应用
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芯片硅后追踪越多，现场问题反而越难复现
现场故障越偶发，越需要片上追踪；但记录信号过多也会更快覆盖关键历史，并改变总线与功耗。芯片硅后调试要分别设计触发前后的证据窗口，并量化插桩本身对故障复现条件的扰动。
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ADC采样为何失准？基准为何回弹？
静态直流码稳定，不代表转换链在连续采样时仍准确。ADC的动态误差常从两个独立节点进入：输入端采样电容没有在窗口内建立，参考端又被内部电容阵列的脉冲电流拉动，必须分别预算。
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警惕ADC过采样换来的虚假位数
把更多样本求平均，只有在误差能被平均掉时才会增加有效分辨率。ADC过采样的真实收益取决于量化误差是否跨码变化，以及模拟噪声是否近似不相关；忽略这两个前提，位数只会在软件显示中增长。
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芯片SAR转换为何失线性？比较器为何会超时？
SAR ADC的分辨率由位数定义，实际可用线性和转换时间却由模拟细节决定
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芯片稀疏计算，非零更少未必跑得更快
模型剪掉大量权重后，理论乘加次数下降，实际延迟和精度却未必改善。芯片加速器要分别处理非零元素分布不均造成的阵列空闲，以及长点积在低位宽累加器中的溢出，两者都不能由稀疏率概括。
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芯片跨时钟传输：握手吞吐还是FIFO容量
芯片设计要先判断事件能否用握手可靠保持，再判断连续数据是否需要异步FIFO；前者受往返延迟限制，后者受指针同步和容量边界限制。
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芯片互连遇到突发误码时，去偏斜还不够
多通道芯粒链路在实验室通过眼图，不代表封装和温度变化后仍能稳定传输。
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芯片硅光调谐：热串扰决定谐振稳定度
硅光链路在晶圆测试时对准，并不保证封装与运行温升后仍保持低损耗。芯片系统一面要抑制微环加热器之间的热串扰，一面要控制光纤接口的亚微米级偏移，两条误差会共同吃掉光功率预算。
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芯片功放失配时，保护与线性化如何协同？
芯片设计既要限制驻波造成的晶体管电压电流应力，也要让数字预失真覆盖热和偏置网络的记忆效应，不能只校准单一输出功率。
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芯片安全启动：熔丝密钥与防回滚计数要分步锁定
安全启动失败常被归因于签名算法，真正危险的窗口却在不可逆状态切换。芯片既要确保eFuse根密钥被可靠写入并锁定，也要让防回滚计数只在新镜像可启动后前进，否则一次掉电就可能永久变砖。
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