十轴(10-axis)微机电系统(MEMS)感测器已逐渐崭露头角。随着各式物联网(IoT)应用开枝散叶,MEMS感测器技术也不断精进,在高阶手机大量导入九轴MEMS感测器后,加入气压计(Barometric Pressure Sensor)的十轴感测器亦已
每次展会村田顽童的表演都能吸引大家的眼球,这次的深圳高交会电子展同样也是如此。十分钟的顽童“智”家表演,不仅向我们展现了未来智能生活的方便与惬意,也向大家展示了村田——这家全球领先的被动元件供应商,在
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数: 90.57 涨跌值:-0.35 涨跌幅:-0.38%,这样的下浮也不是一周两周了,但最近下浮的幅度要比以前柔和和温顺了很多,如果说以前的起伏是比较感性的年轻人那么现在已俨然是一
创新设计增强了传感器的热稳定性与机械稳定性,在极度节省空间的封装内提供稳定而出色的性能 中国,2013年12月19日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子与移动应用MEMS器件供应
Analog Devices,宣布由Withings开发的脉搏活动跟踪器集成了ADXL362 MEMS加速度计,Withings公司致力于开发智能产品和应用程序,帮助人们轻松呵护健康和幸福。这款脉搏活动跟踪器是袖珍工具,旨在帮助用户实现其个人健
21ic讯 Analog Devices, Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,今天宣布由Withings开发的脉搏活动跟踪器集成了ADXL362 MEMS加速度计,Withings公司致力于开发智能产品和应用程序,帮助人们轻松呵护健康和
作为智能健康生活配件,集成ADXL362 MEMS加速度计,实现了超高性能、超长电池寿命。中国,北京——Analog Devices, Inc.(NASDAQ:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,今天宣布由Withings开发的脉搏活动
意法半导体(ST)发布先进高性能微机电系统(MEMS)加速度计,针对最新智慧型手机等行动装置中越具挑战性的应用环境所设计。 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna 表示,新加速度计的
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子与移动应用MEMS器件供应商[2] 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一款新的先进的高性能MEMS加速度计
因应语音控制与声纹识别应用快速热烧,微机电系统(MEMS)麦克风制造商已加紧研发波束成形(Beam Forming)与降噪技术,藉此提升麦克风讯噪比(SNR),强化辨识精准度,让使用者即便身处嘈杂环境,也能透过语音准确操控各种
天真冷,窝在被子里写每日一报多少。可惜还是要挤公交地铁去上班。听专家说北京地铁要加价,说是每年补贴上百亿,不应该不在北京交税的外来人,和那些没事就乘坐地铁玩儿的人。我感觉吧,这确实是个问题。要想出一个
IC设计厂旺玖(6233)抢进微机电(MEMS)市场有成,研发多年的加速度磁性感测器布局车用市场多年,并已取得汽车电子认证(AEC Q100),近期业内传出,旺玖与合作夥伴日本爱知制钢(Aicih Steel)共同开发的多轴加速度
微机电系统(MEMS)数位麦克风出货量将直线飙升。由于行动装置品牌大厂日益追求高品质音讯表现,并加紧研发自然语音控制、立体音效及声纹辨识等新功能,因而需更多MEMS数位麦克风实现噪音消除(Noise Cancellation)、波
台积电共同执行长刘德音今天对供应链夥伴发表谈话并颁奖给9家绩优供应商。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(12)日举办「供应链管理论坛」并由总经理暨共同执行长刘德音亲自颁奖给9家优良设备、原
微机电系统(MEMS)雷射微投影可望率先进驻智慧手表。MEMS雷射微投影的光机模组厚度已成功缩减至5毫米以下,加上其采用雷射光源可显著降低系统功耗与散热机构占位空间,因而能满足行动装置内嵌式微投影应用要求,可望抢
(2007-2012年国内传感器行业工业总产值及占GDP比重,单位:亿元,%)在“发展高科技,实现产业化”、“大力加强传感器的开发和在国民经济中的普遍应用”等一系列政策导向和支持下,在蓬勃发展的中国电子信息产业市场
随着感测技术广泛应用在智慧手机及穿戴式装置,MEMS感测技术已成为实现智慧生活的关键技术,根据IMS研究报告指出,穿戴式装置在2016年将会达到60亿美元的市场规模,这将会对MEMS感测技术带来极大的商机。为此,MEMS供
微机电系统(MEMS)感测器可望更加智慧化。随着物联网(IoT)及穿戴式商机萌芽,MEMS感测器身价也随之看涨;而为了让感测器中枢(Sensor Hub)同时纳进感测分析、运算处理及联网传输等功能,MEMS感测器业者无不积极布局高整
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元