移动芯片之王Arm,下一步要做AI芯片之王
移动芯片霸主ARM将在美国上市:放弃英国IPO
玑8200集成5G调制解调器,支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合
vivo将首发天玑9200芯片,体验再次1+1>2
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三星下一代5nm Exynos SoC芯片将特供于中国市场
下代移动芯片:Intel后来欲居上 三星争利八核
英特尔开辟新战场 投身移动芯片红海
瑞萨或出售移动芯片业务,转战汽车和工业芯片市场
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
PLC程序开发
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快意恩仇
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太阳系的天体
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