半导体材料变迁:从锗到硅奠定当代集成电路基础,后硅时代Si+新材料蓄势待发
ICCAD2024新趋势:IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案
常用可控硅、双向可控硅电路设计
Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F 实现自动化安装过程,为大批量生产提供免焊接解决方案
华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
双向可控硅型号及其命名介绍
TrendForce集邦咨询:光伏上游材料价格3月进入反转态势,下游模块厂对后市乐观看待
从概念到现状,一文读懂FD-SOI
2022年第三季度,全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
硅芯片的巨大突破,格罗方德90nm硅光子工艺
设计一款低成本紫外火焰传感器需要综合考虑元件选型、信号处理及
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