SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件,是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器,发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频
PTC公司(参数技术公司)近日宣布,全球领先的轮胎工业装备制造商,Larsen & Toubro业务部门LTM成功利用Pro/ENGINEER扩大其全球业务。通过提供一个优秀的CAD平台,PTC帮助LTM缩短设计周期、提高产品创新速度以及扩大
Author(s): Robert Modic, M.Sc. - Wise Technologies Ltd.Industry: Manufacturing, Machine Vision/ImagingProducts: NI 9401, LabVIEW, PCI-7811R, cRIO-9151, FPGA Module, NI 9426, Vision Development Mod
2010-03-09 【记者/台北报导】 内存封测厂力成科技(6239)表示,已于美国时间3月5日向美国北加州联邦地方法院,针对Tessera所拥有之美国5,663,106号专利提出确认不侵权及无效之诉。 力成总经理廖忠机表示,由于侵
受经济衰退压力影响,超威半导体有限公司(AMD)首席执行官2009年薪酬削减了14%。根据提交给美国证券交易委员会(SEC)的报告显示,AMD计算得出,截止2009年财年,首席执行官德克?梅尔先生获得450万美元的报酬,而2008年
北京时间3月6日消息,据国外媒体报道,谷歌周五提交给美国证券交易委员会的文件显示,该公司两位创始人及CEO今年仍将领取1美元的基本工资。谷歌的监管文件显示,该公司联合创始人赛吉·布林(Sergey Brin)和拉里
北京时间3月4日上午消息(张月红)印度尼西亚一领先电信运营商表示,未来三年,印度尼西亚的电信运营商数量将减半。印尼第三大移动运营商XL Axiata(前身为Excelcomindo)首席财务官维姆·狄莫曼斯(Wim Timm
诺发系统(Novellus)和位于东菲什克尔的IBM公司,以及位于纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院(CNSE),日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作联盟,将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程
半导体封装技术厂商Tessera Technologies, Inc. 1日发布新闻稿指出,该公司旗下的Tessera, Inc.已与新加坡封测大厂联合科技(United Test and Assembly Center Ltd.;UTAC)签订一项最新的技术授权协议,初始的适用期间
3月2日消息,据国外媒体报道,半导体行业协会(SIA)周一发布的最新报告称,今年1月份,全球半导体销售收入同比增长47.2%,相比2009年12月份销售收入增长了0.3%。 该协会称,今年1月份全球半导体销售额达225
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基于Matlab的图像增强与复原技术在SEM图像中的应用
PALM SPRINGS, CALIFORNIA, Feb 19, 2010 (MARKETWIRE via COMTEX) -- APEC - DALSA Corporation /quotes/comstock/11t!dsa (CA:DSA 8.51, -0.04, -0.47%) , a world-leadi
sbc6000x数据采集到互联网SNS社区的小应用
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在消费者生活方式、实时娱乐接入方式以及技术发展的爆炸式变化的推动下,通信服务提供商和企业正伴随着融合于互联网协议(IP)和以太网的一个迥然不同的网络步入21世纪的第二个十年。Vitesse半导体公司(Vitesse Sem
日前,一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政客们州政府对450mm研发项目的任何资助不会对州内的任何公司产生好处,是浪费纳税人的钱。
友达光电宣布,为掌握太阳能高速成长的契机,加速关键原材料的产能建置,董事会于二十九日通过参与M. Setek的现金增资计划,预计投资金额将不超过日币150亿元,来强化其位于太阳能价值链的策略布局。 M. Setek是日本