LTE
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NTT DOCOMO第二代LTE/HSPA/3G基带芯片采用Tensilica的DPU
21ic讯 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手
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三星：年底将成全球第三大LTE基础设施供应商
2月29日下午消息（孙剑）在“2012巴塞罗那移动通信世界大会”上，三星公司公布其发展计划，称将在今年年底成为全球第三大LTE基础设施供应商。据三星的营销副总裁Hong表示，尽管目前三星在全球只有8个LTE商
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2015年全球移动产业收入增长27% 达1.9万亿美元
北京时间2月29日消息，根据GSMA无线的研究数据显示，全球移动产业收入到2015年将从2011年的1.5万亿美元增加至1.9万亿美元，增长幅度达27%。研究显示，到2015年，全球移动连接数将由2011年的66亿增加至91亿。同时，全
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高通发布第五代嵌入式Gobi数据平台 支持LTE多频
高通公司今天推出其第五代嵌入式Gobi?参考数据连接平台，可用于包括超薄笔记本电脑、平板电脑和双用平板电脑等移动终端。基于高通公司的Gobi 4G LTE无线基带调制解调器MDM9615?和MDM9215?，这一技术可以在全球FDD和T
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TD -LTE三年部署计划出炉 投入有望达万亿
2月28日(北京时间)，由中移动主导的“TD-LTE全球发展倡议”(G TI)在西班牙巴塞罗那举办的2012年世界移动通信大会上，正式公布了TD-LTE今后三年的规模部署计划：到2014年，全球建成超过50万个TD -LTE基站，
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意法·爱立信推出新款高度整合的LTE NovaThor平台
NovaThor L8540整合了Thor LTE技术与强大的双核应用处理器可提供杰出的多媒体性能全球领先的移动平台和半导体供应商，意法·爱立信今天宣布其整合型智能手机和平板电脑平台产品组合中又增添一位新成员。NovaTh
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英特尔CEO：2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会(MobileWorldCongress2012，简称MWC2012)时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展计
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英特尔CEO：2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会（MobileWorldCongress2012，简称MWC2012）时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展
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Tensilica数据处理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC
2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并
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五大芯片厂商较劲2012MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会（MWC）27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通（Broad
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LG电子：演示LTE网视频与语音间呼叫切换
2月29日消息（行之）昨日，LG电子表示，在2012世界通信大会上展示了LTE网上的视频与语音间呼叫切换，这在全球都是首例。此次示范基于LG的专有技术，帮助用户在通话过程中实现语音和视频通话模式间的来回切换。通过L
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三星全球获8张LTE商用合同 达成设备巨头目标不靠收购
北京时间2月28日下午消息（艾斯）根据媒体此前的报道，三星电子公司表示，其目标是在2012年底成为全球第三大LTE基础设备供应商，并在2015年通过自然增长排名进入电信基础设备制造商前三。在2012年全球移动通信大会(
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瑞萨移动助推2012年LTE行业发展
——瑞萨移动将在2012世界移动通信大会上展示用于下一代LTE设备的调制解调器和图形性能敬请光临世界移动通信大会AV16瑞萨移动展台中国北京，2012年2月27日——全球领先的高级蜂窝平台供应商瑞萨移动公司（以下简称“
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GSMA：2015年全球移动产业收入达1.9万亿美元[表]
北京时间2月28日下午消息（艾斯）根据GSMA无线的研究数据显示，全球移动产业收入到2015年将从2011年的1.5万亿美元增加至1.9万亿美元。研究称，2012-2015年这四年间，移动产业的资本支出将达到7930亿美元，并在全球范
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MWC2012首日综述:龙势力分量重 LTE处发展关键期
2月28日消息，2012年移动世界大会（MWC2012）昨日正式拉开大幕，整个巴塞罗那由于上百家参展企业的上万名员工以及近10万人次的观众变得异常热闹，而中国企业则在这场通信盛宴中扮演了越来越重要的角色。“龙势力
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英特尔CEO：2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会（MobileWorldCongress2012，简称MWC2012）时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展
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五大芯片厂商较劲2012年 MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会（MWC）27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通（Broad
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MWC2012首日回顾：谁比谁更抢风头？
2月28日早间消息，2012世界移动通信大会(MWC)昨日在巴塞罗那开幕。在北京时间的早间，在巴塞罗那当地时间的凌晨，回顾MWC2012第一天的展会，新浪科技编辑梳理开幕首日有趣的人和事，看看谁比谁更会抢风头？1、惊呼逆
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高通芯片组率先同时支持HSPA+ Release 10与LTE Advanced
北京时间2月28日早间消息（蒋均牧）美国高通公司周一宣布，其下一代Gobi调制解调器芯片组MDM8225、MDM9225和MDM9625将于2012年第四季度开始提供样品，后两款产品将率先同时支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced标准。
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欧洲电信运营商和设备商宣布“网真”行动计划
2/27/2012，据泰尔网，欧洲电信运营商德国电信、法国电信Orange、意大利电信和西班牙电信以及设备提供商阿尔卡特朗讯、爱立信、Italtel、诺西、宝利通以及Quanta宣布启动网真行动，以提供全球统一的会议电视业务。行
