晶圆代工龙头台积电(2330)预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,已获得大客户可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片
晶圆代工厂台积电今天宣布,与美商Altera合作开发出三维积体电路(3D IC)测试晶片。 台积电表示,与可程式设计解决方案厂Altera合作已近20年,双方长期合作开发先进制程与半导体技术;这次Altera率先采用台积电CoW
鸿利光电于近日推出新一代3528-080.7W扁平结构白光产品,是继公司推出1.4mm与1.0mm的3528之后第三代的优势白光光源。此款产品一如既往地延续了鸿利光电在白光封装领域的技术优势,采用了鸿利光电独有的光学设计及生产