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  • iPhone处理器之谜揭开 Marvell是供应商

        据国外媒体报道,英特尔意大利公司负责人Dario Bucci日前表示,苹果刚刚发布的iPhone使用的是Xscale处理器,而该处理器来自Marvell。      据报道,Dario Bucci日前在接受意大利媒体采访时称:“英特尔并不是iPhone手机处理器的直接供应商,但iPhone使用的是Xscale处理器。因此,也算与英特尔有些关系。”      早于2002年,英特尔便开发了Xscale平台,用于手机和PDA市场。但2006年6月,英特尔将该业务出售给Marvell科技公司。Dario Bucci的言论在揭开iPhone处理器之谜的同时,也解释了当初英特尔与苹果的矛盾言论。      1月9日,苹果CEO史蒂夫-乔布斯发布了令业界期待已久的iPhone手机。据苹果德国公司发言人称,iPhone手机将使用英特尔处理器。      但随后,苹果公司发言人致电路透社,称iPhone手机并未采用英特尔处理器。      而英特尔也表示,不是iPhone核心芯片的供应商。      数日后,有消息称,iPhone采用的是三星处理器。但也有消息称,iPhone很可能采用ARM处理器。iPhone处理器就这样成了谜。      除了中央处理器,iPhone手机的802.11组件来自Marvell,基带部分来自英飞凌,触摸屏控制器来自Broadcom,蓝牙来自Cambridge Silicon Radio。

    时间:2007-01-19 关键词: marvell iPhone 行业资讯 理器之

  • 英特尔寻求突破 欲为iPhone对手提供主芯片

        3月6日消息,美国纽约当地时间本周一,英特尔公司的首席执行官欧德宁表示,英特尔正在开发一款面向与苹果iPhone竞争的便携式多用途设备的低能耗芯片。       据CNNMoney.com网站报道称,在摩根斯坦利的技术会议上发言时,欧德宁向分析人士和投资者表示,这款芯片能够满足便携式产品在能耗、空间、性能等方面的严格要求。      欧德宁表示,几乎所有计算机和手机厂商都在努力找到如何与苹果的iPhone竞争的策略,如果我们能够使芯片有合适的能耗和性能,这将是一个“杀手组合”。      随着其核心产品台式机和笔记本电脑处理器的利润率日益滑坡,英特尔正在寻求新的增长途径。在处理器市场上,英特尔还面临着AMD日益激烈的竞争。由于计算市场正在日益“移动化”,英特尔正在寻求成为便携式产品芯片供应商。      苹果还没有披露哪家公司将为其iPhone提供主处理器。苹果计划于6月份在美国推出iPhone。

    时间:2007-03-03 关键词: iPhone 英特尔 行业资讯

  • 对手所用芯片遭禁,iPhone不战而胜?

        市场调研公司iSuppli认为,美国禁止进口高通的部分芯片,可能使计划月底推出的苹果iPhone受益。被禁止进口的高通芯片本来要用于苹果竞争对手的手机之中。      美国国际贸易委员会(ITC)此前对高通的部分新款芯片发出禁止令,这些芯片用于与无线运营商的3G网络连接的高端手机。在此禁令发出之前,ITC和联邦法院裁定高通侵犯了博通的专利。      iSuppli表示,ITC的禁止令可能使苹果受益,因为受禁令影响的一些高级手机可能会与iPhone直接竞争。iPhone计划于6月29日开始出货。      但iSuppli指出,总体来看,禁令短期内对全球无线通讯产业的影响有限。在2007年将影响到估计出货量达420万部的EV-DO和WCDMA手机。这只占今年下半年北美手机出货量的4.4%,仅占同期全球3G手机出货量的3.2%。      iSuppli表示,2007年上述禁令仅会影响11款手机,占今年新推出手机款式的比例不到1%。受影响最大的OEM厂商依次是第三大手机厂商三星电子、第五大厂商LG电子和第二大厂商摩托罗拉。      iSuppli预计,该禁令不会影响今年整体手机产业的出货量。运营商将继续和用户推销其以数据为中心的3G服务,但只能向其用户提供现有的3G手机款式。 

    时间:2007-06-17 关键词: iPhone 行业资讯

  • TI研发新手机芯片 苹果iPhone一年过时?

        6月27日消息,据港台媒体报道,苹果将于本周发布有史以来被炒作为最厉害的手机iPhone。但一年后,这些iPhone手机就过时了。      德州仪器(TI)正在加速推出第三代OMAP处理器。TI手机系统营销全球总监Avner Goren表示,采用OMAP 3处理器的手机将于2008年上市销售。      OMAP 3手机将支持720X1368的分辨率,手机上的摄影头能够拍摄1200万像素照片。OMAP 3手机还将提供更好的性能,在电话打进来时,观看影片或上网等活动也不会被中断。      升级OMPA平台对于TI相当重要。TI是手机市场上最大的处理器和通讯芯片供货商,但该市场上的竞争异常激烈。      多年来,英特尔一直试图挑战TI,尽管取得一些成功,但英特尔最终放弃这项业务。TI的竞争对手是包括三星在内的其它厂商。      OMAP 3平台基于65奈米的ARM Cortex A8处理器,还包含有整合图形和处理其它功能的处理单元。另外,TI还生产支持多种波段的通讯芯片。      Goren既没有证实也没有否认TI是否会向苹果提供iPhone芯片问题。        不同OMAP芯片针对不同的市场。OMAP 3430支持高分辨率影片和拍摄1200万像素的摄影镜头;OMAP 3420支持拍摄500万画素的摄影镜头、VGA质量的影片;对于低阶手机,OMAP 3410支持拍摄300万画素的摄影镜头、更低的分辨率。

    时间:2007-06-24 关键词: iPhone 行业资讯

  • iPhone大揭秘 基于ARM处理器和三星闪存

        7月2日消息,据国外媒体报道,苹果的iPhone手机已于6月29日正式上市。现经iFixit解剖发现,iPhone手机采用的是ARM处理器和三星闪存。       经iFixit拆机发现,iPhone手机采用的是三星生产的620MHz ARM 339S0030处理器,而闪存也来自三星。此外,音频芯片来自Wolfson, 802.11b/g模块来自Marvell,而GSM/Edge功率放大器来自Skyworks。      今年1月9日,苹果CEO史蒂夫-乔布斯发布了令业界期待已久的iPhone手机。6月29日,iPhone手机在美国市场首发。期间,有关iPhone手机的新闻一直都是媒体追踪的热点。      可以说,从来没有一款手机能够如此吸引人。Jupiter分析师Michael Gartenberg称:“这是自亚历山大·格雷厄姆·贝尔发明第一部电话以来,业界期望值值最高的一款手机。”      而据苹果CEO史蒂夫·乔布斯透露,苹果开发iPhone手机前后用了三年时间。当初的目标就是让iPhone向iPod和Mac一样受欢迎。

    时间:2007-06-30 关键词: iPhone ARM 理器和 行业资讯

  • 苹果将在iPhone中采用英特尔芯片

        12月24日国际报道 在因担心电池续航时间而推迟推出速度更快的iPhone后,苹果会真的走回头路而采用英特尔的Silverthorne芯片吗?   AppleInsider上周五报道称,苹果已经决定在“计划于2008年发布的多款产品中使用英特尔的Silverthorne芯片”。Silverthorne是英特尔进军手持机/手机市场计划的最新一次努力。   报道还指出,最有可能使用Silverthorne的是3G版iPhone和一款平板电脑产品。我们根据对Silverthorne的了解判断,平板电脑的传言是可信的,但Silverthorne iPhone则不大可能。   英特尔计划在明年2月份的“国际固态电路会议”上公布有关Silverthorne的更多详细资料,但是据目前掌握的资料判断,Silverthorne与2004年的Pentium M芯片更相近,能耗可能在1-2瓦之间。目前,英特尔酷睿2笔记本电脑处理器的能耗在35瓦左右。   但是,对于手机而言这一能耗仍然过高。有迹象显示,苹果可能在iPhone中采用三星的S3C6400,或者专门定制的芯片。S3C6400基于ARM1176内核,尽管时钟频率达到了620MHz,但能耗279毫瓦。这还是芯片全速运行时的能耗,在大多数情况下的实际能耗将低于这一水平。Silverthorne的最低能耗为500毫瓦━━这是它处于空闲模式下的能耗水平。   这样高的能耗是手机产品所无法接受的,尤其是对iPhone而言,但对于象平板电脑等产品来说,这样的能耗是可以接受的。   考虑到乔布斯和欧德宁之间良好的个人关系,以及欧德宁对低能耗设计的痴迷,如果苹果和英特尔在未来的手机产品或平板电脑产品上合作我不会感到震惊,但这至少需要等到2009年以后,因为要到那个时候英特尔才会推出能耗可以与ARM设计相媲美的产品。   苹果必须根据ARM指令集设计iPhone和iPod Touch中的OS X操作系统,因为它没有别的选择。但是,它必须考虑将其所有软件移植到ARM架构上所需要的时间和资源。如果英特尔能够推出在性能和能耗方面可以与ARM芯片相当,甚至更好的产品,这将对苹果产生莫大的吸引力。 

    时间:2007-12-22 关键词: iPhone 英特尔 行业资讯

  • 苹果为iPhone收购芯片公司 英特尔遭重创

        据外电报道,苹果公司日前同意收购一家小型芯片设计公司PA Sem,该公司擅长设计复杂低功耗的芯片产品,无疑这将为苹果的iPhone手机以及iPod奠定新的未来。    这家150人的芯片设计公司成立于2003年,预计这笔交易额为2.78亿美元,预计苹果公司将在周三宣布。围绕苹果iPhone手机产品进行芯片设计,这将确保苹果公司的产品继续引领科技时尚。    苹果公司的这一收购决定将是对芯片制造商英特尔的一拳重击,因为它一致试图说服苹果采用其芯片产品,特别是最新款的低功耗芯片Atom。    对于苹果来说,iPhone已经成为其继iPod之后新的希望,预计2008年底其全球销量将突破1000万台。现在几乎每个手机制造商都希望能开发出类似iPhone之类的产品。乔布斯表示,苹果最大的实力在于其软件以及将软件和硬件集成在一起的能力。    在科技产业,很少有苹果这样能将产品核心部件牢牢掌控在自己手中的公司,PC产业就是乔布斯曾经的骄傲,在过去的30多年间,除了苹果几乎所有的计算机制造商开始围绕英特尔的芯片开发PC产品,而苹果始终在坚持自己的芯片研发。    现在芯片巨头英特尔除了PC处理器之外,还将目光瞄向了其他领域,它期望低功耗的新产品Atom能适应不同的应用,包括消费电子产品、低功耗笔记本电脑以及机顶盒等。第一款这样的芯片产品将在今年年中面市。当然英特尔推出这样的产品并不意味着它想为每一个应用定制一款产品,无疑这就无非满足苹果公司这类擅长于特色产品开发的公司。    三年前苹果接触到了P.A.Semi芯片公司的设计人员,但是苹果的Macintosh计算机还在使用PowerPC芯片。该芯片公司的设计人员提出了基于PowerPC机构设计一款高效低功耗芯片产品。2007年2月,P.A.Semi芯片公司展示了一款64为双内核芯片,效率是其他公司产品的3倍,2G赫兹的频率功耗仅为5到13瓦,这受到了电信设备制造商、无线网络设备制造商的欢迎。    与此同时,苹果公司也正在寻找一系列的芯片公司为其iPhone手机合作开发处理器,目前三星电子向苹果iPhone手机提供基于ARM机构的处理器。据咨询机构的数据,目前低功耗芯片市场面临着激烈的竞争,德州仪器、高通公司以及Broadcom正为市场份额酣战,而英特尔试图加入这一市场将面临巨大挑战。    尽管目前P.A. Semi公司的芯片尚未在苹果公司获得应用,但是乔布斯一直在关注这家公司。预计一年后这家公司的芯片将集成到苹果的产品中。

    时间:2008-04-22 关键词: iPhone 英特尔 行业资讯

  • 苹果3G iPhone引爆全球GPS芯片需求

    近期台厂代工链传出苹果(Apple)新版3G iPhone将正式搭载GPS功能消息,苹果计划整合集团软件资源优势,让GPS功能应用更人性化,可望在全球手机市场掀起新一波GPS功能大战,而诺基亚(Nokia)单挑苹果的动作,亦将快速点燃全球GPS芯片市场需求,包括外商瑟孚(Sirf)、博通(Broadcom)及本土的联发科,都将明显受惠。 据台厂透露,苹果新版3G iPhone将分别于6月及10月出货,目前尚不确定6月所出货3G iPhone是否来得及搭载GPS,但肯定的是,10月出货的3G iPhone将会有GPS功能,至于后续圣诞节及2009年折迭型iPhone机种,均将搭载GPS功能。不过,目前台厂仅能看到手机原型,并不清楚苹果在GPS功能上会采取何种应用创意。 芯片供货商纷表示,苹果新版3G iPhone手机搭载GPS功能,势必会刺激GPS相关芯片及产品市场需求大增,虽然苹果iPhone手机年出货量还不是太大,但在相关应用功能多是一时之选,苹果几乎等于潮流代名词,2008年iPhone一旦出现GPS功能,将让连续2年坐困芯片价格下滑逾70%的全球GPS芯片市场重现生机。 芯片业者表示,苹果最新版3G iPhone大部分功能与2.5G版本相同,除3G芯片及GPS芯片外,其余芯片应用大致多留在原位,而3G芯片目前初定将由原先2.5G芯片供货商英飞凌(Infineon)夺标,至于GPS芯片则由Global Locate抡元(在2007年已被博通合并),因此,新版3G iPhone GPS芯片系由博通供应。 由于英飞凌当初定义自家3G手机芯片平台时,在GPS功能设计上是与Global Locate合作,因此,此次导入苹果3G iPhone产品时,选择已被博通合并的Global Locate GPS芯片,但未来英飞凌仍有可能更换GPS芯片合作厂商,或是自行去合并其它GPS芯片供货商,毕竟英飞凌与博通仍是竞争厂商。 芯片业者指出,苹果为保护自家智财权,向来在芯片采购上采取百家争鸣态度,以多指化触控屏幕功能为例,iPhone宁可复杂化,一口气采用德仪(TI)AD/DA、恩智浦(NXP)PWM IC及博通MCU等3颗芯片解决方案,因此,真要靠苹果产品发大财,其实不是件容易的事。 不过,业者看到的是后续Apple Like产品商机,只要苹果一推出新产品,后续市场风行草偃的动作明显,芯片供货商不用再多费功夫去跟客户解释如何应用这颗芯片创造商机,因为客户自己会去买苹果新产品来解体,而印在上头的芯片后势自然大发。

    时间:2008-05-07 关键词: GPS iPhone 行业资讯

  • 英特尔为iPhone供应芯片 借机重返手机市场

    据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。  3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。  据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电、高效能特性,市场传出,英特尔Atom处理器可望打入苹果iPhone供应链。  英特尔CEO欧德宁表示,希望通过缩小芯片,使手机芯片具有和PC媲美的处理能力。同时,英特尔打算借助此次契机,重返手机芯片市场。届时,手机大厂德仪、高通等将增添劲敌。 

    时间:2008-07-04 关键词: iPhone 英特尔 行业资讯 手机市

  • 3G版iPhone掉线问题疑似英飞凌芯片故障所致

    8月13日消息,据国外媒体报道,日本第一大证券公司野村证券(Nomura)分析师理查德·温德瑟(Richard Windsor)周二称,苹果3G版iPhone手机掉线问题很可能是英飞凌芯片组故障所致。  周一有报道称,3G版iPhone手机经常出现掉线和服务中断等问题,用户对此怨声载道。对此,温德瑟在一份调研笔记中称,这很可能是由于英飞凌芯片组故障所致。  温德瑟说:“这些问题通常是由不成熟的芯片组和无线电协议栈所导致,而英飞凌正是这部分组件的供应商。其实这不足为奇,因为英飞凌3G芯片组解决方案从未经过用户实际测试。有些用户没有遇到上述问题,是因为这些问题只有在信号弱的地方才会暴露出来。”  温德瑟还称,如果问题确实源自芯片组,那么苹果很难通过固件升级来解决这些问题。当然,并不是所有iPhone都存在上述问题,很可能只有某一批iPhone才存在该问题。  英飞凌发言人拒绝对此发表言论,但表示将调查这些用于3G版iPhone中的特定芯片组是否还被用于其他手机。而苹果则拒绝承认3G版iPhone存在任何问题。 

    时间:2008-08-10 关键词: iPhone 英飞 行业资讯 凌芯片

  • iPhone与iPad提升ARM芯片市场地位

    随着iPad与iPhone的成功,苹果或可超越三星,成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益,获得更多市场占有率。目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测,苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元,超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元,占据第一。iSuppli分析师表示,ipad与iPhone 4 凭借非凡的想象力在激烈竞争中取得胜利。芯片消费排名上升表示苹果这两款产品的号召力正进一步增强,也显示出苹果在科技创新领域作出的努力。ipad与iPhone 4 均采用了基于ARM设计的自有品牌处理器,iPhone 4、摩托罗拉Droid等高端智能手机及市面上不少PC则都在应用ARM提供的芯片。ipad与iPhone的成功将在一定程度上提升ARM在芯片市场的地位,由微软-英特尔主导市场的历史将被苹果改写。此外,调查显示半导体芯片需求均大幅增长的还包括联想、SanDisk以及RIM。

    时间:2010-07-21 关键词: iPhone ARM ipad 行业资讯 芯片市

  • 嵌入式触摸屏将使新一代iPhone突破8毫米

    嵌入式触摸屏将使新一代iPhone突破8毫米

    新旧两种屏幕对比 据国外媒体报道,将玻璃触屏更换为嵌入式液晶触摸屏将使新一代苹果iPhone手机的厚度减少0.44毫米。 凯基证券(KGISecurities)分析师郭明池(Ming-ChiKuo)在最近公布的一份研究报告中对近期关于苹果将在下一代iPhone手机上使用嵌入式触摸面板的消息表示赞同,并在报告中称,这一新技术是通过去除独立的触摸感应器和连接层,并将感应器直接镶嵌至液晶屏幕中来实现的,而将使苹果手机的厚度降低0.44毫米。 苹果公司目前的iPhone4S手机的厚度为9.3毫米。郭明池认为苹果公司希望将手机的厚度降低至8毫米以下,以便保持产品在轻薄方面的竞争力。 郭明池认为,如果苹果采用更薄的电池,并入外界所推测的用金属后盖替代目前的玻璃后盖,则手机的厚度能够减少0.96毫米。若此,新一代苹果手机的厚度预计仅有7.9毫米。 分析报告还认为,更为便捷的供应链和不断进步的产品收益率是苹果决定采用嵌入式技术的主要原因。目前的玻璃触摸屏是在产品制作的晚期才被焊接至手机当中,因此如果焊接出现失误将会带来巨大的损失。而嵌入式技术是在制作初期就被采用,因此更为快捷高效。采用嵌入式技术的另一个优势就是能够缩短触摸板的交货时间,针对供应末端调整生产活动,根据市场需求进行产品调整。而这些最终都将帮助苹果削减大约10%至20%的生产成本。 如果苹果采用嵌入式面板,则传统触摸屏缠上如宸鸿科技的订单将会出现实质性下滑。凯基证券将宸鸿科技的评级下调为“弱于大盘”。而东芝移动显示器、夏普和LG显示器都被认为是此次将从苹果更换嵌入式屏幕计划中受益的企业。 郭明池认为苹果将于2012年第三季度公布新一代的iPhone手机。

    时间:2012-04-29 关键词: iPhone 行业资讯

  • 高通提高28nm芯片产能新iPhone或不延期

    5月7日消息,日前,高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔•戴维森在接受腾讯科技专访时表示,在第二财季高通MSM芯片出货量达到1.52亿片,与去年同期相比增长了29%。此外,公司将增加运营支出,继续提高28纳米处理器的产能,这一增加主要是来自于市场对骁龙S4处理器的需求。 据高通第二财季财报显示,高通实现总营收49.4亿美元,同比增长28%;实现净利润22.3亿美元,比尔•戴维森表示这一增长主要来自于全球各个市场对于3G、4G终端需求量强劲的增长,特别是在智能手机领域。如以区域为界,包括拉美、中国和印度市场在内的这些新兴市场,为全球3G、4G终端出货量增长贡献了非常多的份额。 对于当前的增长动力,高通公司总结了五大驱动力,即智能手机、新兴市场、非手持终端、连接能力和先进的网络技术。比尔•戴维森表,这些并不是高通公司在短期内才开始关注的几个领域,它们也是未来推动高通业务发展的几个大的方向。 在智能手机方面,目前高通Snapdragon骁龙处理器得到业界广泛欢迎,目前已有超过50家终端制造厂商在使用骁龙处理器,已面世的内置骁龙处理器的终端已经超过370款,还有400款正在设计当中,其中有超过35款是平板电脑产品。 在LTE发展上,高通宣布了其LTE芯片的第三代产品,即全球首款支持Cat4和载波聚合的LTE/3G调制解调器MDM9x25芯片组将于2013年推出,将实现150Mbps的峰值传输速率,支持CDMA2000(1X、DO)、GSM/EDGE、UMTS(WCDMA、TD-SCDMA)以及LTE(LTE-FDD和LTE-TDD)7种不同的无线电接入模式。而在支持中国移动(微博)的网络演进中,高通LTE芯片解决方案即能同时支持FDD-LTE和TDD-LTE。 对于用户关心的新一代iPhone,此前有国外媒体报道称,鉴于高通28纳米芯片的供应情况,苹果公司将有可能推迟发布新款iPhone。对此,高通方面没有直接回应,不过从季度财报上可以看出,高通已计划增加开支提高28纳米芯片的产量,有分析人士称,以高通的产能实力是不会延误任何终端产品的发布。

    时间:2012-05-04 关键词: iPhone 28nm 行业资讯 高通提

  • 苹果iOS在美国份额超Android:受iPhone 5推动

    在苹果iOS与谷歌Android操作系统的“战争”中,iPhone 5已被证明是一种重要的因素。据市场研究公司Kantar Worldpanel ComTech(以下简称“Kantar”)今天发布的最新报告显示,在截至10月28日的12个星期中,iOS在美国智能手机市场上所占份额为48.1%,高于Android的46.7%。 但报告同时显示,从全球其他市场来看,iOS则几乎没有什么人气度。同期,Android在德国智能手机市场上占据了73.9%的份额,在西班牙市场上则占据了81.7%的份额。这份调查共涵盖12个国家,分别是美国、英国、法国、意大利、德国、西班牙、中国、日本、澳大利亚、阿根廷、巴西和墨西哥。 Kantar指出,苹果在这12个星期中所取得的成功与iPhone 5的发布有关。Kantar称,从该公司的研究结果来看,iOS上一次在美国市场上超越Android是在iPhone 4S去年上架时。在Kantar的统计周期中,iOS曾连续三次占据头名位置,但最后还是让位于Android。 iPhone 5在今年9月底上市,也就是说这款最新的苹果智能手机仅对Kantar的调查报告产生了约一个月的影响。Kantar并未对苹果在这一阶段中售出了多少部iPhone 5的问题作出估测,但指出在美国市场上购买iPhone 5的62%用户此前都已拥有iPhone手机。报告还显示,有13%的Android机主已经转为使用iPhone,黑莓机主也有6%转向iPhone。 用户忠诚度已令苹果从中受益巨大。据Kantar发布的数据显示,92%的iPhone用户将在有可能时选择升级至新的苹果手机。 另一家市场研究公司IDC则刚在几个星期以前发布研究报告称,第三季度Android在全球智能手机市场上所占份额为75%,iOS则仅为14.9%。

    时间:2012-11-26 关键词: iPhone Android iOS 行业资讯

  • 移动和智能系统助力 iPhone驱动ARM市值狂飙近10倍

     ARM在移动和智能系统等迅速增长的市场上所占据的优势已经在这家公司的股价表现中得到了反映。目前,这家公司的预期市盈率为49倍,而英特尔的市盈率则仅为10倍左右。 在整个世界都正走向移动的时代大背景下,ARM正在崛起而英特尔正在滑坡的这个事实早已不再是什么新鲜事,而这两家公司最近公布的上一季度财报则愈加证明了这一点。ARM这家总部位于英国剑桥的芯片设计厂商为苹果iPhone智能手机和iPad平板电脑生产处理器,其第二季度销售额超出华尔街分析师此前预期;而与此相比,总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔则依靠个人电脑市场来获取大部分营收,该公司对第三季度销售额的预期不及某些分析师的预期。 但是,如果从市值方面来做个比较的话,那么就会发现实际上这两家公司近年以来的发展形成了更加鲜明的对比。自2007年苹果推出iPhone以来,英特尔的市值已经从1557亿美元下降到了1140亿美元,降幅为27%;同期,ARM的市值则已经从17亿美元增加到了185亿美元,增幅接近990%。 当然,英特尔已经认识到其未来的增长取决于这家公司所开发的新款处理器能在多大程度上适合手机和平板电脑,而不是取决于个人电脑市场上所发生的事情。英特尔目前拥有227亿美元的现金,如此庞大的资金足以使其在移动领域中进行深度投资以期取得发展。 但与此同时,ARM及其他移动芯片厂商已经拥有了自己的发展动量。据苹果在上周二公布的财报显示,该公司在上一财季中总共售出了3120万部iPhone,较分析师此前预期高出500万部。最大的手机芯片厂商高通则预计,当前季度中该公司的销售额将会达到59亿美元到66亿美元,超出分析师此前预期,其部分原因在于来自苹果的芯片需求有所增长。 鉴于英特尔仍旧拥有庞大资源的现实情况,几乎没人会认为这家公司已经被踢出局外;但是,这家芯片巨头所面临的麻烦事是,在过去多年时间里ARM及其他厂商已经巩固了自己的地位。

    时间:2013-07-20 关键词: iPhone 英特尔 ARM 处理器 智能系统 行业资讯

  • 揭秘“国产”iPhone 6背后的指纹产业链

    揭秘“国产”iPhone 6背后的指纹产业链

    真苹果还是假苹果?摆在我面前的iPhone6,看起来与真苹果没太大区别,几乎算是惟妙惟肖,连指纹识别功能都那么逼真。一个月以前就听说有人在做高仿iPhone6,今天算是见到真机了。     江湖传闻它的指纹识别,是由国内一家芯片公司迈瑞微电子做的,而昌旭创始人郭小川,既不确认也不否认这款iPhone6 plus是否是他的“成功之作”。他笑着说:“目前加入的模组合作伙伴比较多,他们可能会做各种各样的客户,有高大上,也有白牌,白牌的手机没有带安全支付,只有解锁功能,而大牌要做安全软件,所以白牌量产动作快。” 不过他很高兴的承认,他们的产品已经开始量产了,这几个月进步很快,原因是他们的技术在芯片封装与模组制造方面具有绝对的优势。“相比其他的指纹识别技术,我们的芯片封装,和模组组装都要简单很多,生产良率可以迅速提升,这也是我们能够快速量产的原因。并且我们的方案门槛低,对模组厂家没有太大的要求,这对于指纹识别的普及是最大的优势,因为可以避免独家供货。”并且他表示,由于采用了与苹果完全不同的实现方式,也不存在侵权的隐患。尽管他没有承认山寨iPhone6是他们的方案,但是他透露,目前国内已有三到五个顶级的手机公司在和他们谈合作,正在测试芯片方案,准备开案。进展顺利的话明年三四月份就可以面市。 于是技术控的我迫不及待地,请求他讲更多的细节。他居然分享了一些他的宝贝ppt,征得他的同意,与大家分享。 封装与模组制造门槛大大降低 我们都知道苹果iphone5s,iphone6的很大一部分knowhow在芯片的封装与模组组装上。去年晶材与晶方科技由于参与了这个神秘的封装,股价也被爆棚。但是,正是因为这样,它的门槛较高,一般厂商很难参与,也会导致产能的隐患。国内目前唯一宣布量产的芯片公司,汇顶与硕贝德(凯尔)联合给魅族mx4pro做的方案,据说工艺也较复杂,良率爬坡慢。郭小川称,迈瑞微的技术使得封装与组装都十分方便。如下图: 先看看他们的模组外型与尺寸:   TSV封装方便,五层模组结构:   郭小川解释:与苹果等厂商的WLCSP和WIRE-BONDING封装不同,他们另辟蹊径采用了TSV封装指纹芯片,TSV封装对指纹模组性能和成本带来革命性优势,比WLCSP和WIRE-BONDING封装更适合手机工业的需求。“TSV封装在工艺上可以有效防止Particle进入,简化生产流程,大幅度提高模组良率,同时减小了模组尺寸。”他解释。另外,AFS120芯片自带DFT设计,晶圆和模组阶段只需要电连接测试机即可完成测试,不需要建立测试外部环境。 更重要的是,对于苹果专利中的“金属环”问题,他表示迈瑞是业内首家提出无驱动电极的高灵敏度技术方案,去掉金属环,不仅避免了专利隐患,而且可以减少封装的复杂度,改善最终产品外观。至于盖板,可选陶瓷或蓝宝石。图片中的陶瓷盖板,非常便宜。“我们可以提供 TSV、WLCSP和塑封三合一可选封装,灵活面向不同需求市场。”他称。 几大指纹技术门派 我们先看看目前市场上几个主流的指纹识别门派。 滑动式:美国Snaptics(收购Vaidity),挪威idex(可能与敦泰合作),这两家都通过技术避开了苹果的专利,比如Synaptics通过软板来实现。FPC也有滑动式,本土的思立微也提供。 按压式,又分为主动按压式与被动按压式: 1:主动按压式:苹果(AuthenTec),FPC,本土汇顶,迈瑞微电子等。又分为射频与脉冲两种触发方式,苹果拥有两个的专利,FPC只拥有脉冲方式的专利。 2:被动按压式:没有触发机制,灵敏度低,上面不能覆盖厚的玻璃,更不能覆盖蓝宝石。所以,接触面积大,不太适用于移动终端产品。被动的鼻祖是上世纪 80年代日系(三洋电子,富士通),90年代传到台湾,现在台湾三家最大:神盾、印智、君茂。后来,印智由于管理问题出来很多人创业,或者通过授权给了大陆十几家公司。 郭小川表示,他们独创了一种创新专利技术“C-Q-T”,既绕开技术壁垒又受益驱动电平的提升。 以下是迈瑞微电子AFS120芯片的技术参数。   郭小川解释,AFS120拥有指纹芯片中最高的传感器面积利用率,是TouchID的180%;同等的芯片Size和508DPI基础上,TouchID的分辨率是88X88,而AFS120是120X120。“换句话讲,如果做到AFS120同等传感器有效面积,其他厂商的指纹芯片 DieSize都远远超过AFS120。”他分析道。此外,他表示创新的技术体系可以采用低至同行60%成本的晶圆,也即同样8英寸晶圆,比同等分辨率规格指纹芯片多出30%的Die。他透露目前SMIC正全力支持他们的芯片代工。 做到现在,郭小川对于指纹识别的普及,产业链的井喷一点也不怀疑,他充满信心。他说此产业链很类似目前的摄像产业链,所以只要降低门槛,推动起来还是很迅速的。他的目标是明年月出货量能上kk级,而2016年年出货量可达1亿颗以上。[!--empirenews.page--]

    时间:2015-01-07 关键词: 国产 iPhone 6 行业资讯 指纹产业链

  • 从苹果拒绝为FBI破解iPhone看国产手机距安全还有多远

    从苹果拒绝为FBI破解iPhone看国产手机距安全还有多远

    近日,苹果Apple Pay在中国的正式上线在国内引发了极大关注,与之形成鲜明对比的是几乎同时发生在大洋便美国,同样苹果是主角之一的与美国FBI就苹果是否该协助或者说按照FBI的要求破解iPhone手机的“互撕”却鲜有关注。其实在我们看来,在移动互联网时代,移动终端(例如智能手机)的安全和隐私才是重中之重,甚至是一切应用和体验的基础,例如此次Apple Pay的上线,如果没有安全作为最基本的保障,其他恐怕都是“浮云”。而让我们感到有趣的是,针对此次苹果与FBI有关手机安全和隐私的“互撕”,作为更喜欢“互撕”的国内手机厂商,尤其是主打和高调宣传安全的手机厂商却集体“失声”。那么问题来了,这背后究竟反映出了什么? 这里我们不妨首先简单交待下此次苹果与FBI“互撕”的背景。去年 12 月 2 号,Syed Farook 和他的妻子 Tashfeen Malik 在加州 San Bernardino 持枪杀死 14 人,Syed 在警察的突袭时被击毙,在随后的调查中,FBI发现了一部手机,而这部手机也顺理成章地成为了这个恐怖事件中的重要证据,但是这部手机正好是运行着 iOS 9系统的 iPhone 5c,但是这部iPhone 5c上了锁,使用者已经不在,也就没有人知道密码。在没有更好的办法之下,FBI 找上了苹果,并让法庭通过法令要求 Apple 创造一个特殊版本的 iOS,一个只能运行在他们找到的那部 iPhone 5c上的iOS 系统。该版本的系统被称为 FBiOS,它能够绕过输入验证也就是 10 次错误输入清除数据这一措施,方便随后 FBI可以通过连接外部设备,尝试不同排列顺序密码的方式破解掉这部设备。之后苹果CEO库克发布在苹果官网上的一封信,解释了这项技术在实现上的不可能性,并称“这种工具一旦被创造出来,就能在各个 iOS 设备上被一次再一次的利用。在物理世界里,这就相当于一把万能钥匙,可以打开任何锁。。.没有任何一个理智的人会容许这样的做法。   不知业内对此作何感想,但从中我们看到的是iPhone的安全性,而这种安全性来自于苹果软硬兼施的技术和能力。所谓软主要是指苹果自主开发的iOS系统。例如从iOS8开始苹果引入了强加密技术,用户在激活手机设置的简单密码,会被iPhone通过复杂的数学算法转化成超强加密机制,将用户邮箱、照片、通讯录信息等封存,而到了iOS9,苹果在官方“技术导引”(Apple technical guide)文件中称,(加入黑客要入侵用户,)破解其超强加密机制至少需要5年半的时间。 所谓硬,是指从A7 处理器开始,苹果在自家芯片内部新增加了SecureEnclave模块,这是一个独立的 Secure Enclave 模块,通过 Touch ID 采集用户指纹,并生成 88乘以88 像素、500ppi 光栅扫描数据,存储在 Secure Enclave 中。A7 芯片能帮助采集指纹数据,但是不能读取其中的信息,这是因为数据是由TouchID和SecureEnclave的对话秘钥加密和认证的。平时指纹识别过程中的指纹采样,会被存在手机内存中,并与 Secure Enclave 中的数据比对,识别完成后就被丢弃。指纹数据不会存放在苹果的服务器上,也不会存在 iCloud 或设备的 iTunes 备份中,即整个过程是在本地的加密和识别,而且是隔离的安全性较高。 此外,SecureEnclave模块自己会计算输入错误密码的次数,错误次数越多,它的反应也就越慢,到最后需要间隔1小时才能继续输入密码,对这个功能,iOS系统是无法作出任何改变的。 通过上述对于iPhone安全性措施的简单介绍,我们认为iPhone的安全性除了苹果独立的芯片和系统级开发基础能力之上实现的软硬兼施外,彼此还相互制约,甚至相互独立。这听来很矛盾,但却在彰显所谓手机安全复杂性的同时,形成了几近完美的手机安全机制,这种安全机制甚至连苹果自己都无法破解。从这个意义上看,国内手机,尤其是主打手机安全的厂商没有一家可以做到这点,也是为何我们认为国内主打安全的手机更多是营销噱头和针对此次事件沉默的主要原因。 当然,除了技术与理念的差距和原因之外,限于中国市场本身与美国市场的不同,相关厂商也难以表态。这里我们不妨看看FBI在此事件中的做法。按照业内的说法,作为FBI其可能完全有能力来自己破解iPhone(例如雇佣黑客等),但本着“程序正义”的原则,其首先通过相关法律寻求第三方(也就是苹果公司)来予以解决。提及法律,1994 年,美国国会通过了沿用至今的 CALEA 法案,法案中要求通讯服务提供商允许执法部门监听用户的电话。而由于近几年通信技术的发展,原CALEA 法案中并未包括新形式的通讯手段,如今像苹果谷歌等公司启用的新型加密标准并不包括在 CALEA 法案中,因此 FBI等执法部门无法访问和监听苹果谷歌等公司采用新型加密标准的手机,这也是为何FBI此前希望国会考虑修改《通讯协助执法法案》(CALEA)的主要原因。我们在此想说的是,正是出于相关法律法规的健全及对其的高度尊重,才是苹果敢于或者说创造了苹果开发出如此具备安全性手机的客观环境,这也间接说明,所谓的信息安全其实是个庞大的系统工程,它不仅与技术相关,更与其中的法律法规和执行等非技术和市场因素联系紧密,所谓主客观因素一个不能少。 综上所述,我们认为,通过此次苹果与FBI“互撕”,但国内相关厂商却集体失语背后折射出的是我们相关核心技术(与安全相关)及整个有关信息安全系统工程客观因素的缺失,所以在移动互联网时代,要在保证信息安全(包括隐私)的同时,又能兼顾大到国家的安全,我们其实仍有很多值得借鉴和学习的地方,也有相当长的路要走。

    时间:2016-02-24 关键词: 苹果 iPhone 国产手机 fbi 行业资讯

  • 高通CEO暗示iPhone 7或改用英特尔Modem

    高通CEO暗示iPhone 7或改用英特尔Modem

    高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前暗示,高通可能将失去苹果公司(以下简称“苹果”)的调制解调器(Modem)订单。 莫伦科夫周三在一次分析师电话会议上称,公司当前的一家大客户可能将把Modem订单交给高通的一个竞争对手,这意味着高通可能失去这家大客户的Modem订单。Modem是iPhone接入互联网的保障。 虽然莫伦科夫并未提及这家大客户的名字,但业内分析师认为,这里所指的大客户就是苹果。当前,苹果和三星是高通的两大客户,而三星早就开始通过多家供应商供货,这已经众所周知。因此,剩下的大客户就应该是苹果了。而且,苹果也需要对供应链进行调整。 还有分析师认为,苹果可能同时使用多家供应商供货,这样可以解决潜在的供货瓶颈问题。但同时,这也会给优化带来困难,因为不同的Modem在能耗和连接网络时会有不同的表现。 那么除了高通,苹果的第二家Modem合作伙伴会是哪家公司呢?分析师认为,其中一个潜在合作伙伴就是英特尔。去年10月曾有报道称,英特尔正试图让自家Modem芯片走进下一代iPhone中。而且,苹果还派遣了一组工程师帮助英特尔优化其7360 LTE Modem。 如果顺利,今年9月即将发布的iPhone 7可能就会用上英特尔Modem。这意味着苹果在短期内就解决了Modem供应商问题,并且能在9月正常发货。如果这样,7月份就要实现量产,而部分零部件可能要在更早时间进行测试。

    时间:2016-04-22 关键词: 高通 modem iPhone 英特尔 7 行业资讯

  • 和硕CEO童子贤:iPhone 7销售火爆 不占Note 7爆炸便宜

    和硕CEO童子贤:iPhone 7销售火爆 不占Note 7爆炸便宜

    苹果公司(以下简称“苹果”)代工厂商和硕联合(Pegatron)董事长兼CEO童子贤近日表示,iPhone 7销量超出预期是凭借自身的实力,而不是因为三星召回Galaxy Note 7而刺激了iPhone销量。 童子贤称:“分析师总是说iPhone 7缺乏创新,但消费者并不介意这些。”童子贤并未透露具体的iPhone 7销量,但对此持“谨慎乐观”态度。 童子贤还表示,iPhone的表现完全是依靠自身实力,而不是依靠其他手机的弱点。三星召回Galaxy Note 7并未给iPhone带来可感知的销量增长。他说:“iPhone的主要竞争对手是Galaxy S7,而不是Note 7。” 和硕联合是iPhone 7的主要组装厂商,而富士康是iPhone 7 Plus的主要组装厂商。这两家公司都将于下月初发布新季度财报,届时,人们将能够从这些财报结果中对iPhone 7销量有一个大概的了解。 童子贤对iPhone 7的乐观态度与凯基证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)的预期形成鲜明对比。郭明錤称,虽然到目前为止iPhone 7销售火爆,但其最终销量可能无法超过前作iPhone 6s。 郭明錤认为,iPhone 7当前能取得较好的销售业绩在很大程度上得益于三星Note 7爆炸和召回事件,因为召回让许多用户不得不选择其他品牌的大屏手机。 韩国投资公司IBK Investment & Securities分析师李胜宇(音译,Lee Seung-woo)上周也表示,得益于三星召回Note 7,iPhone 7今年的销量有望达到1亿部。 另一家韩国投资公司Hi Investment & Securities分析师宋恩贞(音译,Song Eun-jeong)称,在三星召回Note 7之后,移动运营商开始主推iPhone 7,这将使iPhone进一步主导高端智能手机市场。

    时间:2016-09-27 关键词: iPhone note 7 和硕 行业资讯 7爆炸

  • 博世赢得下一代iPhone运动传感器订单

    据彭博社报道,知情人士透露,博世刚刚赢得了苹果的订单,将为下一代iPhone提供部分运动传感器。这将对iPhone目前的主要供应商InvenSense造成威胁。 InvenSense CFO去年8月就暗示过这一情况,在此之前,这家总部位于美国加州圣何塞的运动传感器芯片制造商一直在努力完成对TDK总额13亿美元的出售交易,后者希望借此加强与苹果的业务关系。 知情人士表示,博世最多有可能为新iPhone供应半数运动传感器,剩余部分仍由InvenSense供应。根据拆解网站iFixit和其他电子产品分析公司的分析,博世已经为苹果供应了气压传感器。 苹果、InvenSense和博世发言人均拒绝对此置评。TDK发言人也尚未作出回应。

    时间:2017-05-08 关键词: iPhone 运动传感器 博世 行业资讯

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