微电子机械系统(MEMS)就是将几何尺寸或操作尺寸仅在微米、亚微米甚至纳米量级的微机电装置(如微机构、微驱动器等)与控制电路高度集成在硅基或非硅基材料上的一个非常小的空间里,构成一个机电一体化的器件或系统
据IHS iSuppli公司的研究,日本地震与海啸冲击全球产业供应链将近两个月之后,全球微机电系统(MEMS)产业完全复原,相对来说几乎未受到这次严重灾害的打击。迄今为止,MEMS传感器与激励器的供应只受到轻微影响,日本
ITC确认了之前有利于亚德诺的专利裁决 马萨诸塞州诺伍德--(美国商业资讯)--信号处理应用领域全球领先的高性能半导体公司亚德诺半导体公司(Analog DevicES, Inc.)(纽约证券交易所代码:ADI)今天宣布,美国国际贸
半导体晶圆代工厂跨足微机电系统(MEMS)代工业务的比例已愈来愈高,包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries),甚至中国大陆中 芯半导体,都积极扩大布局。市场研究机构Yole Developpement认为,尽管目前大多数M
MEMS(微机电系统)传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。 MEMS完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片
MEMS(微机电系统)传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。MEMS完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的核心
日震对于全球电子产业供应链的影响程度持续受到关注。智慧型手机、媒体平板装置以及其他消费电子产品内、功能角色越来越关键的微机电MEMS元件,目前看起来供应链并没有受到严重冲击,情况比预期还要来得审慎乐观。根
对于300毫米晶圆来说,在过去的5-8年中已有越来越多的IDM开始进行外包生产,交给Foundry厂来进行晶圆制造,即便是像TI这样一个IDM大厂,也已经开始其生产外包,即采取fab-lite策略。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制
在2010年MEMS(微机电)市场25%的增长中,各MEMS代工厂所获份额并不均等。 2010年,排名前20的代工厂的收入约为5.35亿美元,比2009年增长了10%,这是因为各公司为抢占消费者和汽车市场的份额,也在公司内部进行自
胡皓婷 全球微机电系统(MEMS)元件供应商意法半导体(STMicroelectronics;STM),推出2款数位MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02,其低功耗可为可携式装置带来更长的电池使用寿命,延长用户的使用时间。在该产品中还可在1个
胡皓婷/专访 受惠于智慧型手机(Smartphone)以及游戏机(gaming)的带动,微机电系统(MEMS)产品逐渐应用在消费性产品中,并逐步带动出货量成长,近来再加上平板电脑(Tablet PC)的加持,年出货量备受期待。全球晶片大厂
胡皓婷/台北 近来透过多颗麦克风系统抑制杂音的技术,除了带动微机电系统(MEMS)麦克风市场成长,在应用方面也已有所突破,持续打入智慧型手机(Smartphone)和笔记型电脑(NB)等市场,以及平板电脑(Tablet PC)和游戏机
全球第一大消费性电子和可携式应用MEMS(微机电系统)元件供应商意法半导体(ST)推出两款全新数码MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。 意法半导体指出,新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价
“小型低功耗”MEMS麦克风(点击放大) 意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)上市了两款以小型低功耗为特点的微机电系统(MEMS)麦克风(英文发布资料)。一款是封装在外形尺寸为3mm×4mm×1mm的4端子RH
密歇根大学(University of Michigan)的工程师称发明了一种针对压电MEMS的微机械加工技术,可使传统能源收集器收集的能量增加10倍以上。这个研究小组表示,一个硬币大小的压电MEMS就可以收集足够驱动植入人体内的医疗
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体[1](STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出两款全新数字MEMS麦克风
全球半导体领导者,为各种电子应用领域的MEMS和领先供应商的消费和便携式应用(微机电系统)的客户,ST今天推出两款新的数字MEMS麦克风。结合耐用性和可靠性出众的声音在降低成本的大小和质量,ST的MP34DB01和MP45DT
MEMS市场2010年强劲增长,营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究,这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始,其增长趋势将持续到2014年。2011年,MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手
苏州敏芯微电子成功研发面向 MEMS 微硅传感器制成的 SENSA 工艺。苏州敏芯微电子目前已经将此工艺应用于公司生产的微硅压力传感芯片 MSP 系列产品中。此项关键核心技术的突破,将为国内以至全球的微硅压力传感器行业
在消费电子和行动装置领域,微机电MEMS产品正以令人瞠目结舌的速度不断成长。到底谁是最大的买家?谁是 MEMS元件和产业“惠我良多”的一哥?答案已经揭晓。根据市调机构iSuppli最新的统计资料指出,三星电子正是采购