2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录

国际半导体产业协会SEMI今天(7日)在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。

SEMI预计，明年硅出货量增速将放缓。但未来几年，随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，硅晶圆出货量增速将反弹。据国外媒体报道，虽然在下半年受消费电子产品需求下滑影响，存储芯片这一重要半导体产品的价格与需求双双下滑，存储芯片厂商库存高企，业绩也受到了影响，但就今年整体而言，半导体市场预计依旧会保持增长，年初就曾有机构预计今年全球半导体产品的销售额，将达到创纪录的 6806 亿美元，同比增长 11%。

半导体产品的销售额预计同比增长并创下新高，也就意味着基本原料硅晶圆，在今年会有可观的出货量。

对于今年硅晶圆的出货量，国际半导体产业协会预计会达到 146.94 亿平方英寸，较去年的 140.17 亿增加 6.77 亿平方英寸，同比增长 4.8%。

就国际半导体产业协会给出的预计而言，今年全球硅晶圆出货量 4.8% 的同比增速，不及去年的 14.1%，但在仍保持增长的情况下，出货量将创下新高。

国际半导体产业协会SEMI今天(7日)在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。SEMI预计，明年硅出货量增速将放缓。但未来几年，随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，硅晶圆出货量增速将反弹。

今日，国际半导体设备与材料协会(SEMI)在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%，达到近 14700 百万平方英寸(MSI)的历史新高。

据介绍，由于宏观经济的影响，增长预计将在 2023 年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。

了解到，SEMI 表示，硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料，而半导体是所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

需要注意的是，上述数据均包括晶圆制造商向最终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆，不包括未抛光或回收的硅晶圆。

此外，SEMI 数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。

SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其最新一期的硅片行业季度报告中指出，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长1%，达到3704百万平方英寸(MSI)。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的3534百万平方英寸增长了5%。

SEMI SMG主席，Okmetic首席商务官Anna Riikka Vuorikari Antikainen表示：“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样，通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张，晶圆供应仍然受限。”

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

作为全球硅晶圆领域的代表性厂商，环球晶董事长徐秀兰日前对全球晶圆产能、库存以及市场走势，作出了判断。徐秀兰表示，虽然6寸客户库存调整压力较大，但8寸、12寸需求健康，仍照长约生产中，公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持70亿元的健康水位，但已看到客户间存货水位存在差异，有些客户存货较高，有些客户则还是非常健康。

徐秀兰认为，虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响，但长期增长没有悬念，终端产品如5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势，渗透率只会越来越高，驱动半导体每单位硅含量需求不断增加，为产业长期成长动能提供结构性支撑。

2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。机构指出，晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，硅片行业将持续景气。