GF用MEMS深挖200mm生产线潜能

对于300毫米晶圆来说，在过去的5-8年中已有越来越多的IDM开始进行外包生产，交给Foundry厂来进行晶圆制造，即便是像TI这样一个IDM大厂，也已经开始其生产外包，即采取fab-lite策略。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制程总经理Raj Kumar认为，今后将有越来越多的IDM公司会转向轻晶圆或者是无晶圆业务模式，这是Foundry发展的动力所在。
Raj表示，200毫米的技术虽然说是成熟技术，但是它的增长仍可看好：首先现有的5英寸和6英寸的这些产能将会逐渐的往200毫米产能上转，这是一个比较重要的潮流。目前的200毫米产能当中，IDM自有的晶圆厂大约占一半左右，或者说IDM晶圆厂的产能是跟纯晶圆厂200毫米的产能差不多，但是以后IDM这些晶圆厂的产能会外包出去，所以这也是推动200毫米产能增长的第二个重要原因。
200毫米线上做MEMS产品，设备80%是CMOS通用设备，包括光刻机和炉子等，有20%是MEMS专用设备，包括晶圆的粘接设备和清洗工具等。在产量的比例方面，GF在200毫米线的销售额当中有15%是来自于MEMS，而且今后会不断提升。Raj表示，最主要原因是目前的MEMS产能正在逐渐从6寸往8寸线上转。
全球200毫米生产线很多，但能做MEMS的公司并不多。在MEMS的生产上，GF会进一步推动价值链上的合作，来使得设计以及研发的周期大大缩短，加快生产和产品上市速度。因为GF是要用标准化的CMOS工艺来进行MEMS大批量生产，而IDM有自己的工厂，自己也在设计研发，所以GF通过其SPTC部门与技术合作伙伴进行MEMS工艺协调，通常能在一年内研发出相关工艺。
IDM在产品技术的早期是内部生产，但随着产量逐渐的放大，这时候就有必要进行外包生产。Raj认为，其实MEMS发展趋势与CMOS是相似的，只不过MEMS比CMOS的演进要慢了25年，现在这些欧美的IDM厂一旦看到MEMS的产能不能满足市场需要的时候，就会放手进行委外生产。据了解，GF对MEMS的客户有一套挑选的标准：一是与MEMS客户的合作，在资本支出方面必须要可控。二是客户所在的细分市场在量以及在增速方面必须要有比较好的表现。三是客户所在的细分市场必须是排名前二位的。
对于200毫米晶圆面临的挑战，Raj认为，首先在IP保护方面必须要非常有力，现在很多的制程IP其实是属于MEMS公司自己拥有，只是缺乏制造能力才交给IDM或是Foundry厂生产，这对IP保护非常重要。另外，在制程方面必须是能不断走向节能环保的技术，如在0.18微米制程上，很多公司可能用的是25到27层掩膜，但是GF的0.18微米技术是15到18层的掩膜，因此这就能够确保我们的技术根据客户的具体应用实现更加节能。
在GF的200毫米线上，汽车电子也是非常重要的一个产品类别。一是因为汽车电子的要求会比消费电子的技术要求更高。Raj表示，尽管GF在200毫米MEMS制造上有不少竞争对手，但真正能够做到汽车电子级别的却寥寥无几。第二点，汽车电子的客户往往在挑选了供应商之后，它的忠诚度会非常高，会一直用同一个供应商，所以如果你做的好，服务的好的话，也会赢得这些汽车客户长久的业务。
GF在中国主要是希望能够在增值市场、高端市场有更多的作为，而电源管理和RFID等将是主打业务。Raj表示，GF较擅长的是设计服务能力，就是能够帮助客户来实现设计，不管是ARM还是Synopsys，其实都已通过横向合作形成了生态圈，能够帮助下游客户在设计上有更多的支持。中国现在有很多小型的Fabless公司需要成本经济型的设计服务，我们的设计服务和EDA伙伴会共同完成用户设计并结合到我们的foundry process中来。