺节点上，一条达到盈亏平衡的生产线预计投资需要高达80亿美元~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿美元~150亿美元。除了尺寸缩小之外，半导体产业尚有450mm硅片、TSV3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等诸多新的关键技术工艺逐渐达到实施阶段。以至于目前只有少数高端芯片设计公司可以负担这些研发费用，继续跟踪定律的厂家数量越来越少。近两年来，尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右，但是代工业却创造了一个又一个奇迹。2012年全球半导体增长不足1%的时候，代工业销售额却达到345.7亿美元，与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。对此，魏少军担忧地指出，也许再过两年，中国IC设计企业将没有可用的代工厂了。因为照目前的形势发展下去，到了14nm时代，IC设计企业可能只有一家可供利用的代工厂。而一个Fundry可以同时支持的芯片企业只有5～8家。“那时如果由代工厂选择，那么它一定会选那些实力最强的、市场份额最大的、产品利润最高的、技术能力最强的企业作为自己的客户。而中国企业恰恰都不在这个范围之内。”发展中国半导体产业需要创新思路集成电路设计企业说到底是一个产品企业，其生存和发展依赖的是企业的芯片产品，在同质化严重的大背景下，创新成为设计企业突围的关键，当然这种创新不仅局限在产品创新、技术创新上，管理模式创新、投资模式创新以及商业模式创新等也极为重要。首先是组织模式创新。在探讨我国IC产业发展模式时，业界经常呼吁要尽快实现整机和芯片联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业的合作，更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业也可通过联动，得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。然而这一设想一直缺乏有效的组织管理机构和协调机制。根据魏少军的介绍，未来我国有望成立一个国家级的集成电路管理机构，协调产业发展，以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。这种组织模式的创新，希望能为中国半导体开创出一条有效的发展路径。其次是投资模式创新。半导体的Foundry厂与液晶面板厂、LED芯片厂一样，都需要大量资金的投入，但是这种赢利周期极长的项目仅靠社会资本投入，缺乏吸引力且风险过大，而过去二三十年间的经验又表明纯粹的政府投入做不好半导体产业。对此，华山资本董事总经理陈大同表示，我国将探索资金的管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分，地方资金投入一部分，然后用政府资金撬动社会资金，将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的大型半导体项目进行资金扶持的主要思路。最后，企业的运营也应当创新。目前，国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。对此，小米科技董事长雷军在总结小米手机成功的秘诀时认为，成功的关键在于商业模式创新，独特的软件+硬件+互联网服务的发展模式成就了小米手机。他同时呼吁中国集成电路企业在互联网时代应该敢于用互联网的思维进行模式创新，以互联网的免费模式(以BOM价销售)经营IC市场，也许可以获得更大的商业成功。
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格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书
晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展，2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后，业界出现各种艰钜的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在40nm和28nm两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。GLOBALFOUNDRIES为回应客户的要求，执行长AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的愿景是：沿袭担任PhilipsSemiconductor制造执行长期间的经验，完整重新架构无晶圆厂与晶圆代工厂之间的关系。AjitManocha使Philips/NXP跳脱了严格的整合装置模式，经历轻晶圆厂的漫长路途，最后再转移成无晶圆厂。他的确曾经说过IDM模式已是穷途末路，但现在却又走上回头路，重新拥抱类似的模式。这究竟是真的，亦或只是行销手法上的转变?本白皮书将深入探讨此种晶圆代工模式的新方法，首先将探究半导体晶圆代工商业模式的发展历史，接着将研究情况为何在2000年后开始变糟，显示这如何演变成对新世代模式的需求-Foundry2.0才能解决的需求。本文将告诉您，Foundry2.0不只是一种行销宣传手法，而是截然不同的商业经营模式。
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格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书
晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展，2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后，业界出现各种艰钜的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在40nm和28nm两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。GLOBALFOUNDRIES为回应客户的要求，执行长AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的愿景是：沿袭担任PhilipsSemiconductor制造执行长期间的经验，完整重新架构无晶圆厂与晶圆代工厂之间的关系。AjitManocha使Philips/NXP跳脱了严格的整合装置模式，经历轻晶圆厂的漫长路途，最后再转移成无晶圆厂。他的确曾经说过IDM模式已是穷途末路，但现在却又走上回头路，重新拥抱类似的模式。这究竟是真的，亦或只是行销手法上的转变?本白皮书将深入探讨此种晶圆代工模式的新方法，首先将探究半导体晶圆代工商业模式的发展历史，接着将研究情况为何在2000年后开始变糟，显示这如何演变成对新世代模式的需求-Foundry2.0才能解决的需求。本文将告诉您，Foundry2.0不只是一种行销宣传手法，而是截然不同的商业经营模式。
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格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书
晶圓代工的商業模式在90年代出現驚人發展，2000至2009年間進入高峰。在這段高原期內，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作夥伴轉為敵對型態，晶圓的價格成為主要的重點。跨過2010年之後，業界出現各種艱鉅的技術及成本問題，因此新的商業經營模式也隨之誕生。客戶需要新世代的晶圓代工商業模式，尤其在40nm和28nm兩個節點的停頓之後，開始出現此類的呼聲。GLOBALFOUNDRIES為回應客戶的要求，執行長AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的願景是：沿襲擔任PhilipsSemiconductor製造執行長期間的經驗，完整重新架構無晶圓廠與晶圓代工廠之間的關係。AjitManocha使Philips/NXP跳脫了嚴格的整合裝置模式，經歷輕晶圓廠的漫長路途，最後再轉移成無晶圓廠。他的確曾經說過IDM模式已是窮途末路，但現在卻又走上回頭路，重新擁抱類似的模式。這究竟是真的，亦或只是行銷手法上的轉變？本白皮書將深入探討此種晶圓代工模式的新方法，首先將探究半導體晶圓代工商業模式的發展歷史，接著將研究情況為何在2000年後開始變糟，顯示這如何演變成對新世代模式的需求－Foundry2.0才能解決的需求。本文將告訴您，Foundry2.0不只是一種行銷宣傳手法，而是截然不同的商業經營模式。点击下载：http://www.semi.org.cn/img/tech/pdf/201310091424491500.pdf
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格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书
晶圆代工的商业模式在 90 年代出现惊人发展，2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关係从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后，业界出现各种艰鉅的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在 40nm 和 28nm 两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。GLOBALFOUNDRIES 为回应客户的要求，执行长 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，他的愿景是：沿袭担任 Philips Semiconductor 製造执行长期间的经验，完整重新架构无晶圆厂与晶圆代工厂之间的关係。Ajit Manocha 使 Philips/NXP 跳脱了严格的整合装置模式，经歷轻晶圆厂的漫长路途，最后再转移成无晶圆厂。他的确曾经说过 IDM 模式已是穷途末路，但现在却又走上回头路，重新拥抱类似的模式。这究竟是真的，亦或只是行销手法上的转变?本白皮书将深入探讨此种晶圆代工模式的新方法，首先将探究半导体晶圆代工商业模式的发展歷史，接着将研究情况为何在 2000 年后开始变糟，显示这如何演变成对新世代模式的需求 - Foundry 2.0 才能解决的需求。本文将告诉您，Foundry 2.0 不只是一种行销宣传手法，而是截然不同的商业经营模式。
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Foundry率先走出低谷？
最近，几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息，台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%，联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%，第2季可望成长45~50%，产能利用率将达30~40%；中国大陆晶圆代工企业中芯国际，第1季出货量下滑约50%，而第2季出货量预计将成长50~55%，第3季再增加约10%。种种迹象似乎在传递着一个信息──Foundry正在一步步走出低谷。据Digitimes消息，由于PC尤其是绘图芯片、LCD相关IC如驱动芯片的带动，台积电第2季保守出货量可望较第1季增加35~40%，而第3季出货可能再增加8~10%，而产能利用率可能将从目前的50%左右攀升至60%，甚至到70%。联电方面，第1季出货量减少约30~35%，第2季出货量保守预估至少成长约70%，更有乐观者指出，联电第2季出货量將较第1季倍增，产能利用率也将达60%，而联电第3季可能还有约8~10%成长空间。产业复苏似乎已初露端倪，我们有没有做好准备？由于受金融危机和产业周期性影响，在过去的半年里，MOS晶圆的产能正在减少。据Future Horizons三月份的数据显示，2008年第四季度较第三季度产能总体下降了1.7%，从每星期相当于2145k片200mm晶圆下降到2108k，“产能扩张的持续放缓将在2009年继续延续。”Future Horizons总裁兼CEO Malcolm Penn表示，“由于市场需求的低迷，在2009年的上半年产能过剩是不可避免的，但产能利用率已到谷底。”Malcolm Penn警告：“一旦市场需求随着经济的复苏开始加速，产能将不能满足需要，2009年产能扩张的投资估计在200亿美金，仅是2000年投资的三分之一，届时Fab产能不足将不可避免。”担心产能不足也许为时过早，特别是对于中国半导体产业来说，更应该考虑的是：一旦产业复苏，我们现有的Fab凭借什么才能抢到源源不断的订单，使产能得到充分的利用。近几年，中国已成为全球最大的IC消费市场，但庞大的订单又有多少落到中国自己的Fab去生产？尽管这几年大家意识到了这一点，但改变微乎其微。中国的Fab只有在产业低迷时加强研发、提高工艺水平、练好内功，才能在产业复苏时抢得先机。
时间：2009-04-10 关键词： foundry
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AMD否认Foundry公司将在中国建芯片厂
12月12日消息，有传言称AMD剥离的生产部门、新创建的Foundry公司将在中国建设一个新的芯片加工厂。AMD否认了这个传言。 自从今年早些时候AMD与上海市政府签署了关于在芯片开发、技术交流和教育等方面进行合作的谅解备忘录以来，一直有这方面的传言。 最近，有传言称，AMD的Foundry公司的官员去山东寻求本地合作伙伴，要与当地厂商在代工服务或者甚至在中国建立自己的加工厂。如此以来，有关Foundry公司要在建立加工厂的传言就愈演愈烈了。 但是，据AMD称，这些传言全是谎言，至少都是没有确实证据的推测。 Foundry公司负责通讯的负责人说，Foundry将在德国德累斯顿完成300毫米生产线的扩建工作并且在纽约北部地区建立一个新的加工厂。他补充说，有关在中国建厂的传言仅仅是传言和推测。
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中芯国际加入LSI逻辑 ZSP Foundry项目
LSI Logic于近日宣布：中国中芯国际（SMIC）加入ZSP Foundry项目，取得ZSP400和ZSP500的生产许可授权。作为中国最先进的专业半导体代工厂，设立于上海的中芯国际的加盟，对于广受欢迎的ZSP数字信号处理器技术在这一地区的生产支持，以及向fabless半导体公司和设计公司以高成本效益的、灵活的方式提供使用定制的ZSP硬核的便利，有着重要意义。 中芯国际市场及销售部门副总裁Paul Ouyang，对加入ZSP Foundry项目的效益作出如下评述：“通过加入ZSP Foundry项目，以我们先进的生产能力向行业提供业界领先的ZSP核，中芯国际将能够满足那些在无线、语音和多媒体产品的设计和生产中寻求更短的上市时间和更大灵活性的客户的需求。当我们继续扩大在中国IP市场中的份额之时，我们期待和LSI逻辑达成双赢的长期合作关系。” LSI逻辑 DSP部门亚太区董事总经理，George Liao说：“中芯国际加入ZSP Foundry项目大大加强了我们对中国区客户的支持。客户的基于ZSP核的设计如今可以方便地得到中芯国际以世界一流的生产工艺的支持。我们将继续见证中国半导体市场涌现的大量创新及客户对高性能、低能耗信号处理应用解决方案的需求的持续增长；我们也同样期待进一步扩展和中芯国际的广泛合作。” ZSP Foundry项目通过新颖的许可授权模式和世界范围内半导体代工厂的生产加盟，扩展了ZSP技术的使用范围。ZSP Foundry项目同时推出一种新的针对全系列ZSP核中部分核的仅用于设计的许可授权，此举大大降低了使用ZSP技术的成本。仅用于生产的ZSP许可授权使半导体芯片代工厂能够为他们的客户提供高性能、低能耗的数字信号处理解决方案，用于无线、消费类电子和网络等各方面的应用场合。ZSP400和ZSP500是Foundry项目中的首批可授权内核。ZSP400是超高效双mac DSP核，适用于从音频编、解码到VoIP系统的一系列应用。ZSP500是高性能数字信号处理解决方案，适用于多媒体、3G无线基带处理等场合。
