由于JDI面板良率问题导致产能跟不上,6.1寸LCD版iPhone手机将会延期一个月,最快也要11月底才能上市。
不过根据韩国媒体The Bell的消息,苹果在今年将发布的最大号6.5英寸iPhone上,将全部采用三星的OLED屏幕。
北京时间7月27日消息,最近,苹果公司向美国专利商标网站提交了一份新的专利申请,其标题为“电子设备之间的感应充电”。 感应充电是对设备进行无线充电的方法,但目前主流的解决方案只有一种, 那就是通过无线充电底座给设备充电。 很显然,苹果公司可能正在计划改变这种状况,让设备之间也可以无线充电。
7月26日上午,高通正式宣布,苹果的下一代iphone不会再使用高通的无线芯片了。在不久的将来,你就会看到苹果和高通之间的利益纠纷带来的实际影响了。高通财务总监乔治·戴维斯告诉投资者,高通公司相信苹果将在下一代iphone中“完全使用高通的竞争对手的零件设备”(很有可能是英特尔的无线芯片)。鉴于高通和苹果一直以来的合作关系,这次可以有把握地说,高通真的被苹果拒之门外了。
在之前,我们已经从不少渠道得知了下一代iPhone将使用英特尔的调制解调器,作为Intel的竞争对手,高通也从正面确认了这一事实。不过高通将仍为旧款iPhone提供调制解调器。
对于高通来说,最近让他们能够开心的消息真是少,恩智浦收购很程度上要放弃了,同时跟苹果的关系也没办法缓和了,真是够悲催的。据CNBC报道称,高通财务主管George Davis接受采访时暗示,iPhone可能不会在用高通的基
目前,苹果把iPhone调制解调器芯片订单分配给了高通和英特尔。英特尔的无线调制解调器并不提供CDMA连接。之前报道称,如果英特尔在其调制解调器中增加对CDMA的支持,那么它可能就会赢得未来iPhone机型的全部调制解调器芯片订单。
近日消息,财经界的知名“大摩”摩根士丹利(Morgan Stanley)发布了一份新的研究报告,不仅分析了 7 月 31 日苹果财报可能公布的 iPhone 销量数字,以及营收预期,而且同时还预测了苹果今年的业务表现,认
当被主持人问及苹果Face ID这一设计时,罗永浩直言不讳的表示这是倒退,它是不应该发生的,至少不应该用在手机解锁上,因为罗永浩认为苹果的人脸识别不如手机指纹解锁来的直接。
小编觉得三星推出可折叠手机的目的不是为了赚钱,而是为了证明自己有这个实力可以制造出可折叠手机。前期可折叠手机肯定不会大面积铺货的,只是小众产品。
目前的最大问题是,在无人驾驶汽车上,英特尔是否正重蹈过去在iPhone上犯的错误。去年3月,它以153亿美元收购了以色列的数字视觉技术公司Mobileye。在这个具有巨大潜力的行业中,英特尔这次下了大注:随着自动驾驶技术的发展,车辆成为车轮上的计算机,将需要越来越多的微芯片,英特尔希望能在这一领域占据主导地位。
据外媒消息,京东方正寻求成为苹果未来iPhone机型的OLED屏幕供应商。现在,京东方为苹果的iPad、MacBook供应屏幕。
因为英特尔基频芯片良率不高,使得英特尔只能拿到 2018 年 3 款 iPhone 基频芯片订单的 7 成,剩余的 3 成仍将由通讯芯片大厂高通(Qualcomm)提供。当时报导就指出,若英特尔能够解决基频芯片的良率问题,便有可能获得更大比例的订单。
资深“果粉”们想必已经得知这个好消息了,万众期待万人瞩目的iPhone 9已经定于9月正式上市啦,不知道大家伙有没有准备好抢新的小钱钱呢?
21ic讯 7月17日消息苹果即将于9月发布的全新iPhone新机,距离发布还有短短的两个月。最近新iPhone的相关信息也是越来越多。国外的知名爆料人士Benjamin Geskin今日便曝光了2018最新的三款iPhone的前面板照片,从外观上来看,还是那个熟悉的配方。
7月份已经过了一半,如果苹果今年像以往一样的时间发布新品的话,离苹果新品发布还有不到2个月的时间啦。回溯4月份,苹果向欧亚经济委员会(EEC)一口气注册了11款新iPhone,当时,这些机型全部运行iOS 11操作系统。然而在昨天,苹果向EEC更新了文件,披露这些认证机型如今全部运行iOS 12系统。
印度是世界第二大人口国,庞大的人口基数意味着大量的手机需求,不过由于印度人均收入有限,苹果这种售价较高的手机还是难以让人接受,小米在印度发展比较好,和它较低的价格有不少关系。
LG Display日前与苹果签署合作协议,从今年下半年起开始为苹果提供LCD和OLED显示屏,并将会使用在下一代iPhone上。据了解,LG Display将会为苹果提供300万到400万块OLED显示屏和2000万块LCD显示屏。OLED显示屏将会在韩国坡州市的生产线上生产。
三星和苹果分别是安卓和iOS阵营的龙头老大,不过,令人意外的是,这两个企业的手机故障率都比较高。售价这么高,理应保障产品质量,出现这么多问题,实在有点对不起消费者的钱包。近日,安全公司Blancco发布了《2018年Q1手机故障率报告》,报告表明在iOS设备中,iPhone 6以22%的故障率排在第一位,随后是16%的iPhone 6S。
一份最新的报告显示,苹果可能会在下一代iPhone中加入一款eSIM芯片。传统的塑料SIM卡需要放在卡托盘上,然后推入卡槽中。如果没有它,手机就无法获得运营商服务。但是,eSIM是一种芯片,它实际上是被焊接到手机的电路板上的。除了不需要SIM卡托盘之外,eSIM甚至不需要消费者前往运营商营业厅更换SIM卡。