
*2007~2011的年增长率20.8%;2012~2015要达32%以上,如何实现?*电源和接口是支柱,电源和云存储增长最快,分立器件能否被集成器件替代?*中国业务占全球34%,如何本地化?2011年美国模拟和数模混合IC公司Exar(艾科嘉)营
中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981.HK)执行长兼执行董事邱慈云博士,今日出席2012 SEMICON 中国(由半导
北京时间3月21日早间消息,美国市场研究公司Kantar周二公布的数据显示,英国市场中Windows Phone智能手机的销量已超过塞班手机。这表明,诺基亚正全面转向微软的移动操作系统。在截至2月中旬的前3个月中,Windows Ph
3D IC趋势已成型,生产制程设备厂志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圆压膜制程以及一系列其他3D IC相关的制程设备配套的解决方案,志圣表示,相较于现有干式制程轮压合的方法,干式真空晶圆压膜制程彻底解决该法产生破
1.群雄争霸升级 随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.
上海2012年3月20日电 /美通社亚洲/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业 -- 中芯国际[0.40 1.28%]集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981.HK)执行长兼执行
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出紧凑型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF,适用于节能家电及工业应用中的反相电机驱动器。 IRS2334SPbF 采用 SOIC20WB 封装,而 IRS2334MPbF 则以 QFN5
电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路(电源管理IC,简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分,即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种
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北京时间3月20日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道,中国电信设备制造商华为引领2011年全球服务交付平台(SDP)供应商市场。华为专注于可供选择的软件交付模型,如托管模型和软件服务,这推动其引领全球SDP服务市场。
来自LG韩国官网的资料表示,LG电子近日在韩国本土发布了一款3D笔记本电脑,型号为Xnote A540,与以往3D笔记本电脑不同的是,该产品让用户无需通过佩戴3D眼镜裸眼即可享受震撼的3D视觉效果,实现真正意义上的3D笔记