原创
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X Fold+搭载全球首款内外120Hz的绝世好屏，拥有19项Displaymate A+认证
自2019年第一款折叠屏手机诞生之后，折叠屏手机的存在不仅引起了大家的关注，同时相关的讨论一直没有停下来过，那么最核心的问题就是：折叠屏手机的发展方向到底是什么?
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GPU显卡库存爆仓了！NVIDIA RTX 40系列中低端型号推迟上市
由于目前PC市场需求转弱，再加上虚拟币场低迷导致挖矿需求减弱，使得显卡库存爆仓，价格也是持续下跌。此前传闻显示，NVIDIA(英伟达)已将今年的新品RTX 40系列显卡推迟到9月后发布，而最新的消息显示，除了旗舰级的RTX 4090显卡外，其余中端及入门级RTX 40系列显卡都将延期到2023年推出。由于NVIDIA显卡均由台积电代工，由此也将直接影响台积电的订单。
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微软正式发布Windows 11 2022更新，成Windows 11发布以来的首个重大更新
在推出Windows 11近一年后，微软于美国时间9月20日发布了该操作系统的首次重大更新，即日起开始向用户进行阶段式推送。微软称，更新后的系统在安全隐私、易用性、辅助功能、性能和功耗优化等方面做了改进，可以更好地适配触屏场景使用。
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投资超1亿，投资1亿美元，SK海力士子公司Solidigm计划在美建半导体研发中心
9月20日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道称，SK海力士子公司Solidigm计划在美国加利福尼亚州投资超过1亿美元(约合人民币7.01亿元)建立半导体研发中心。
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9月至今，国内废旧锂电池回收市场延续了8月以来的供应紧张状态
随着电子产品的发展，越来越多的电子产品走进了人们的生活，随之而来的是越来多的废旧锂离子电池成为新的生活垃圾。废旧锂离子电池不能自行降解，而且废旧锂离子电池中含有锂、铜、铁等金属。
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SK海力士宣布在韩国清州建设M15X新工厂，总投资15万亿韩元
9月20日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道称，SK海力士子公司Solidigm计划在美国加利福尼亚州投资超过1亿美元(约合人民币7.01亿元)建立半导体研发中心。
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随着联想、惠普、戴尔等PC品牌的强势崛起，以“Toshiba”命名的电脑逐渐淡出主流市场
在过去的几个月里，东芝一直想推行战略重组计划，不过再次遇到挫折，近日遭到了过半数股东反对而被否决。鉴于东芝未来经营改革方针走向不明，外资大股东倾向于让东芝私有化退市。
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NAND Flash哪家强？三星和SK海力士合力拿下全球52.9%的市场
近日，市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，在2022年二季度全球NAND Flash闪存市场，三星电子但仍稳居第一，SK海力士则超越铠侠跃居第二，这两家韩国闪存厂商合力拿下了全球52.9%的市场份额。具体来说，二季度三星电子NAND销售额为59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额也由上一季度的35.3%，降至33%，但仍是全球第一大NAND厂商。
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我国集成电路全行业年复合增长率高达17%，为全球同期增速的三倍多
尤其是过去2年时间，在“缺芯”影响之下，更让各大半导体厂家热情达到高潮，各大厂家都开足马力，试图不放过市场上的任何一滴油。
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DRIVE Thor重磅发布，一芯可多用，自动驾驶将成为最大卖点？
当地时间9月20日晚间，英伟在2022秋季GTC大会上发布车载芯片Thor，单颗算力达到2000TFLOPS。此前，英伟达曾发布自动驾驶芯片Altan，单颗算力为1000TFLOPS，原本预定2024年上市。在推出Thor之后，Altan将被替代，不再上市。
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芯片封装是关键技术，传SK海力士将在美国建芯片封装工厂
据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。
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闪存芯片还得看SK海力士，发布全球首款238层闪存芯片，明年上半年量产
韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示，该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC(Triple Level Cell)4D闪存芯片(NAND)样品，该芯片将于明年上半年实现量产。据悉，SK海力士当天在美国加州举行的2022全球闪存峰会上首次公开该产品。
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什么是板载内存？为什么可插拔内存的轻薄本越来越少了？
搁在四五年前，板载内存极大可能会被用户视为一台轻薄本的缺点，其实这也很好理解，板载内存无法扩容，而且当时内存容量并不大，板载内存的频率也普遍偏低，性能稍差，所以很多朋友选购轻薄本的时候，都会避开板载内存。
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芯片热度升温，chiplet国产替代的空间有多高？
国产替代是绝对热点，包括：蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA，甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
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节约成本？SK海力士搁置韩国NAND工厂扩产计划，2023年支出减少25%
据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示，SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17，预计2023年初动工，最快2025年竣工。
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