SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

六个理由为什么没有人愿意要做SoC的Atom

英特尔对于处理器核的买卖害怕可能是根由　编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：众所周知, 全球代工几乎不太可能从存储器及处理器制造商接单, 这是经验。因此去年英特尔把Atom处理器, 又称凌动处理器的

消费电子
2010-03-28

ATOM SoC BSP 英特尔
国芯张明：芯片与软件在SoC时代相互依存

2009年，随着SoC芯片越来越复杂，对于用户来说，仅提供单纯的系统芯片已不能满足用户的需求。因此，软硬件协同再次被热炒，包括Intel也于今年收购了风河操作系统公司。这一切都表明，硬件公司已越来越多的关

消费电子
2010-03-27

软件芯片 WORLD SoC
国芯张明：芯片与软件在SoC时代相互依存

2009年，随着SoC芯片越来越复杂，对于用户来说，仅提供单纯的系统芯片已不能满足用户的需求。因此，软硬件协同再次被热炒，包括Intel也于今年收购了风河操作系统公司。这一切都表明，硬件公司已越来越多的关注软件

智能硬件
2010-03-27

软件芯片 WORLD SoC
视频安全摄像机 SoC 解决方案 DMVA1(TI)

德州仪器 (TI) 宣布推出全新 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci) 视频片上系统 (SoC)，将高清多通道系统的所有捕获、压缩、显示以及控制功能完美整合于单芯片之上，从而不断满足用户对高集成度、高清视频日益增长的需求。

消费电子
2010-03-25

摄像机 DM SoC
连接器需求预计将在2010年恢复增长

机遇与挑战：连接器工业在下半年具有相当好的增长医疗领域连接器销量首次下降第三和第四季度需求将会增加市场数据：连接器需求在2009年上半年下降了大约32% 下降25%意味着连接器市场总值将达325亿美元据连接器

单片机
2010-03-24

连接器 TE OPA SoC
DM8168达芬奇视频 SoC(TI)

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci™) 视频片上系统 (SoC)，将高清多通道系统的所有捕获、压缩、显示以及控制功能完美整合于单芯片之上，从而不断满足用户对高集成度、高清视频日

消费电子
2010-03-23

达芬奇 DM8168 SoC
Novell拒绝对冲基金20亿美元收购提议

北京时间3月21日消息，据国外媒体今日报道，纽约对冲基金Elliott Associates在3月2日致Novell董事会的一封邮件中提出，希望以每股5.75美元现金的价格收购Novell。Novell董事会周六拒绝了这一交易提议。Elliott Assoc

通信技术
2010-03-22

IoT TE NOVELL SoC
DM8168达芬奇视频 SoC(TI)

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci™) 视频片上系统 (SoC)，将高清多通道系统的所有捕获、压缩、显示以及控制功能完美整合于单芯片之上，从而不断满足用户对高集成度、高清视频日

数字电源
2010-03-21

达芬奇 DM8168 SoC
具备定位功能的ZigBee SoC

具备定位功能的ZigBee SoC

嵌入式教程
2010-03-13

Zigbee CC2431 SoC BSP
具备定位功能的ZigBee® SoC

今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家

通信技术
2010-03-05

Zigbee CC2431 SoC BSP
美私募基金洽购Novell 估值20亿美元

北京时间3月3日上午消息，据国外媒体报道，美国私募基金Elliott Associates周二对Novell发出了收购要约，价格为每股5.75美元，对Novell的估值为20亿美元。Elliott Associates的报价较Novell周二4.75美元的收盘价溢价

通信技术
2010-03-03

IoT TE NOVELL SoC
新一代链路通信处理器(LSI)

LSI 公司宣布推出新一代链路通信处理器 (LCP)，旨在让网络流量迁移到 IP 网络。LCP不仅是 LSI™多业务处理器产品系列的重要新增成员，同时也是 LSI 非对称多核处理器产品系列的一个关键组成部分，可支持无线基础

通信技术
2010-03-03

通信处理器 3G LSI SoC
六个理由为什么没有人愿意要做SoC的Atom英特尔对于处理器核的买卖害怕可能是根由

对于如处理器那样的产品采用SoC设计从理论上是十分合理的,因为SoC设计周期长,费用高,只有数量足够大的产品才能平均分摊费用。这也是目前市场上SoC产品并不十分多的原因。相对许多产品愿意釆用SiP,或者MCM等封装技术来

模拟
2010-03-02

处理器 ATOM SoC 英特尔
具备定位功能的ZigBee® SoC

低功耗无线网络的应用除了具备可观的商机，还能够提升日常生活的安全性、舒适性及效率。采用高稳定IEEE 802.15.4标准的ZigBee具有技术质量与业界支持，能够促进无线传感器解决方案的普及。

通信技术
2010-03-02

Zigbee CC2431 SoC BSP
MIPS科技与摩威科技合作开发移动SoC

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）和为新兴移动数字电视 (MDTV) 和便携式多媒体市场开发完整SoC解决方案的无晶圆厂半导体公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，将携手合作为移动设备开发MIPS-B

消费电子
2010-03-01

移动 MIPS MIPS-BASED SoC
GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术 2010年下半年即可使用

美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核

模拟
2010-03-01

ARM 栅极 GLOBALFOUNDRIES SoC
高带宽嵌入式应用中SoC微控制器的新型总线设计

高带宽嵌入式应用中SoC微控制器的新型总线设计

嵌入式教程
2010-02-28

微控制器总线设计嵌入式应用 SoC
GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术，2010年下半年即可使用

美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的“Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核，

模拟
2010-02-26

ARM 栅极 GLOBALFOUNDRIES SoC
GF、ARM共同定义行动技术平台新标准

GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节数据。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗，并在待机状态下增加100%的电池使

模拟
2010-02-25

ARM IP GLOBALFOUNDRIES SoC
芯海科技的SoC计量芯片树立起低功耗和高性能衡器设计新标杆

关键字: CSU11xx SoC CSU1110 芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于

消费电子
2010-02-23

低功耗芯片高精度 SoC

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具备定位功能的ZigBee SoC

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具备定位功能的ZigBee® SoC

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GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术 2010年下半年即可使用

高带宽嵌入式应用中SoC微控制器的新型总线设计

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