
摘要:介绍使用MSP430F149在电力测控保护产品研制中实现基本参数测量的软硬件设计方法,及该芯片在使用中应用注意的问题和相应的处理措施。MSP430F149(以下简称“F149”)是德州仪器(TI)公司推出超低功
黄女瑛/台北 台积电董事长张忠谋25日胸有成竹表示,台积电技术优异,有信心将薄膜太阳能的效率做得跟多晶矽一样好,实际上台积电投入铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能后,其它产业钜子,除了已投入的华新丽华外,包括联电、
今天在市场热销的手机不能只靠外观、电池寿命和可靠度;其适应新使用模式的能力,以及能否符合业界效能标准也是非常重要的。手机与PDA、PMP、数字相机等其它消费性电子装置整合速度非常快速。Sony Ericsson Walkman W
摘要:介绍使用MSP430F149在电力测控保护产品研制中实现基本参数测量的软硬件设计方法,及该芯片在使用中应用注意的问题和相应的处理措施。MSP430F149(以下简称“F149”)是德州仪器(TI)公司推出超低功
Stromasys S.A.日前很高兴地宣布,其CHARON跨平台虚拟化产品系列已获得VMware Ready认证徽标。该软件可虚拟化数字设备公司(DEC) PDP-11、VAX系统和AlphaServers。VMware现已确认,Charon虚拟服务器在VMware ESXi环
ST一季度净利1.7亿美元 未达市场预期
最新的移动终端拉动了市场对更高效、低成本多点触摸屏先进制造技术的需求 Applied AKT-Aristo Twin系统可帮助客户减少一半的制造空间,最高可将产能提高50%。近日,应用材料公司推出全新的Applied AKT®-Aristo&
瓦克化学股份有限公司正式开其始位于美国的多晶硅生产基地的建设工作。出席奠基仪式的有来自政界、商界和地方政府的代表。瓦克公司首席执行官RudolfStaudigl和田纳西州州长BillHaslam为该项目奠基。在2013年完工后,
(罗松)4月15日消息,在今日进行的爱立信年度股东大会上,爱立信总裁兼首席执行官卫翰思(Hans Vestberg)介绍,2010年是移动宽带实现突破的一年。 当前,全球移动宽带用户数已突破5亿,到今年底,这一数字将达到
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出最新的StrataXGS®高性能交换芯片解决方案。该解决方案专门为应对无线数据业务量的迅猛增长和运营商向4G移动网络的转变而设计。
北京时间4月18消息,美国运营商Comcast上周五推出105Mbps宽带网络Xfinity Extreme 105。这项服务首先将在全美各大城市推出,包括旧金山、西雅图、芝加哥、迈阿密、费城和波士顿,总计可让四千万户以上的家用网络受惠