• AC耦合 vs DC耦合，如何选择？——基于信号特性的决策指南

    电路设计中，耦合方式的选择直接影响信号保真度与系统稳定性。AC耦合与DC耦合看似仅是电容的“有无”之别，实则涉及信号频率、直流偏置、动态范围等多维度的技术权衡。本文将从信号特性出发，解析两种耦合方式的适用场景，为工程师提供可量化的决策框架。

    测试测量
    2025-07-21
    AC耦合 DC耦合

  • 从原理图到PCB：高速数字电路的EMC全流程设计闭环控制方法

    高速数字电路向56Gbps PAM4、112Gbps NRZ等超高速率演进，电磁兼容性(EMC)问题已从辅助设计环节跃升为决定产品成败的核心要素。传统“设计-测试-整改”的串行模式因周期长、成本高，难以满足AI服务器、800G光模块等高端产品的开发需求。本文提出一种基于“原理图-PCB-测试验证”的全流程闭环控制方法，通过电磁仿真前置、信号-电源协同优化、动态阻抗补偿等技术创新，实现EMC问题从被动整改到主动预防的范式转变。

    测试测量
    2025-07-21
    高速数字电路 EMC

  • 滤波器设计的反向思维，利用近场探头扫描定位干扰源频点与耦合路径

    在传统滤波器设计中，工程师通常基于目标频段的衰减需求选择元件参数，通过正向计算确定滤波器拓扑与数值。然而，面对复杂电磁环境中的多源干扰、非线性耦合及空间辐射问题，正向设计往往难以精准匹配实际场景。此时，采用反向思维——以干扰源定位与耦合路径分析为起点，通过近场探头扫描获取干扰特征，再针对性设计滤波器，可显著提升设计效率与抑制效果。

    测试测量
    2025-07-21
    滤波器 耦合路径

  • 金属机箱屏蔽效能提升，导电氧化层+波导截止结构的缝隙泄漏抑制技术

    电子设备向高频化、高速化发展，电磁兼容(EMC)问题日益突出。金属机箱作为电磁屏蔽的核心部件，其屏蔽效能直接取决于对缝隙泄漏的抑制能力。传统方法依赖导电衬垫或增加紧固点，但在高频段(如毫米波频段)效果有限，且可能增加成本与装配复杂度。通过导电氧化层表面处理与波导截止结构优化的协同设计，可显著提升机箱缝隙的屏蔽效能，满足5G通信、雷达、航空航天等领域的严苛需求。

    测试测量
    2025-07-21
    导电氧化层 波导截止

  • PCB级EMC故障诊断，利用TDR时域反射仪定位信号完整性异常与辐射耦合路径

    在高速数字电路与高频模拟电路中，电磁兼容性(EMC)问题已成为制约产品可靠性的核心挑战。PCB(印刷电路板)作为信号传输的物理载体，其布局、走线、层叠设计中的微小缺陷(如阻抗不连续、串扰、辐射耦合)均可能引发信号完整性(SI)异常，导致数据错误、时钟抖动甚至系统崩溃。传统EMC诊断依赖频域分析(如近场探头、频谱仪)，但这类方法仅能定位“问题频点”，难以追溯至PCB物理层根源。时域反射仪(TDR)通过发射高速脉冲并分析反射波形，可精准定位阻抗突变点、耦合路径及介质损耗，成为PCB级EMC故障诊断的“显微镜”。本文结合工程实践，探讨TDR在信号完整性异常定位与辐射耦合路径分析中的应用方法与关键技术。

    测试测量
    2025-07-21
    TDR EMC故障

  • EMC整改第一步，使用频谱分析仪与近场探头对干扰源三维定位技术

    电磁兼容(EMC)问题已成为电子设备研发与生产中的核心挑战。据统计，超过60%的EMC故障源于设计阶段对干扰源定位不准确，导致后续整改成本增加3倍以上。传统EMC排查依赖“经验猜测-局部修改-重复测试”的试错模式，不仅效率低下，还可能掩盖根本问题。本文提出以频谱分析仪与近场探头为核心的三维定位技术，通过“频域分析-空间扫描-信号关联”的闭环流程，实现干扰源的毫米级定位与毫秒级响应，为EMC整改提供精准的“手术刀”。

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    2025-07-21
    频谱分析仪 EMC整改

  • 屏蔽效能提升的工程实践，金属机箱缝隙的导电胶填充与波导截止窗设计

    在电磁兼容性(EMC)工程中，金属机箱的屏蔽效能直接决定了电子设备在复杂电磁环境中的稳定性和可靠性。然而，机箱缝隙和开孔结构作为电磁泄漏的主要路径，其屏蔽设计始终是工程实践中的难点。通过导电胶填充缝隙与波导截止窗设计开孔的组合策略，可显著提升机箱的整体屏蔽效能，为高敏感度电子设备提供可靠的电磁防护。

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    2025-07-21
    导电胶 金属机箱

  • 电磁兼容设计的反向思维，利用辐射发射测试数据优化PCB叠层结构

    在传统电磁兼容(EMC)设计流程中，PCB叠层结构的规划往往基于经验法则或前期仿真，通过调整电源/地平面间距、介质材料参数等手段抑制辐射发射。然而，当产品进入辐射发射测试阶段时，若发现超标频点，常规做法是增加屏蔽罩、优化走线或添加滤波器件，而较少从叠层结构本身进行系统性反思。这种“事后补救”模式不仅可能增加设计成本，还可能因结构改动影响信号完整性。本文提出一种反向思维：将辐射发射测试数据作为优化PCB叠层结构的“反馈信号”，通过频域分析与结构参数关联，实现叠层设计的精准修正。这一方法突破了“先设计后验证”的线性流程，将测试环节从“终点”转变为“优化起点”，为EMC设计提供了新的技术路径。

    测试测量
    2025-07-21
    电磁兼容 辐射发射

  • RECE测试失败案例深度解析，1GHz以上频段辐射超标的频域溯源与整改策略

    在电磁兼容(EMC)测试中，辐射发射(RE)超标是高频电子设备常见的失效模式。某车载尾门电机在1.2GHz频段超标15dB的案例，揭示了1GHz以上频段辐射干扰的特殊性——传统低频整改方法失效，需结合频域分析、源头抑制与系统级优化。本文通过典型案例解析，揭示高频辐射超标的溯源逻辑与整改框架。

    测试测量
    2025-07-21
    EMC RECE

  • 什么是可编程逻辑控制器

    可编程逻辑控制器(PLC)是种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。

    测试测量
    2025-07-19
    PLC

  • 在电子领域，DC-DC转换器的分类

    在电子领域，DC-DC转换器扮演着至关重要的角色。它能够将一个直流电源的电压转换为另一个直流电源所需的电压，同时保持电流的连续性。

    测试测量
    2025-07-19
    DC-DC转换器

  • 主流示波器耦合功能横评，是德科技泰克罗德与施瓦茨谁更胜一筹？

    在电子测试测量领域，示波器的耦合功能直接影响信号观测的准确性。作为全球测试测量行业的三大巨头，是德科技、泰克、罗德与施瓦茨的示波器在耦合技术上各有千秋。本文将从技术原理、性能参数及典型应用场景出发，结合真实测试数据与案例，深度解析三家产品的耦合功能差异。

    测试测量
    2025-07-16
    是德科技 施瓦茨 泰克罗德

  • 未来趋势智能耦合技术在示波器中的应用

    在电子测量领域，示波器作为核心工具，其技术演进始终与信号处理需求深度绑定。随着物联网、人工智能、5G通信等技术的爆发式增长，示波器正从传统时域分析向智能化、多域融合方向转型，而智能耦合技术作为连接信号采集与处理的关键环节，正成为推动这一变革的核心驱动力。

    测试测量
    2025-07-16
    示波器 智能耦合

  • 示波器输入耦合方式全解析：DCACGND的原理与应用场景

    在电子测量领域，示波器作为观察电信号波形的核心工具，其输入耦合方式的选择直接影响测量精度与信号完整性。示波器通常提供直流耦合(DC)、交流耦合(AC)和接地耦合(GND)三种模式，每种模式通过不同的电路设计实现对信号的处理。本文将结合技术原理与典型案例，解析三种耦合方式的特性及适用场景。

    测试测量
    2025-07-16
    示波器 输入耦合

  • 示波器耦合方式与探头衰减比的协同优化

    在电子测量中，示波器耦合方式与探头衰减比的协同设置直接影响信号保真度与测量精度。某通信设备调试案例中，工程师因未协调AC耦合与10:1衰减比，导致100MHz时钟信号相位误差达15°，误判为电路设计缺陷。这一典型问题揭示了协同优化的核心价值：通过耦合方式与衰减比的动态匹配，可实现信号完整性保护与测量范围扩展的双重目标。

    测试测量
    2025-07-16
    示波器 耦合
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