芯片公司力挺 USB3.0在UHD市场大放光彩

4K×2K影音传输需求为USB3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代全面来临，行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB3.0规格的新一代处理器;而联发科亦发布支援USB3.0规格的4K×2K电视主晶片，积极部署智慧电视市场，显见USB3.0技术可望在4K×2K影音热潮中大展拳脚。
威锋电子行销副总经理许锦松表示，随着行动装置搭载1,080p以上高解析度面板的比例愈来愈高，高画质影音处理也将带来严重的耗电困扰，因此具备高传输频宽并支援行动装置10瓦(W)充电功能的USB3.0晶片需求将节节攀升。
看好USB3.0未来的成长潜力，行动处理器厂商最新发布的系统单晶片(SoC)皆已支援USB3.0，包括辉达Tegra4、德州仪器(TI)OMAP5340、博通BCM4780x、高通SnapdragonS4Pro、三星(Samsung)Exynos5等，意味着未来USB3.0于行动装置现身的机会大增。
与此同时，联发科亦紧追UHD影音商机，以4K×2K晶片深耕智慧电视市场。该颗晶片已于今年下半年随客户应用产品出货。据了解，联发科4K×2K晶片支援USB3.0规格，因此，客户可借重该介面的高频宽优势，提供消费者更理想的影音传输体验。
事实上，由终端产品导入情形，亦可窥见USB3.0的市场热度持续加温。除采用英特尔(Intel)第四代Core处理器的个人电脑(PC)、笔电皆已将USB3.0介面列为标准配备外，索尼(Sony)最新65寸4K×2K电视亦抢先搭载一个USB2.0及一个USB3.0接口。
众所周知，USB开发者论坛(USB-IF)已于7月底正式发布具备10Gbit/s传输速率的USB3.1规格，因此IC设计商已着手设计下世代的USB3.1控制器。许锦松指出，USB3.1控制器晶片架构采用全新实体层(PHY)，故连结层(LinkLayer)也须因应装置核心逻辑(CoreLogic)电路重新设计，且集线器(Hub)的设计难度也大幅遽增。
据了解，英特尔规画2015年将USB控制器整合至中央处理器(CPU)中，届时USB3.1可望抢先各种高速传输介面，在个人电脑市场大啖UHD影音传输商机。