USB3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场,但持续有新竞争者加入,安国的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场,银灿也开始回攻USB2.0控制晶片市场,相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激烈
USB3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场,但持续有新竞争者加入,安国的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场,银灿也开始回攻USB2.0控制晶片市场,相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激烈
USB3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场,但持续有新竞争者加入,安国的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场,银灿也开始回攻USB2.0控制晶片市场,相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激
随着高新技术的不断提升,外围设备也在不断更新换代,在USB应用方面,USB3.0除了提升速度外,同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热
本文介绍了以FPGA为控制核心,以cypress的FX3系列CYUSB3014芯片为总线接口芯片,实现了对USB3.0总线技术的开发应用,实际测试的传输速度能够达到1.43Gbps.
2014 年 2月 17日,莱迪思半导体公司将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人机界面(HMI)解决方案,并将讨论嵌入式设计师如何使
赛普拉斯半导体公司日前宣布,卓越的数字多媒体技术供应商圆刚科技公司在其高清(HD)视频采集卡中采用了其EZ-USB® FX3™ USB 3.0 控制器。B3.0设备的桥接器,带宽达到 5 Gbps, 从而在采集HD视频时无需进行
传输接口芯片厂创惟科技扩展USB3.0控制芯片市场大有斩获,USB3.0集线器控制芯片成功打进Sony新款游戏机PS4供应链。创惟近期接单捷报频传,USB3.0读卡机控制芯片已陆续获苹果包括13寸Macbook Air及13寸MacBook Pro笔记
你是通过怎样的方式在智能手机与个人电脑之间进行数据传输的呢?虽然现在可能有非常多的用户会选择通过蓝牙或者云服务等无线连接方式完成这项简单的任务,但是有调查显示,仍然有相当一部分人更偏向于通过数据线来进行
Mushkin近日官方宣布,世界上最强大的USB 3.0 U盘——Ventura Ultra——已经大量出货并上市了,但可惜没有给出具体价格。 Ventura Ultra的原型亮相于CES 2013,一露面就吓坏了不少人,不过直到半年多后
4K×2K影音传输需求为USB3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代全面来临,行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB3.0规格的新一代处理器;而联发科亦发布支援USB3.0规格的4K
4K×2K影音传输需求为USB3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代全面来临,行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB3.0规格的新一代处理器;而联发科亦发布支援USB3.0规格的4
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据国外媒体报道,USB实施者论坛(USB-IF)主席兼首席运营官杰夫·拉文克拉夫特(JeffRavencraft)今天表示,在近期的一次展示中,USB3.1的传输速率达到了10Gb/s。早在今年1月的国际消费电子展(CES)上,拉文克拉夫特
据国外媒体报道,USB实施者论坛(USB-IF)主席兼首席运营官杰夫·拉文克拉夫特(Jeff Ravencraft)今天表示,在近期的一次展示中,USB 3.1的传输速率达到了10Gb/s。早在今年1月的国际消费电子展(CES)上,拉文克拉夫
Teledyne LeCroy(力科),世界著名的协议测试解决方案领导者,升级了其旗舰产品,USB协议分析仪平台,使其集成了标准的USB 3.0数据上传端口。可看作为一个超高速的USB 3.0器件,新的Voyager M3x能够以每秒400MB的速率
Intel Developer Forum;San Francisco,CA,September 9,2013——Teledyne LeCroy(力科),世界著名的协议测试解决方案领导者,升级了其旗舰产品,USB协议分析仪平台,使其集成了标准的USB 3.0数据上传端口。可看
21ic讯 Teledyne LeCroy(力科)升级了其旗舰产品,USB协议分析仪平台,使其集成了标准的USB 3.0数据上传端口。可看作为一个超高速的USB 3.0器件,新的Voyager M3x能够以每秒400MB的速率发送捕获到的数据。作为Gigab
USB3.0USB是由USB-IF协会所管理的。由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group于2008年11月正式发布了USB 3.0规范。USB 2.0的时候,传输速率是480Mbps,即60MB/s。到USB3.0