钛升科技E-Core System大联盟:引领玻璃基板技术进入量产时代
英特尔是如何实现玻璃基板的?
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
英特尔展示下一代先进芯片封装的玻璃基板
关于PCB板和玻璃基板的区别,你知道谁更适合LED直显吗?
全球供货告急!日本面板工厂突发停电,生产设备严重受损
日本NEG突发停电,生产设备严重受损,全球面板缺货加剧!
可降本80%的透明导电玻璃(TCG)新制造方法,你知道吗?
京东方绵阳第6代柔性AMOLED生产线预计将于明年下半年满产
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福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
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用RV1126B,做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
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