据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报,基于MEMS的多传感器封装,即所谓的“组合”传感器,将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景,未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 MEMS组
据IHSiSuppli公司的MEMS市场简报,基于MEMS的多传感器封装,即所谓的“组合”传感器,将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景,未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 MEMS组合传感器
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,来自云林科技大学的「横扫千军」队荣获2011年iNEMO校园设计竞赛冠军。本届竞赛由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办,旨在于推广台湾MEMS创新设计的人才培育,
当各大半导体公司在中国的大学计划进行得如火如荼之时,意法半导体(ST)颇具新意地推出了2011年中国iNEMO校园创意大赛,以在全国大学生中推广针对MEMS的设计创新。该竞赛是基于意法半导体独有的iNEMO评估开发工具,
MEMS麦克风改善音质尺寸小,性能优越来越多的移动设备,如手机、耳机、相机和MP3,采用了先进的降噪技术,以消除背景音,提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施,所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能
MEMS-JFET构造 美国半导体研发联盟机构Semiconductor Research (SRC)与康耐尔大学(Cornell University)合作发表一种微机电系统(MEMS)晶体管,并可提供给SRC联盟成员采用,做为CMOS芯片上的时序(timing
语音控制以更直觉、更贴近人们操作模式的特性,可望成为新一代人机介面。由于说话可更直接表达所想,在操控各种装置时可更为准确,因此在苹果(Apple)iPhone 4S推出Siri语音控制功能后,随即受到市场重视。 欧胜微
ST用iNEMO开启新征程,主攻消费类MEMS
早在几个月前ADI推出MEMS加速度计ADXL206,提到MEMS厂商间的差异化发展之路。现在ADI把他们的路线更坚定的执行下去,“ADI选择关注一些传统MEMS未涉足的领域”,ADI微机械产品线高级应用工程师赵延辉在ADI
位于法国巴黎的伯克利传感器和执行器中心(BSAC)将于2012年1月29日举办研讨会。此次研讨会将介绍采用碳化硅和氮化铝制造MEMS无线传感器的目前研究情况以及未来展望,以应对低端恶劣环境下MEMS的应用。这些传感器正在
美国半导体研发联盟机构Semiconductor Research (SRC)与康耐尔大学(Cornell University)合作发表一种微机电系统(MEMS)晶体管,并可提供给SRC联盟成员采用,做为CMOS芯片上的时序(timing)解决方案。 这种MEMS-JFET元
IMEC 开发出的一款微机电系统(MEMS)晶片,能够从汽车轮胎内部的振动采集能量,让轮胎压力监测系统(TPMS)不再需要使用电池。 IMEC 表示,这种全新的 MEMS 能量采集技术也能为任何一种低电流的无线感测器网路节点供电。
尽管有机发光显示OLED和LCD液晶显示技术之间的竞争日趋激烈,不过,市场研究机构DisplaySearch分析师Paul Semenza指出,从各方消息显示,可能还有其他新世代显示技术正在酝酿整合出击、进入商品化阶段。例如Qualcomm
鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺,所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而,IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别,从版图特性、验证或仿真类型,到最重要的构造问题。 尽管针对MEMS设计的
美国半导体研发联盟机构Semiconductor Research (SRC)与康乃尔大学(Cornell University)合作发表一种微机电系统(MEMS)电晶体,并可提供给SRC联盟成员采用,做为 CMOS 晶片上的时序(timing)解决方案。 这种 MEMS-JFE
美商亚德诺(ADI)发表第三代的iSensor 微机电系统(MEMS)惯性量测单元(IMU)。ADIS 16488 乃是一款战术级的10自由度(DoF)感测器 ,并且将三轴陀罗仪、三轴加速度计、三轴磁力计、以及压力感测器整合至单晶片当中。 新
“UX4-3Di FFPL300” (点击放大) “UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”(两款机型的概观相同)(点击放大) 牛尾电机宣布,该公司开发出了模块全域等倍曝光装置“UX4”系列的3款机型,将在“Semicon J
引言:传感器融合将为高精度运动检测在手机、导航系统、游戏机等便携电子设备内的应用创造更多新机会,空中鼠标、智能遥控器、LBS等都是未来十分看好的应用。就在各种6自由度、9自由度器件不断问世之际,10自由度MEM
相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方 法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板 的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应 用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开. 关键词:MEMS/NEMS;表面轮廓测量;模板;相位解包裹;边缘检测
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺,提高器件的发光效率和散热特性。